前言
X570 AORUS PRO WIFI是技嘉AORUS X570产品线中定位第三的产品,属定位中高端玩家的电竞主板,京东售价为2588元。
主板概览
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板采用AMD X570芯片组,主板外观是技嘉AORUS一贯的配色风格,内存支持单条32GB,最大128GB,存储扩展支持6个SATA3.0、两个配了散热片的M.2接口,PCIE和内存插槽都做了金属加固设计,IO挡板罩和音频线有RGB灯光。
背部IO接口,4个USB2.0,3个USB3.0(其中一个支持Q-Flash PLUS,可以不插CPU刷BIOS),3个USB3.1(其中一个Type C)都标得很清楚。此外还有一个HDMI、一个RJ45、一个U
主板供电解析
技嘉X570 AORUS PRO WIFI供电部分采用IR35201 PWM,配置成6+2的模式,核心部分通过6颗IR3599倍相成12相,SOC为2相。
核心部分每相一颗IR3553M,单颗具备40A的供电能力,480A的电流对锐龙处理器来说是足够吃了。
SOC部分为2上2下的安森美MOSFET配置,上桥为4C10N,下桥为4C06N,每相大概能过35-40A的电流,比较常规的配置。
主板供电散热片部分采用热管加鳍片的形式,这点和AORUS旗舰型号都是一样的。由于锐龙3000系列CPU核心数的增长,以及为了适应未来核心更多的CPU,X570主板都大幅提升了相数以提升供电能力,确保良好的散热也是必要的。
供电接口为8+4Pin,吃300W都没问题了。
板载芯片
板载网卡:Intel I211AT
无线网卡:Intel 22260NGW,支持802.11ax和BT5.0。
音频部分,Codec是Realtek ALC1220,而前几年炒得很凶的Nichicon音频专用电容+WIMA电容似乎现在已经成了标配了。
双BIOS芯片,MX25U12873F,16M的芯片。之前有传言说16M的BIOS ROM容量不足以支持所有的锐龙处理器,现在看来并不是这么回事。
测试平台及CPU-Z识别信息
CPU:AMD Ryzen 9 3900X
主板:GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI
内存:G.SKILL F4-3600C16D-16GTZR
显卡:MSI RTX 2070 GAMING Z
硬盘:GIGABYTE AORUS NVME GEN4 2TB
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Corsair H115i Platinum RGB
CPU-Z识别基本信息:
主板相关指标测试
压力测试:Ryzen 9 3900X 开启PBO解掉TDP限制跑Prime 95,最大功耗209W,全核频率大约在4025-4050MHz。
在主板吃200W以上的电力时,供电温度最高在71.5度,表现良好。
主板标称内存频率支持到4400,实测三星B Die和Hynix CJR颗粒均可4333频率过Memtest,其中CJR可以4400频率跑AIDA64内存测试。
PCIE 4.0测试:正常发挥群联E16主控的效能。
总结
技嘉X570 AORUS PRO WIFI是一张定位电竞的中高端主板,虽然不是旗舰,但是该有的规格一样不少,如两个支持PCIE Gen4的M.2插槽,802.11ax WIFI等,并且重要的部分例如内存超频能力、CPU供电都很接近旗舰水准,只是自带RGB灯光比较少,但RGB扩展接头可是一个不少,保留了给玩家DIY的机会。综上,这张主板属于适合实用派的产品。
|