前言
NVIDIA在两周前推出了Kepler次高端显卡——GTX 670，但是公版GTX 670的PCB如此短小，让许多高端显卡玩家无法接受。好在一些厂商也同步推出了非公版显卡，让我们多了一些选择。今天要介绍的是ASUS的非公版GTX 670 Direct CU II显卡，它的默认频率就达到了1059/1502MHz，其中核心频率比公版GTX 670的915MHz提升了非常多，致使它的性能也直逼旗舰GTX 680。另外Direct CU II散热器也被重新设计过，比起原来的散热器更为静音，散热效果也很不错。
GTX 670与GTX 680规格对比：GTX 670相比GTX 680削减了一组SMX单元，也就是CUDA核心从1536个减少到1344个，纹理单元从128个减少到112个，其余规格则保持一致。为了拉开性能，NVIDIA的公版GTX 670也将频率降到了915MHz，不过ASUS的GTX 670 Direct CU II又把频率超了上来，达到1059MHz，最大Boost频率也达到1228MHz，比公版的超频幅度达到15%以上，这是一个不小的出厂超频幅度了。
ASUS GTX 670 Direct CU II概览
ASUS GTX 670 DC2采用非公版设计，并搭配自家的Direct CU II散热器，从外观上看，该散热器搭配双8cm的风扇，占用两条插槽空间，并且整个显卡的PCB与散热都要比公版长一些，比公版更有高端显卡的模样。
背面：ASUS喜欢给许多高端显卡配备背板，这张显卡也不例外。背板朝着机箱外侧一面有ASUS的LOGO以及GeForce GTX 670的字样，即使放进机箱后也非常容易识别它的身份。
GTX 670的最大TDP设计为170W，公版显卡BIOS中TDP限制是141W，允许提高到122%的TDP达到173W。ASUS GTX 670 DC2外接电源是双6pin供电，与公版一样。
视频输出接口有一个Display Port、一个HDMI和两个DVI（一个DL-DVI和一个SL-DVI）。
背板末端弯折过来，与散热器鳍片接触面有海绵缓冲垫，可以避免震动噪音。貌似这样设计的背板还真不多，但是实际上显卡的PCB要比背板短个1cm左右，这样设计一方面也是为了美观。
ASUS GTX 670 Direct CU II拆解
以下是ASUS GTX 670 Direct CU II拆解后的所有组件，包括显卡PCB、背板、MOSFET散热片、显卡散热器及挡板。
这次我特意把挡板也拆了，是因为挡板正面有一截弯折部分挡住供电拍摄视线，个人认为是因为Direct CU II的风扇罩比较靠右，在显卡左侧留出了一块空档，因此用挡板弯折的手段弥补这块空档，不让吹出来的热风打在PCB上反弹到机箱内部，同时也起到美观的作用。
先来看PCB正面图，ASUS把显存供电移到了右侧，并且PCB布局不像公版那么紧凑， PCB也就因此变得长了不少。左侧则用了6相核心供电，比公版多了两相。
PCB背面：核心背后滤波电容放了四颗SPCAP电容，而公版只有两颗。PCB正反面各有四个显存空焊位，与公版保持一致，这也许是为未来4GB显存版本的GTX 670预留的。
供电解析、核心及显存
ASUS GTX 670 Direct CU II显卡核心供电采用6相，每相1上2下的MOSFET，依然为华硕显卡的惯用元件NXP 7030AL/5030AL分别做上下桥，SAP电感及钰邦电容。3颗IR 3598 Driver芯片每颗驱动两相供电，PWM芯片则是CHiL的数字供电方案，真身可能是CHL8318。
显存供电采用两相，MOSFET是同样的一上二下设计及用料，PWM为uP1631P，是一颗两相的PWM芯片。
GK104-325-A2核心，对应GTX 670，而GTX 680则是GK104-400-A2。GK104核心采用28nm工艺制造，有35.4亿晶体管，核心面积为294平方毫米。
显存采用Hynix的0.33ns颗粒，标称速度为6Gbps，单颗规格32bit/256MB，共采用8颗。
重新设计的Direct CU II散热与背板
ASUS为GTX 670 DC2配备了背板，与之前一样背板正面有ASUS的LOGO及显卡型号的字样，并有许多镂空小孔帮助散热，这次的背板亮点是末端有一块弯折的设计，这样设计主要是为了美观。
这次ASUS把Direct CU II散热器重新设计，针对GTX 670不大的核心采用三条8mm的热管HDT，可以充分与核心接触，并且热管表面镀镍使得整体更加美观。散热器鳍片也采用了跟一些CPU散热器类似的波浪形设计，这样可以降低风切声，鳍片与热管之间依然采用穿Fin工艺。
风扇也从Everflow代工换成了FirstD，GTX 670 DC2配备两个8cm的风扇，轴承型号为FD7010H12S，轴径非常小，最大电流0.35A，100%转速大约在3300RPM。
测试平台及性能测试数据汇总
测试平台
CPU：Intel Core i7-3960X OC 4.5GHz
主板：ASUS RAMPAGE IV EXTREME
内存：三星黑条DDR3-1600 4Gx4
显卡：ASUS GTX 670 Direct CU II
硬盘：浦科特PX-128M2P+西数320G蓝盘
电源：安耐美冰核REVOLUTION 85+ 1050W
散热器：Notcua NH-D14
驱动：ForceWare 301.42 WHQL
显卡基本识别信息：
2D模式电压：0.987V，核心频率324MHz，显存频率162MHz
3D模式电压：1.062V，核心频率1059MHz，显存频率1502MHz
最大Boost频率：1228MHz，电压1.175V。
301.42驱动依然屏蔽了X79平台对PCIE 3.0的支持，破解方法可参考之前我们的GTX 680测试。不过破解之后对效能基本没有影响，所以这里我就不破解了。
我们加入GTX 680及ASUS HD 7970 DC2的数据对比，并且把TDP上限上调至122%，并把风扇提高到100%，以发挥最大的Boost效能，来看看和默认状态下性能差多少。关于NVIDIA Kepler的Boost机制，请点此参考。
从测试成绩我们看到，ASUS GTX 670 Direct CU II的默认成绩和GTX 680几乎如出一辙，差距非常之小。不过驱动由之前的301.10升级到301.42，也许能带来一定的效能优化，但是仅仅比GTX 680高出53MHz的默认核心频率、Boost最高频率高出117MHz即可与GTX 680平起平坐，也是非常惊人的成绩。在放宽TDP上限后，性能并没有什么起色，但Furmark徒劳增加功耗，看来GTX 670并不像GTX 680那样，100%的TDP范围已经够用。
来看看性能加权百分比，GTX 680公版频率下仅以0.07%的微弱优势领先ASUS GTX 670 DC2，功耗也非常接近，可以说两者的性能相当。而增加了TDP上限之后，ASUS GTX 670 DC2并没有提升太多的性能，反而增加了5.8%的功耗，因此可以说明对于大多数3D应用程序，100%的TDP限制已经不会制约GTX 670的性能发挥。此外，ASUS GTX 670 DC2也以大约10%的优势领先HD 7970 DC2，并且比它省电大约20%。
噪音、温度及超频测试
在室温28度，裸机及TDP限制为100%的条件下，ASUS GTX 670 DC2的Furmark温度稳定在73度，这时候显卡依然可以以1150MHz的Boost频率运行，相比之下公版的GTX 680基本被降回默频。风扇转速仅为1700转左右，基本没有任何噪音，无论是温度还是噪音这张显卡表现都非常不错。
把风扇转速调到100%、并且把TDP上限放开到最大，在运行Furmark时显卡依然可以运行在最高Boost频率1228MHz，并且满载只有66度。100%的风扇转速为3300多转，这时候仅仅是有一点轻微噪音，相比其它大多数显卡，风扇全速时噪音基本无法让人接受。
待机时显卡大约仅有11%的TDP，X79平台不开节能整机功耗大约在160W左右，比公版的GTX 680低了2W，比ASUS HD 7970 DC2待机功耗低了大约12W。
由于ASUS出厂时已经对这张显卡做了可观的超频，留给我们的超频空间并不多。最终这张显卡在不加压的情况下可以超频到1144MHz、最大Boost频率1315MHz通过3DMark 11测试，拿到P10701分，大约比默认成绩提升8.5%。
结论
ASUS GTX 670 Direct CU II出厂超频了大约15%的幅度达到1059MHz，Boost频率达到1228MHz，用户无需再超频就可以达到跟公版GTX 680几乎一样的性能，并且重新设计的Direct CU II散热器除了设计更科学、做工更好之外，在满载时也几乎没有噪音，在室温28度时满载温度也可以控制在73度左右，散热性能也非常不错。并且这张显卡不像ASUS的许多高端显卡一样占用三条槽的空间，它只是一张双槽占用的显卡。
要说ASUS GTX 670 Direct CU II的缺点，恐怕就只有目前国内的价格太高，在国外该显卡上市定价为420美元，比公版的399美元稍高，但国内现在的价格高达3600元以上，也比公版贵了差不多20%，可以说虚高得比较严重。如果ASUS GTX 670 Direct CU II的价格能回归合理定位3000元左右，那么它的竞争力将会非常强大。
PCEVA综合评价：静音且性能强劲的非公版GTX 670显卡。
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