Asuka小讲座之四：CMOS性能与制程下

之前有这么一种说法。。推土机的IC design基本上是自动化设计搞出来的，所以有许多冗余电路，搞得AMD自己都不知道推土机到底有多少晶体管
不过现在的CPU动辄几十亿晶体管不自动设计也是不可能的吧
intel是如何减少冗余电路的呢？后期人工修正？
。。。
这个问题扯远了，再提个现实点的，我们知道SNB的coldbug很严重，而IVB能超上7G的法宝就是解决了coldbug，那么coldbug的成因到底是什么，IVB是如何解决的？

Asuka 发表于 2012-3-31 03:12
关于这个问题，稍微有点涉及到我打算在下一篇中提出的内容，因为这章节里面提出的可以理解为是针对一个理 ...

也是，AMD从K8过来基本上没有大的变化，不过推土机核心部分应该还是重新设计过的
coldbug就是运行过程中如果温度低于某个数就会死机，还有个cold boot是根本开不了机（貌似表现为一开机就断电，我也不大清楚）。两个温度未必相同
AMD不知道是SOI设计特性的原因还是什么，很少有coldbug
应该是跟低温下电子运动特性变化和制造工艺有关系的，不是CPU温度保护那么简单的事情