【PCEVA】彻底讲透主板供电——实战篇

电感这里的问题是，并联电感之后，等效电感值等于原来的一半。也就是说，为了使用并连电感，必须使用电感值为原来两倍的电感。而在同一个系列（骨架和芯不变）的电感中，增加电感量到原来两倍的方法是增加扎数，绕线长度会增加到原来的两倍，这带来两个影响。第一因为长度变化电阻增加一倍。第二为了容纳下多出来的铜线，线径必须缩小。铜线的横截面积减少一般不会达到原来的一半但差的也不会太多，这会导致电阻再次翻倍。就结果来说并连电感虽然单个电感的电流减半，但是电阻增到四倍，结果单个电感的发热不会有明显变化，而总发热量翻倍。

石头 发表于 2019-1-26 12:33
不是你这么解释的吧……

U=L（di/dt），di/dt是电流变化的斜率，也就是说电流变化越快，L就可以越小，（ ...

我看不出来你说的和我说的有什么关系，电路的设计决定了需要的电感L，不论你用一个电感、两个电感、四个电感甚至更多需要的L都不会变。而同样大小电感并连之后的等效电感等于单个电感L/电感数量。所以如果两个电感并联，使用的单个电感的值就是电路所需的电感值的两倍。而同样的电路，用一个电感实现，电感值就不需要翻倍。

石头 发表于 2019-1-26 12:33
不是你这么解释的吧……

U=L（di/dt），di/dt是电流变化的斜率，也就是说电流变化越快，L就可以越小，（ ...

还有每项合理值的问题，电感值每缩小一半，饱和电流就增大一倍。发热的问题我之前已经写了。
用并联电感当然符合厂家的利益，用最低的成本满足了消费者数电感的需求。

石头 发表于 2019-1-26 13:05
有公式论证么？我是在是无法理解你的逻辑。。。。看公式最简单了。。。

...

1/等效电感 = 1/L1 + 1/L2 + 1/L3 + ...

石头 发表于 2019-1-26 13:05
有公式论证么？我是在是无法理解你的逻辑。。。。看公式最简单了。。。

...

重新整理下。
开关电路设计（采用的元件、工作频率等）决定了需要一个多少大小电感值的电感Lt
然后如果采用单个电感，电感值只需要等于Lt。如果采用两个电感并联，按上述的电感并联公式，每个电感需要的电感值为两倍2Lt。

这里应该补个电感原理，但是手机上面太麻烦了就请自己搜索下吧。
其中的关键是在磁芯（铁芯）设计和体积一样的情况下，电感量是由线圈扎数决定的，两个成正比。此外因为体积（封装）不变，线圈扎数也和铜线（导线）横截面积成反比。

电感在大电流下有两个关键参数，一个是饱和电流，一个是发热。
如果电感中电流超过饱和电流，电感就会失效，等效为一个电阻。其本质是线圈产生的磁场强度超过了磁芯的耐受能力。所以同一个设计下饱和电流和电感值成反比。这个在很多电感系列的数据手册中就有体现。电感值为Lt的电感饱和电流值要比电感值为2Lt的大一倍。
而发热部分，发热量等于 I 平方 * R。其中在导线材质不变的情况下，导线电阻R 和导线长度成正比和导线横截面积成反比。对于一个电感值为2Lt的电感，对比一个电感值为Lt的电感（只要厂家做了最基本的工作使用双股线或更粗线径的导线）它的导线长度长一倍，横截面积少一半，导线电阻是电感为Lt的电感的4倍。对于并联应用中的某个电感，电流值少一半，平方后只有四分之一。但是电阻是四倍，最后发热量不变。

石头 发表于 2019-1-26 13:30
结合整个电路里有没有公式呢？单独的看L并联后感值下降，并不是有太多意义吧……因为可以通过提高开关频 ...

讨论并联电感有一个重要前提，就是在同一个开关电路设计下。

电路的设计决定了在这个位置需要一个有效电感值多少的电感。这个电感可以是一个电感，可以是两个电感、可以是四个电感，只要等效电感值达到目的。

还有主板用的那种电感是非常定制化的产品，厂家都是按照买家的要求在现有的磁芯设计上绕上所需粗细和扎数的铜线。并不存在需要使用并联的方式才能获得某个电感量的电感的问题。

石头 发表于 2019-1-26 14:16
受教受教。。。。

我的观点总结就是：电感L小点，开关频率高点，反倒更好，波纹低了。。。并联 ...

我的观点是。
第一，并联电感对比等效的单个电感不能降低单个电感上的发热量，因为电阻是四倍。
第二，电感的发热和工作频率没有关系。工作频率的提高会降低mos管的效率，是阻碍工作频率提升的主要原因。因此改用更加优秀的mos管就可以提高工作频率（在控制器没成为瓶颈之前）。提高工作频率就可以选用更小的电感提高单项电感的输出能力。需要注意的是这个对单个电感和并联电感的影响是一样的，不会改变两者的关系

石头 发表于 2019-1-26 14:16
受教受教。。。。

我的观点总结就是：电感L小点，开关频率高点，反倒更好，波纹低了。。。并联 ...

炸的问题我们就没发验证了。封装的参数正常厂家都是有实验验证的，而现有单项50多安的电流还远没到标称的最大值。pcb的发热从intel x599和amd x399的设计看，我觉得应该不是问题吧。

石头 发表于 2019-1-26 14:56
而且有个最底层的逻辑，主板业也三四十年了，很成熟了，电路的理论更是成熟，工程师能不知道每个方案的利弊 ...

这又有什么关系呢？
在成熟的设计上增加多余的冗余元件不会让它更差，不会让返修更高。但是多余的东西是不是值得又是另一回事了。
并联电感就和RGB一样，能满足买家的外观需求，厂家为什么不做？但是外观作用就是外观作用。

而且并联电感正是照顾普通买家的需求，因为普通买家不会关心你每相用了什么样的料，是不是比别的产品两相加起来才好。他们只关心你用了几个电感，因为这是媒体通过数年的努力教他们的。

如果只是科普电源相数不重要，电源的实际表现才是真正需要关心的，就不会有争议。但是在数电感上继续加码就。

Mufasa 发表于 2019-1-26 15:50
其实说到底还是钱的问题。。。。

超微 X11DAi 主板，双路LGA3647，支持两颗 TDP 205W 的 Xeon Platinum 系 ...

别的不说，Maximus XI Gene 单颗电感用的就比X11DAi好。

Mufasa 发表于 2019-1-27 11:32
华硕不会干这种亏本的事情。。。。

单颗电感体积肯定比超微的大，也更加漂亮，并且电感数量更多。

电感看的是电流，不是功耗。
还有Xeon Scalable TDP 205W的功耗是413W，电流是228A
9代Core的最大设计电流是193A

石头 发表于 2019-1-27 11:15
你的意思就是说我们认为并联没问题是错的，这肯定是缩水，这个帽子必须扣上，不扣上就是政治不正确；还不 ...

谁说并联缩水了？比如“4相2上2下并联双电感”相比“4相2上2下单电感”怎么可能是缩水。我不知道你在想什么。
谁说并联要用更好MOS管了？不并联电感就不能用好的MOS管了吗？

什么时候在装饰上多花钱变成成本限制了？什么时候烧电感返修成问题了？

第三层更看不懂了。

如果成本是主要问题，当然是先把散热片做成真正的散热片（比如超微那样），然后在MOS管+相数上缩水，而不可能是添加并联电感这样的装饰品。

石头 发表于 2019-1-27 17:34
视频针对的是说并联缩水这个观点在反击啊。我只是认为无所谓缩水，并联的mos管必须比倍相要求高，你之前 ...

视频里说的可是

现在主流方法有倍相和并联电感这两种增强供电的手段

这和真相可差远了。并联电感不是增强供电的手段，MAXIMUS VI GENE（更正是MAXIMUS XI GENE）的响应性能比前代好也和并联电感没有关系。

并联的mos管必须比倍相要求高，你之前有个回复也说了这个点啊

第一我没说过。但是要实现同样的性能，在MOS管数量相同的条件下这话确实没差。但是并联MOS管不等于需要并联电感，并联电感也不等于并联MOS管。并联MOS管的2上2下，1上2下设计是很正常的设计，而在此基础上再增加一个电感可是为了满足数电感的外观需求才做的。

如果结合你之前帖子10楼的回复，说鼓吹不对，请问我哪里鼓吹了？

你确定视频没有鼓吹并联电感的设计？视频里可是明确说了并联电感是增强供电的手段，内容探讨的也是这个。所以2上2下双电感供电要比2上2下单电感供电要强，没错吧？
所以B450 Aorus Pro（1上2下并联电感） 要比 GA-AB350-Gaming 3 （1上2下单电感）强对吧？因为B450 Aorus Pro可是全新升级了并联电感 增强供电手段

石头 发表于 2019-1-27 18:34
在我看来降低温度不至于过热降频、又能降低了返修率就是增强，这个故障率包括了PCB传递的高温导致的案例。 ...

MAXIMUS VI GENE是打错了，就是你们视频中说的MAXIMUS XI GENE。

电感降温的问题我之前已经说过了，如果你非要这么扯，那我也没办法。