正式版Kaby Lake 7700K开盖，还是高科技硅脂

HKEPC拿到了正式版本的Core i7-7700K，进行了开盖，超频。

使用的开盖工具


果然还是高科技硅脂


为了加强散热，换了纯铜的顶盖散热片。




频率超到了6.7G，电压未知。 这应该是上LN跑的，风冷上不到这么高


正式版7700K的规格

默认频率4.2G，步进B0，TDP91W

还有7600K一张

默认频率3.8G，步进B0，TDP91W

6.7G应该没挑，按照一般水平来算的话，和skylake差不多。

2500K 超频 4.6G  一直使用，稳定性能足够。没必要被INTEL 坑。

qqicu 发表于 2016-11-2 09:28
2500K 超频 4.6G  一直使用，稳定性能足够。没必要被INTEL 坑。

SNB不错，性能比上代的1156好很多。和IVB、HSW差距也不算大。电脑这东东，够用就好

我喜欢这个纯铜顶盖

看来2700K还要继续战      

Xeon1230 发表于 2016-11-2 09:31
SNB不错，性能比上代的1156好很多。和IVB、HSW差距也不算大。电脑这东东，够用就好
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能用到AVX 指令集的软件还是能感觉到不行了，我的ivy有时候已经能明显感觉到差距了。

Xeon1230 发表于 2016-11-2 09:31
SNB不错，性能比上代的1156好很多。和IVB、HSW差距也不算大。电脑这东东，够用就好
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我用的是2500，只是用来上网看片，不玩游戏的话，完全够用，但是6代I3-6100和2500性能差距不算太大，核显还要好不少。由于4代内存加持，所以还是打算换新平台

新顶盖外形变化可以认定与Die无关，似乎的确是为了安装方便。

测试者不知道顶盖就是铜镀镍的么，直接用液态金属就好了。

里奥 发表于 2016-11-2 10:32
我喜欢这个纯铜顶盖

原装顶盖就是铜的……

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:27
新顶盖外形变化可以认定与Die无关，似乎的确是为了安装方便。

测试者不知道顶盖就是铜镀镍的么，直接用液 ...

原装顶盖是稍微凹下去的，对LN2用户来说液氮炮和顶盖之间会有间隙，结冰后严重影响导热。

royalk 发表于 2016-11-2 12:30
原装顶盖是稍微凹下去的，对LN2用户来说液氮炮和顶盖之间会有间隙，结冰后严重影响导热。
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这一点没想到，如果拆下原装顶盖后打磨平整不是比做一个新顶盖更简单么？

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:34
这一点没想到，如果拆下原装顶盖后打磨平整不是比做一个新顶盖更简单么？
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这个新顶盖HKEPC他们早就在用了，并不是现做现用。

royalk 发表于 2016-11-2 12:30
原装顶盖是稍微凹下去的，对LN2用户来说液氮炮和顶盖之间会有间隙，结冰后严重影响导热。
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另外至今也不明白INTEL为什么会把顶盖给弄出凹陷。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:36
另外至今也不明白INTEL为什么会把顶盖给弄出凹陷。

自从IVB换硅脂之后，顶盖就变凹的了，猜测可能跟散热器对die或者PCB的压力变化有关。

royalk 发表于 2016-11-2 12:38
自从IVB换硅脂之后，顶盖就变凹的了，猜测可能跟散热器对die或者PCB的压力变化有关。
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钎焊Die直接承力顶盖却是平的……

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:44
钎焊Die直接承力顶盖却是平的……

钎焊的一般都是微凸，平的也有，但比较少。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:28
原装顶盖就是铜的……

我说的是换的那个纯铜顶盖，看起来好厚

里奥 发表于 2016-11-2 14:20
我说的是换的那个纯铜顶盖，看起来好厚

厚顶盖很适合配热管直触，测试者若用的真是液氮较薄的顶盖更合适。

有一说原装的顶盖就是铜的，小刀划一下就能看出来。