利民Archon IB-E X2开箱及测试报告

楼主敢不敢单勾FPU选项，4项全勾远没单勾FPU压力大，你可以试试。另外，截图中最好能有CPUZ的信息，这样主频，电压神马的，都一清二楚

太长了，直接拉到后面看最后结果的表格了

165高度，这个太凶残了，90%的机箱都放不进去，大部分机箱只能到160~162啊

另外 Haswell 处理器根本不适合做散热器测试，任何散热器都要败给高科技硅脂，极限压力FPU/LinQ的烤鸡稳定温度区间会上浮到75~90度。
i3-4130默频和i5-4670K默频甚至就是70和75度的差距，都没有显示出TDP和散热器应有的差异水平。

我为了探求散热器的真谛，蛋疼到专门入了一块M5G，配 i7-2700K和i5-2400跑个痛快！ 只有钎焊，才能测试出散热器的真功夫。

  IB-E路过，压4.5的4930k温度很不错的说

TD03不上GT1850发挥不了性能

非对称便宜设计点赞，其他貌似变化不大

不跟老版的坐下对比么~老版的单扇都要挡一个内存槽,双扇挡3个了...
灯条白买了~

未能看清楚，图片表达不太到位：
“利民这次在扣具上设计做了些许移动，为的就是解决一些拥有“XX之心”的显卡与散热器发生冲突，如果显卡后背突出较多，则可以将主体往偏离PCI-E的方向移动（第二、三图所示），以提高散热器与显卡厚背板的兼容性”

估计350+的价格

板砖财 发表于 2014-8-21 09:29
165高度，这个太凶残了，90%的机箱都放不进去，大部分机箱只能到160~162啊

另外 Haswell 处理器根本不适合 ...

支持165的机箱多了去了

Archon以前都是170，那个真的是干死一片……

shx330 发表于 2014-8-20 23:54
楼主敢不敢单勾FPU选项，4项全勾远没单勾FPU压力大，你可以试试。另外，截图中最好能有CPUZ的信息，这样主 ...

这个我知道啊，问题是单勾fpu意义何在？您能介绍下不？

haswelle就要出来了，还用ibe来命啥名~ 不如直接叫2011-3

realj301 发表于 2014-8-21 18:32
这个我知道啊，问题是单勾fpu意义何在？您能介绍下不？

烤机就是要尽可能的让温度更高，以发挥散热器的全部实力，这个散热器拥有这么好的规模，你却用轻负载的烤机，完全发挥不出它的实力

楼主测试辛苦，这款能上普通12CM的扇子么

frank9991984 发表于 2014-8-22 21:16
楼主测试辛苦，这款能上普通12CM的扇子么

可以的，利民的扇子规格是14cm，孔距就是12cm的

realj301 发表于 2014-8-22 22:49
可以的，利民的扇子规格是14cm，孔距就是12cm的

谢谢~

好东西,估计又是米物啊!

hr02 macho路过 我想说 真的好大一个呀 哈哈哈

要是压力扣具还真想入一个

不错~~~