正式版Kaby Lake 7700K开盖，还是高科技硅脂

新顶盖外形变化可以认定与Die无关，似乎的确是为了安装方便。

测试者不知道顶盖就是铜镀镍的么，直接用液态金属就好了。

里奥 发表于 2016-11-2 10:32
我喜欢这个纯铜顶盖

原装顶盖就是铜的……

royalk 发表于 2016-11-2 12:30
原装顶盖是稍微凹下去的，对LN2用户来说液氮炮和顶盖之间会有间隙，结冰后严重影响导热。
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这一点没想到，如果拆下原装顶盖后打磨平整不是比做一个新顶盖更简单么？

royalk 发表于 2016-11-2 12:30
原装顶盖是稍微凹下去的，对LN2用户来说液氮炮和顶盖之间会有间隙，结冰后严重影响导热。
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另外至今也不明白INTEL为什么会把顶盖给弄出凹陷。

royalk 发表于 2016-11-2 12:38
自从IVB换硅脂之后，顶盖就变凹的了，猜测可能跟散热器对die或者PCB的压力变化有关。
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钎焊Die直接承力顶盖却是平的……

里奥 发表于 2016-11-2 14:20
我说的是换的那个纯铜顶盖，看起来好厚

厚顶盖很适合配热管直触，测试者若用的真是液氮较薄的顶盖更合适。

tanzibin 发表于 2016-11-4 05:46
我老早就说过，intel未来的所有小核心都是硅脂，除非钎焊技术有重大进步。小核心还上钎焊后果就是热胀冷缩 ...

以铜盖的热胀冷缩幅度不可能压碎Die

firry_dl 发表于 2016-11-5 10:31
液金关键是周围一圈要上黑胶，工艺很简单，手工改造都完全不是问题，我看就是intel偷懒降成本罢了，或者 ...

CPU PCB正面若没有电容涂上液金后不需要绝缘直接把铜盖粘上就可以。PCB正面有电容用粘稠的硅脂覆盖就能绝缘。

tanzibin 发表于 2016-11-6 23:07
http://bbs.pceva.com.cn/thread-132749-1-1.html
英特尔2006年就研究过钎焊工艺对die耐受热冲击能力的影 ...

铜盖+铟焊料的热膨胀幅度依然不可能压碎Die。主流平台钎焊CPU Die面积小于硅脂的型号不少应用时间也不短。

Akula 发表于 2016-11-7 16:42
以前Core 2的核心面积和现在差不多，照样用钎焊也没听说过有什么问题。
而且我没事看了下您发的那文献， ...

钎焊焊接面尺寸越大受冷热循环的伤害必然越大。

Akula 发表于 2016-11-7 23:52
文章中并没有伤害之类的这回事，所以伤害大伤害小之类的根本就无从说起了。 ...

我说的是钎焊的特性不是指那篇文章。