本帖最后由 jasu30 于 2011-5-12 16:23 编辑
一、关于“阉割版”核心——从6790核心说起
来到了2011年4月,不论是A还是N,都在完善第二代DX11显卡的产品线,然后加快研发下一代,也就是第三代DX11显卡的进程。先来看看目前双方的排兵布阵:
最高端: GTX 590 VS HD 6990
高端: GTX 580/570 VS HD 6970/6950 2G
中高端 :GTX 560Ti VS HD 6950 1G、HD 6870 OC
GTX 460 1G VS HD 6870/6850
中端:GTX 460 768M/460 SE VS HD 6850?
中低端:GTX 550Ti/GTS 450 VS HD 5770?
按照AMD一贯的同价位性能更强的性价比策略,各个价位似乎都排兵布阵比较完整,但在NV的460阉割版大军和550的威胁下,出现了千元产品空缺——于是AMD果断祭出阉割大法,把6870的阉割产物6790(其实我觉得应该叫做6830,不过名称叫什么其实无所谓啦)用来对付NV。
曾几何时,大家对“阉割版”核心谈虎色变,认为就是“高耗低能”的代名词。纵观显卡史,多少卖的很红火的核心就是所谓的“阉割版”核心:如4830、9800GT、GTX 260、GTX 460等等。“高耗低能”的产品有,却属于其中较少部分,如GTX 465和HD 5830这些,由于“下刀太重”,虽“没死”但也基本“残废”了。。(关于“阉割版”核心的由来这里就不展开说了,以后有机会我另外发帖介绍)
所以产品实际性能好坏与是否是完整版核心没有必然联系的,还是要具体产品具体分析。HD 6790是Barts LE核心,由HD 6870的Barts XT核心“阉”两次而来。同样被“阉”两次的5830就很悲剧,那么6790是否也是这样呢,后文性能测试揭晓。作为这次的陪测显卡,我自己的GTX 260+,其实也是一个“阉”两次的产品(GTX 285第一刀成275,再一刀成260+)但仍是当年大家趋之若鹜的产品。
通过下表可以看到显卡核心的详细规格对比。(右下角被水印挡住的560显存带宽数值:128.3)
通过上下两个表格罗列的这些参数中,我们可以重点对比6790所在价位的NV显卡——GTX 550Ti、GTX 460 768M、GTX 460 SE。可以说6790是被下刀比较重的了,流处理器从完整版的1120减少到和6770(就是5770马甲啦)一样的800个,ROPs也只剩下一半16个,核心规格上更加接近6770。但好在显存部分没有被动刀子,和6870一样的256位宽和频率,IMC还是OK的(显存超频很给力),所以看参数感觉6790更像是4890的DX11版本,还更省电啦
(右下角被水印挡住的6870显存带宽数值:134.4,和6790的一致)
二、AMD公版PCB的品质——公版PCB的优势
首先借来了一张图,从左到右分别是公版的5870、6870、5850、6850(非公版散热器)
然后拆开来看看公版的PCB,从左到右分别是5870、5850、6870、6850
是的,这次我玩的就是基于6870公版PCB的6790产品:
显卡的外观,长度26cm,采用公版PCB,非公版散热器
背面,与散热器的连接只有4颗十字螺丝,比拆公版散热器方便多了
拆开来看到PCB——与6870完全一致,甚至连供电部分都没有一点缩水的4+1+1相供电,空着的元件处6870就没有(唯一不一样就是PCI-E插槽上面的AMD LOGO消失了,哈哈)
深棕色PCB上,核心供电部分位于PCB的左侧靠近视频输出端,Barts LE核心位于显卡中部,上方和右侧各四颗总共八颗显存颗粒。带一个CrossFire接口,支持双卡交火。
视频输出部分,有EMI金属防磁罩(再次吐槽下560、460这些NV公版都木有屏蔽罩,成本又不高,YY度就不同啦:curse:)
丰富的接口,包括两个符合DisplayPort1.2的miniDP接口,1个HDMI 1.4a接口,2个DVI(DL-DVI+SL-DVI)接口——可以5屏同时输出哦!
6790相对6850功耗更高一些,官方TDP 150W,与6870一样,设置了双6pin的供电接口(看来核心屏蔽损坏单元不够彻底,漏电依旧啊)
Barts LE核心,编号为215-0798002(6850编号为215-0798006,6870为215-0798000),40nm工艺制造,核心面积255mm²,晶体管数目17亿
作为大小对比,AMD 开核220登场,两个核心的基板大小相同,都是4x4cm,但CPU铜盖下方的Deneb核心,45nm SOI,核心面积243mm²,晶体管数目7.58亿
另外,6790的核心孔距——53mm,和HD 5870/4870那些都是相同的,兼容绝大多数第三方散热器^^
核心背面——密密麻麻的贴片电容,犹如一个微观城市(咋扯我专业上去了)
显存采用8颗32M*32bit的尔必达W1032BABG-50-F 0.4ns GDDR5显存(之前AMD公版是海力士颗粒),构成完整的1024MB/256bit的规格,理论频率等效5.0GT/s,实际运行在4.2GT/s
“与6870完全一样的供电设计,四相核心供电被排布到了PCB的左端,并没有使用之前5800系列的Volterra数字式方案,而是采用了CHiL数字PWM控制器搭配DrMOS的供电方案,核心供电的四相每相使用感值为220nH的铁氧体电感, 供电的输入、输出滤波电容中的直立电容均为香港万裕X-CON ULR系列直插式固态电容,其中输入电容为16V 270uF,输出电容为2.5V 560uF(尺寸5x9,ESR为7毫欧)。输出滤波还采用了40颗X7R多层陶瓷电容负责滤波,因为陶瓷电容容量小、高频特性好的特点,可想而知HD6870的核心供电方案开关频率比较高。”(引用OCP的说明,毕竟这方面我不专业)
“每相搭配了一颗22脚SON封装的功率器件,是来自Ti(德州仪器)的CSD59901M,这颗功率模块的尺寸仅相当于一颗DPAK MOSFET的大小。对于这个器件新到我们目前查不到任何相关的详细参数资料,参考整个供电电路的设计看,它的功能相当于一般常见的DrMOS,整合了MOS驱动功能以及上桥、下桥MOSFET在内,但和Intel DrMOS规范并不相容。Ti在电源管理领域是一家传统意义上的电源控制器厂商,并不生产大功率MOSFET,直到去年春天收购了Ciclon半导体后才推出了以NexFET技术为主要特征的MOSFET产品线,主要优势是栅极电容很低,有利于高频率开关。”
“显存和VDDCI各有一相供电放在显卡尾部,采用一上一下两颗D-PAK封装MOSFET、TRIO的一体式铁粉芯电感和万裕X-CON ULR固态电容。MOSFET为英飞凌的IPD135N03L(上桥,30V 13.5毫欧)和IPD040N03L(下桥,30V 4毫欧),内阻很低。”
右上角这部分为显存单相供电。
右下角这部分是VCCIO供电,提高核心VCC供电信号的稳定度
“CHiL的数字式PWM控制器,型号为CHL8214-01,支持4+1相供电。CHiL数字PWM提供了专利的非线性环路控制方式(这是只有数字式PWM才能做到的),可以显著地降低核心供电的纹波。”
三、解读微星散热器——为什么不用公版散热器
关于公版一体式外排散热和非公版开放式散热的优缺点可以前往此贴——散熱風扇(渦輪)求教
四颗螺丝一旋很轻松便拆下散热器
散热片与外面的塑料导风罩也是四颗螺丝相连
散热片的面积比较大,和PCB同长
9cm风扇,噪音控制的很好,个人觉得70%转速下的噪音都可以接受
3根8mm热管直触核心——鉴于AMD目前的小核心战略,外加AMD的GPU核心都不外加铜盖保护,导致外侧两根热管接触核心比较少
看到热管直触大家都联想到了大力宣传此技术的超频三,当然,HDT确实是对厂商来说性价比很高的方案,在这样的散热效果上成本控制很好
但是在玩家眼里HDT总是一种比较低端的感觉(超频三也没什么拿的出手的高端货)
首先我要解释下,这个散热器应该不是出自超频三之手。
还算平整的底部,热管和铝块接触的地方没有漏光
正好我的260+换了超频三 黑海散热器,对比下两者就可以看出区别了
黑海是5x6mm热管,微星这款是3x8mm
微星6790的散热器做工很精致,散热鳍片光滑闪亮,不过就是稍微薄了一些
论据一:热管穿Fin处处理的很精美,明显不是超频三的做工
对比下黑海的穿Fin,很明显有个断开处
再上一张红海至尊的穿Fin图,一样也有
论据二:超频三散热鳍片的典型特征——麻点- -
所以有热管直触并不能说明就是超频三代工的,九州风神和酷冷至尊等都有热管直触的相关产品。
四、6790核心架构分析
这个毕竟关心的人不多,多说无益,各大网站的介绍我已经收录好,有兴趣的童鞋请自行爬文学习:
[资讯] AMD Radeon HD 6790 评测汇总——“千元新宠”
五、微星HD 6790产品总结
应该来说,基于和1500元价位的6870完全一致的公版PCB的产品,其成本肯定不低,今后6790要打价格战,PCB缩水就是第一步了。所以微星这款6790卖相还是很好的。AMD公版PCB的做工、用料和YY度向来都比NVIDIA公版的好,这是大家的共识。
散热器这方面,我觉得一来是厂商节省成本,二来也方便了玩家:温度更低,噪音更低,更好拆卸。
现在的关键问题就是6790实际性能如何,性能再差卖相再好也无济于事啊!(HD 2900XT掩面而过)
接下来进入测试环节! |