正式版Kaby Lake 7700K开盖，还是高科技硅脂

我老早就说过，intel未来的所有小核心都是硅脂，除非钎焊技术有重大进步。小核心还上钎焊后果就是热胀冷缩压毁die

firry_dl 发表于 2016-11-4 18:14
上点液金也行啊，周围die用黑胶摸一圈

液金的成本，可靠度，加工难度都要高不少。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-6 20:23
以铜盖的热胀冷缩幅度不可能压碎Die

http://bbs.pceva.com.cn/thread-132749-1-1.html
英特尔2006年就研究过钎焊工艺对die耐受热冲击能力的影响。

Akula 发表于 2016-11-7 16:42
以前Core 2的核心面积和现在差不多，照样用钎焊也没听说过有什么问题。
而且我没事看了下您发的那文献， ...

很多年前看的文献，现在已经不记得细节了。
我现在没有时间去看原文，有时间我再去读一读。