三星8Gb B die，芝奇F4-3200C14D-16GTZ内存评测

MemZ估计是Timing Configurator 4.0.3的原型，被Windows Defender与360合力诛之……

美光D9SRJ，复制有毒，貌似第二时序的鬼

微星Z170 Xpower TE，BIOS 170，3600 16-16-16*2/3200 14-14-14*2的条子，4条14-14-14收紧tRFC不稳。无法固定时序，每次进BIOS手动固定时序，第三时序进系统±1T波动。2条3600c16降频3466 15-16-16 280 1.45v勉强跑稳，真没辙了，单面咋跑出双面的时序！

royalk 发表于 2016-7-22 09:00
MSI的板子超内存还是差点。。

也不至于这么差，难以想象！XMP能点亮跑稳，B die 4000 12-13-13某大神也成功过，而且，在我这只能……
据说内存槽也可能，请问R大内存槽电气性能差影响有这么大？
会不会3600 c16 B die颗粒体质差？3466 13-13-13 280 1.45秒错，加压无效

sfdm 发表于 2016-8-11 09:47
所以我觉得应该是主板的锅。。。。  跑了一晚上MT  3466 14 15 15 还出错  电压都加到1.5了。。。
...

我有几套芝奇B die，3600C16体质最差，XMP时序，1.35过MT 100%，1.5v无法过MT，8%出错！温度相差2度，均为50度以内！颗粒不耐压！
Xpower测得3466 15-16-16 1.45的体质，换OCF一样，唯一差别是第三时序几个影响不大的小参更合理。
大部分卡tRCD，tRFC，tWTR，tCWL等等。IC品质决定一切，BIOS与主板无非更高更合理。
手里一对3200的跑3600 15-15-15怎样都不稳却可以3733 15-16-16 1.35跑稳MT，你可以试试。

royalk 发表于 2016-8-11 09:06
我手上三套这个时序至少都能1.45v 3600过mt

R大，我有2大疑问，不耐压OR怕热？
1. 3600C16在OCF主板，加载XMP 1.35过MT，时序不变加压至1.5v秒错，不耐压？
2. 3200C14在OCF主板，3600C14过不了，3733 15-16-16 1.35v过MT，4000 15-18-18 1.435勉强过MT 150%。tRCD仿佛无论如何无法压下去。
时序不变，疯狂加压，1.5v或者1.55v跑MT瀑布流错误，IC混乱焊？降压错误个位数稳定递增。还是怕热？高于1.44v，温度50度以上，出错概率大增。是不耐压还是温度？

sfdm 发表于 2016-8-12 11:01
3600 就点不亮了 T_T  小参放到16 都不亮。。

3466呢……再差也不至于……

sfdm 发表于 2016-8-12 17:30
3466可以  但是过不了mt  15 16 16 35

温度多少，HWiNFO可查看。温度，电压范围都有影响，还不行就是主板制约