也来看Intel 520里的颗粒混搭

tsammammb · 发表于 2016-3-19 21:32

nighttob 发表于 2016-3-19 20:45
我这人不喜欢总纠结颗粒的，所以对这类帖子的用语都会比较强硬
这是个习惯问题，我知道你不喜欢

还有11nm

3D上也不能说落后太多吧，毕竟除了intel先用32层堆叠的3D过渡以外其他几家都直接上48层堆叠，和三星现在的进展差不多，不过32层堆叠的可靠性应该比48层堆叠的要好
东芝的die好像又是面积最小的，48层堆叠的BiCS和A19比能有什么优势么

tsammammb · 发表于 2016-3-19 21:40

本帖最后由 tsammammb 于 2016-3-19 21:43 编辑

neeyuese 发表于 2016-3-19 21:35
三星已经准备出货14nm了，然后还有12/11nm。

EMMC和闪存卡不能上3D么

3D mlc的ECC要求比2D tlc还要夸张？

tsammammb · 发表于 2016-3-19 21:55

本帖最后由 tsammammb 于 2016-3-19 22:03 编辑

nighttob 发表于 2016-3-19 21:45
LDPC要消耗大量资源的，当然也就带来功耗发热问题，短时间内这还是阻碍普及的障碍之一
LDPC也是个很复杂的 ...

3D也不是非得要用LDPC吧，2246EN不就支持3D MLC么，看来EMMC和存储卡主控能力远比不上SSD主控啊

是不是以后LDPC主控也要上Finfet了

tsammammb · 发表于 2016-3-19 22:19

nighttob 发表于 2016-3-19 22:08
这么说，对MLC来说无LDPC尚可，但楼房高到一定程度也会变可选为必要
同样的颗粒，有无LDPC，其寿命可能差3 ...

marvell和群联的nvme主控不都到28nm了么，即使这样marvell还有过热传出

三星自己的3D tlc比2D的不是掉速得更快，普及tlc对LDPC的要求应该更高

tsammammb · 发表于 2016-3-20 07:05

neeyuese 发表于 2016-3-20 06:35
谁和你说2246EN可以支持3D了？