前言
X570 AORUS PRO WIFI是技嘉AORUS X570产品线中定位第三的产品，属定位中高端玩家的电竞主板，京东售价为2588元。
主板概览
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板采用AMD X570芯片组，主板外观是技嘉AORUS一贯的配色风格，内存支持单条32GB，最大128GB，存储扩展支持6个SATA3.0、两个配了散热片的M.2接口，PCIE和内存插槽都做了金属加固设计，IO挡板罩和音频线有RGB灯光。
背部IO接口，4个USB2.0，3个USB3.0（其中一个支持Q-Flash PLUS，可以不插CPU刷BIOS），3个USB3.1（其中一个Type C）都标得很清楚。此外还有一个HDMI、一个RJ45、一个U
主板供电解析
技嘉X570 AORUS PRO WIFI供电部分采用IR35201 PWM，配置成6+2的模式，核心部分通过6颗IR3599倍相成12相，SOC为2相。
核心部分每相一颗IR3553M，单颗具备40A的供电能力，480A的电流对锐龙处理器来说是足够吃了。
SOC部分为2上2下的安森美MOSFET配置，上桥为4C10N，下桥为4C06N，每相大概能过35-40A的电流，比较常规的配置。
主板供电散热片部分采用热管加鳍片的形式，这点和AORUS旗舰型号都是一样的。由于锐龙3000系列CPU核心数的增长，以及为了适应未来核心更多的CPU，X570主板都大幅提升了相数以提升供电能力，确保良好的散热也是必要的。
供电接口为8+4Pin，吃300W都没问题了。
板载芯片
板载网卡：Intel I211AT
无线网卡：Intel 22260NGW，支持802.11ax和BT5.0。
音频部分，Codec是Realtek ALC1220，而前几年炒得很凶的Nichicon音频专用电容+WIMA电容似乎现在已经成了标配了。
双BIOS芯片，MX25U12873F，16M的芯片。之前有传言说16M的BIOS ROM容量不足以支持所有的锐龙处理器，现在看来并不是这么回事。
测试平台及CPU-Z识别信息
CPU：AMD Ryzen 9 3900X
主板：GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI
内存：G.SKILL F4-3600C16D-16GTZR
显卡：MSI RTX 2070 GAMING Z
硬盘：GIGABYTE AORUS NVME GEN4 2TB
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Corsair H115i Platinum RGB
CPU-Z识别基本信息：
主板相关指标测试
压力测试：Ryzen 9 3900X 开启PBO解掉TDP限制跑Prime 95，最大功耗209W，全核频率大约在4025-4050MHz。
在主板吃200W以上的电力时，供电温度最高在71.5度，表现良好。
主板标称内存频率支持到4400，实测三星B Die和Hynix CJR颗粒均可4333频率过Memtest，其中CJR可以4400频率跑AIDA64内存测试。
PCIE 4.0测试：正常发挥群联E16主控的效能。
总结
技嘉X570 AORUS PRO WIFI是一张定位电竞的中高端主板，虽然不是旗舰，但是该有的规格一样不少，如两个支持PCIE Gen4的M.2插槽，802.11ax WIFI等，并且重要的部分例如内存超频能力、CPU供电都很接近旗舰水准，只是自带RGB灯光比较少，但RGB扩展接头可是一个不少，保留了给玩家DIY的机会。综上，这张主板属于适合实用派的产品。
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