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浴室谈SSD系列九:久违的等待,SandForce 2系消费级时代终来临

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neeyuese 发表于 2012-4-15 15:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:37837|回复数:60
自从SandForce被LSI收购后,最近采用SandForce 2系列消费级主控的产品开始发力,例如: Intel 520/330系列,SanDisk Extreme 系列,TOSHIBA的新系列等等。据可靠消息,之后美光也会跟进。 这中间到底有何联系呢? 为何发布1年之久的SandForce 2系列又变成了厂商的香馍馍?





首先一起来看下这张SandForce 2系列固件发展路线图。(2011年)  

别问我2012的线路图,那个我还不想被灭口。

我们知道首发SF2系列消费级的是OCZ Vertex 3系列,大约是在2011年3月附近,按照图中的时间点来看,它采用的是Beta 2的源代码(Beta 1代码是不发布的),而且是RC1(认证阶段,怪不得当初有ES字样的主控,因为还没有经过SF内部的稳定性检测“MP1",按照当时OCZ的说法,消费级已经完成检测,企业级检测时间长,所以就先把消费级卖出来了),反正用户都是小白鼠就是了,吃螃蟹就付钱呗。第一版代码的真正量产版到4月份才出现,也就是正式版主控发布的时候。

图中蓝色Beta 3代码出现的时候,各大贴牌厂商也开始送货到各大评测站了,那时候有些产品还会出现PCB上面有“飞线”的问题,例如OWC这些完全按照公版设计的,而由威刚代工的海盗船Force 3系列也因为120GB型号PCB公版设计NAND上电时序出现点问题而蓝屏不断,结果官方宣布“回炉重造”。OCZ运气好,原本为了省成本打造的“非公版”PCB设计,反而避免了这次问题的牵连。(25nm IM颗粒异步模式也是从Beta 3代码开始比较完美的支持的,所以这个时候同厂家的低端SF2281型号异步颗粒开始上市。)

为何会有那么多的固件代码版本?因为SandForce的方案需要支持各种颗粒型号,每一次固件代码的更新就会支持更多的颗粒型号,支持更多的功能甚至优化各种稳定表现,最悲剧的可能是公版PCB电路被改动来修bug。其实到了图中11月和12月的时候,原本就是Intel 520应该发布的时候,可惜Beta 4代码的稳定性被当时各大网站诟病,“蓝屏门”爆发了(直到公版3.32固件才修的差不多),因此标准版固件一直被延后到Beta 5代码稳定性测试完后。(如今各大厂商的固件版本已经为5.02)

Intel 520原本定的发布日期即为图中11月和12月之间,这个时间才应该是SandForce 2真正应该发布的时刻,没想到硬是被贴牌厂商提前了大半年,为的就是抢眼球抢赚钱。一个SSD产品的固件开发周期是很长的,特别是没有很大的”资源“的时候,这个”资源“正是外置缓存的容量,由于SandForce并不支持外置缓存,所以固件内部功能模块的设计也就变的很复杂(尽可能用少的资源做出功能),开发周期会变很长,才会细分了那么多的开发周期,如果拖到2012年初上市,肯定会丢了很多市场份额。

Beta 5的代码带来了TOSHIBA 24nm MLC的完整支持,这个颗粒的素质非常不错,写入上比同代工艺的IM颗粒更强。(三星的26nm MLC也很好,所以830系列写入也很不错。)

就在前几天,TOSHIBA的新主控出现了,很明显的是这个是打磨的SandForce主控,而且固件编号也非类似Intel的”特别维护版“,如果我猜的没错,应该是使用了最新的Beta 6代码?



固件编号TPGABBF0,这个编号让我想到这块盘就是SF消费级主控。



如图金士顿HyperX 固件尾号501A后也是BBF0,这就是线索一。









颗粒上是散热片,和建兴的做法一样,颗粒写入强发热也会大一点。






主控编号TC58NC5HJ8GSB-01,闪存编号:TH58TEG8D2HBASC,没有外部缓存支持(线索2),主控大小和SF2系列也差不多。这个颗粒是24nm MLC,和浦科特M3 & M3P采用的一样,属于DDR 2.0的颗粒,最大接口带宽是400 MT/s,可惜SandForce 2只支持到166MT/s模式,不过这都不重要,关键在于下面的测试成绩让我惊讶。





0fill测试显示这块SSD支持压缩,结合上面的2点线索,是SandForce系列无疑了。



ASSSD的测试中,持续写入竟然可以达到340MB/s,这个对于之前的120GB的SF2主控SSD来说,根本不可能。

比如下面2款采用TOSHIBA 32nm MLC颗粒的OCZ Vertex 3 MI 120GB 和24nm MLC颗粒的SanDisk Extreme 120GB (闪迪的颗粒和TOSHIBA其实本质上是一样的)





32nm MLC 的写入能力当时看起来不错,24nm的闪迪颗粒不咋样,但是和新的TOSHIBA比差距还是很明显,看来是固件还没给24nm MLC”鸡血“的关系,可能闪迪之后会出个”鸡血“固件也说不定,24nm DDR MLC的读取看来都差不多,不算很给力,但也说得过去,况且如果支持压缩的话,也很轻松能封顶SATA 3的速度。



能够拥有这个持续写入速度等级的120GB产品型号目前看来只有浦科特的M3P系列了(三星830在300MB/s上下),问题是TOSHIBA这款还是在没有压缩的情况下跑的,从CDM 0fill里看到如果可以压缩,写入直接破450MB/s。由于没有外置缓存,SandForce主控有一个特征就是写入满整盘容量后,速度会跌到70%附近,那么我预计在这里会跌到250MB/s左右,即使这样其实也强过m4和M3的表现了。

据消息这款SSD一共会有5种容量10种型号,分别是55/60/120/240/480GB,

THNSNS480GBSP THNSFS480GBSP
THNSNS240GBSP THNSFS240GBSP
THNSNS120GBSP THNSFS120GBSP
THNSNS060GBSP THNSFS060GBSP
THNSNS055GBSP THNSFS055GBSP

东芝SSD型号命名规则:

1          2     3       4       5     6     7
THN  S* S  ***G M  C  P
-----     --    -     -----     -      -     -
1. 型号名 / THN : Toshiba NAND drive
2. 型号类型 / SN : 普通SSD, SF : FDE加密支持SSD (可选)
3. 控制器类型 / C :(东芝原生DAIKOKU主控), S : S (SandForce),T : (未知) Y : Y(JMF66x东芝优化版), Z :(JMF61X东芝优化版)
4. 容量 / 064G, 128G, 256G, 512G。
5. 外形 / A : 1.8英寸, B : 2.5英寸 (9.5mm), M : 模块类 (Half-Slim或者mSATA)
6. 主机接口类型 / M : Micro SATA, S : Standard SATA, C : mSATA(3.3V), L : LIF
7. NAND制程 / J : 32nm MLC, P : 24nm MLC, R : 24nm MLC


在传说中的LSI 1xxx主控还没发布前,今年消费级SandForce 2系列搭配优化后的固件已经开始杀来了,新特性频频出现,例如原本的标配OP预留容量可以被去掉(威刚新的SF系列),蓝屏的bug被渐渐的解决(Intel 520/330发布就是一剂强心针),TOSHIBA 24nm DDR MLC 高写入性能闪存的支持等(新固件支持并没多久),预示着这款主控终于在消费级领域开始成熟起来。随着Intel,Micron,Toshiba,SanDisk这类自己生产颗粒的厂家加入,之前那些黑心贴牌厂烂颗粒的问题也将不再会重演了。(说的谁自己心里清楚,不点名了)顺便透露一下,自从OCZ收购了Indilinx后,已经和SandForce再无瓜葛,之前的所谓的最亲近合作关系也直接不存在,技术支持也会被放缓到和别的贴牌厂家基本一致了,这也是为何OCZ停产了Solid 3和Vertex 3系列,只保留了基本的A3生产线,主打Marvell打磨主控的道理。

如果要问我,你觉得SandForce 2系列主控如何,我会回答3个字:“太超前”。我稍微解释一下为何我会这么说:

1. SandForce的独有压缩算法,是为提高颗粒耐久度而来的(间接提高性能),在当前工艺颗粒P/E还有1000~3000次的时候,家用环境根本不会发现他的优势,为何?因为根本用不完这些耐久度,而苛刻的企业级环境呢?又远远不够,搭配MLC的颗粒即使拥有压缩也达不到每天10个全盘容量的P/E,成为了鸡肋,不过这个技术保持下去,等到颗粒工艺再进步2代后就会看到优势了。

2. SandForce的RAISE也是企业级技术,可以修复整个Block损坏的情况(不支持的SSD肯定没戏),你看前几天刚发布的Marvell新主控“莫纳”也终于开始支持这类技术了,至于Intel 320的话其实我不相信它有做,当然Intel说做了那就是做了(那么老的主控,靠软件XOR的吧

3. SandForce的磨损平衡算法太苛刻,传说中最大和最小磨损误差保持在2个P/E之间,这个技术可以最大化颗粒P/E数,对家用来说真心没用,为了这个东西还会牺牲速度体验。(为了达到这个标准,代价是基本不能做闲置垃圾回收,带来了满盘写入后持续写入速度的跌到60%~70%的表现。)

4. SandForce的掉电保护功能是听说真的能完美保证掉电后数据不丢(没大容量外置缓存,可以很轻松做到吗,当然文件系统里的数据肯定丢的),可惜消费级市场为了区分档次全部没有采用,甚至在主控固件里也取消了掉电保护逻辑,即使有好事者DIY颗电容上去也白搭了。

鉴于上面几个理由,我会对众多SandForce 2系列的产品选择上提出了另2点要求:

1. 颗粒:厂商之间有厚道的和不厚道的,如果可能的话,首选颗粒生产厂牌的产品,也就是Intel,TOSHIBA,SanDisk或者之后出品的Micron相关产品(暂时不确认),贴牌厂中目前记录良好的是金士顿HyperX,海盗船,OWC,博帝,Mushkin之类。其它的请准备好“人品值“,类似OCZ和威刚这种搞"小动作"的厂家不碰为好。

2. 固件:这部分请留意厂商的官网更新,一般来说上面提到的几家做的都不差,对于SandForce来说,固件更新比别的主控更为重要,因为它支持的东西太多太广。

以上都是针对消费级SandForce 2系列产品的,关于企业级的型号么下次再说了,稳定性上真的差很多,没阉割过的东西只有一个字,”赞“。

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2#
jeffxl 发表于 2012-4-16 00:47 | 只看该作者
作为SF控的我(哎呦,暴露产品倾向呢),灰常喜欢浴室的SF大文,看来SF最坏的日子熬到头了。
3#
wsy2220 发表于 2012-4-16 01:01 | 只看该作者
这也是为何OCZ停产了Solid 3和Vertex 3系列,只保留了基本的A3生产线,主打Marvell打磨主控的道理。


也就是说ocz的vertex4确实是marvell主控咯?
4#
jeffxl 发表于 2012-4-16 01:09 | 只看该作者
本帖最后由 jeffxl 于 2012-4-16 01:11 编辑
wsy2220 发表于 2012-4-16 01:01
这也是为何OCZ停产了Solid 3和Vertex 3系列,只保留了基本的A3生产线,主打Marvell打磨主控的道理。


刚看到最新信息,确实为打磨
5#
Ramaxel 发表于 2012-4-16 01:45 | 只看该作者
sf支持者路过,虽然我选的是小动作大厂-ADATA,不过第一代去掉op空间的产品应该能稍微厚道点,期待新固件发布
6#
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:18 | 只看该作者
本帖最后由 jeffxl 于 2012-4-16 02:27 编辑
Ramaxel 发表于 2012-4-16 01:45
sf支持者路过,虽然我选的是小动作大厂-ADATA,不过第一代去掉op空间的产品应该能稍微厚道点,期待新固件发 ...


稍微小打击下你哦,去掉的空间直接证明了RAISE不被支持,那部分空间除了用于厂商OP外,也是RAISE必须使用的空间。



也许厂商对颗粒品质有足够的信心

没有RAISE和额外OP 家用通常也不会出大问题。所以这问题也无需太担心
7#
quietist 发表于 2012-4-16 02:34 | 只看该作者
  
  昏啊,浴室是现实派,虽然隔段时间(几个月或一两年)有大幅调整评价倾向之嫌,但作为非圈内拥有独门超前信息资源者,有公开资料才依据之做个人分析的态度,才是最可取,这样能尽可能减少为下结论而乱找依据的人云亦云和意淫。

  所以刚猛看了几天版里的帖子和链接文,又要突然转个向,重新评估囫囵学到的这些表面信息。


  
8#
quietist 发表于 2012-4-16 02:37 | 只看该作者
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:18
稍微小打击下你哦,去掉的空间直接证明了RAISE不被支持,那部分空间除了用于厂商OP外,也是RAISE必须使用 ...

  
浴室说的今年集中推出的这一代sf消费级产品,哪一家或几家保留RAISE?

OP的话,自己可以留出?

企业级的低端产品,可能有离消费级高端主流价格不远的型号么

 

 
9#
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:38 | 只看该作者
quietist 发表于 2012-4-16 02:34
  
  昏啊,浴室是现实派,虽然隔段时间(几个月或一两年)有大幅调整评价倾向之嫌,但作为非圈内拥有 ...

浴室的文章反映的都是技术事实,并没有恶意夸大其词哦。
10#
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:39 | 只看该作者
quietist 发表于 2012-4-16 02:37
  
浴室说的今年集中推出的这一代sf消费级产品,哪一家或几家保留RAISE?

OP可以自己做,板上钉钉的没有RAISE的就是去掉厂商OP的那些型号还有INTEL 520 256G以下的产品
11#
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:49 | 只看该作者
本帖最后由 jeffxl 于 2012-4-16 02:54 编辑

另外说下,INTEL去掉低容量型号的RAISE并不是典型COST DOWN行为(因为这个占用容量并没有“让利”给用户),用的IM ME2的颗粒品质足够好,容量小的型号全部颗粒的全局品控更容易,品质已经达到INTEL的标准了,所以低容量型号不使用RAISE也不见得比其他使用这个技术的相同低容量盘在稳固性上差。而且小容量型号写入性能敏感,去掉RAISE可以增加一些基础性能又无伤大雅。所以要看清楚什么策略是为了什么,而不仅仅只看貌似厂商的“让利”行为。
12#
quietist 发表于 2012-4-16 02:57 | 只看该作者
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:38
浴室的文章反映的都是技术事实,并没有恶意夸大其词哦。


  嗯,俺虽然是围观门外汉,但基本大体认可浴室在几年来相关技术介绍、评测和分析帖(俺都是这几天没日没夜狂看恶补的)中的立场是比较独立、客观的。由于浴室实时占有的资料信息相对研发团队、厂商本身来说也是有限的,所以其能做的分析评价只能基于已有公开可得部分,一旦出现新的重大信息来源,就可能导致变化很大的重新分析评价,这本身就是现实的真实常态。我不是在质疑和否定浴室,恰恰相反,是感叹浴室这种较长期稳定“表现”的做法之不容易,一点都不“大神”。

  浴室对plextor的相对推许,我也是直看到今天,把m3、m4、830、320等相关帖子来回翻看,加在心中脑里比较折腾了无数次,才谨慎得出初步认同的。

  比较过程中,最不能定论的就是520及其他相关新SF型号,没想到刚才才看到浴室下午这篇帖子,引入的新信息还真的不少,看来又要重新做一个衡量了。

  
13#
quietist 发表于 2012-4-16 03:00 | 只看该作者
jeffxl 发表于 2012-4-16 02:39
OP可以自己做,板上钉钉的没有RAISE的就是去掉厂商OP的那些型号还有INTEL 520 256G以下的产品 ...

 
intel 520系列中, 256G是有的?以下的才没有?

330哪天发布?



  另外,对TOSHIBA有SSD毫无概念的撒,哪里出,官网没搜到。。。

14#
jeffxl 发表于 2012-4-16 03:04 | 只看该作者
quietist 发表于 2012-4-16 03:00
 
intel 520系列中, 256G是有的?以下的才没有?

330 15日,也就是刚刚过去的昨天才算正式发布,不过渠道商几乎都偷跑了。


256G有RAISE,以下的没有
15#
我叫Jonn.yR 发表于 2012-4-16 07:40 | 只看该作者
对这个主控还是保留观望态度。总觉得全能等于全不能。如果SF对各种颗粒都支持,对某一颗粒的优化是不是不会很深呢?还是自己对自己生产的颗粒最熟悉吧。不过那几项技术倒是挺吸引人,继续观望吧。性能合适就出手了。
16#
luoyu_1980 发表于 2012-4-16 07:42 | 只看该作者
请教下,如果按照SF最新的代码再加上intel的技术是不是意味着intel 520就能避免以前老SF 2281主控那种蓝屏什么问题出现?
就算买的以前的intel520的SSD,以后升级了新的主控固件程序之后,就可以“认为”相对比较稳定了?

点评

是的,目前明显有这个事实趋势  发表于 2012-4-16 10:02
17#
wusuoweishaoye 发表于 2012-4-16 09:03 | 只看该作者
东芝那款对不可压缩数据读写性能和M3P差不多了,可压缩数据还要高,似乎蛮有吸引力,可是Marvell的下一代主控已经发布,号称在"脏盘"也能获得500M/S写入速度,SF下一代啥时候来?如果去年11/12月才是SF2000系列应该发布的时候,那下一代应该还远(厂商不偷跑的话),难道又用偷跑来对抗?
18#
sak2000 发表于 2012-4-16 10:01 | 只看该作者
quietist 发表于 2012-4-16 03:00
 
intel 520系列中, 256G是有的?以下的才没有?

330已经发布
19#
wanganjun 发表于 2012-4-16 10:49 | 只看该作者
也确实想用下sf主控的产品,浴室的文章是强心剂啊
20#
jeffxl 发表于 2012-4-16 10:56 | 只看该作者
wanganjun 发表于 2012-4-16 10:49
也确实想用下sf主控的产品,浴室的文章是强心剂啊

SF主控的产品,品质分化非常严重,记得看准了买,多看多了解。

利用SF特性做成本控制到极致的产品大量存在。
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