Haswell相关问题FAQ搜集（截止）

5月10日更新：以下问题均已解答，请大家移步：http://bbs.pceva.com.cn/thread-88475-1-1.html

大家想知道8系主板和Haswell（以下简称HSW）相关的问题，请跟帖，我搜集之后出个汇总解答帖子，搜集时间5月6日-9日。

NDA（保密协议）中，到6月4日发布之前，不许被提及如下的部分，我知道也不会说的，大家就不要问了，别的媒体和个人爱曝光是他们的事。
1、平台具体性能跑分数值
2、主板和CPU具体型号、规格、售价

以下是目前搜集到的问题：

普及型：
Q1：HSW接口换了，我手上的散热器还能用吗？
Q2：Z87主板相比Z77有什么规格提升？
Q3：HSW的价格会比IVB高多少？
Q4：HSW配什么内存？
Q5：HSW CPU顶盖下边还是硅脂吗？
Q6：移动版HSW功耗、接口有何变化？
Q7：HSW的IMC（内存控制器）是集成的还是独立的，哪一种效率更好？
Q8：之前说的USB3.0的BUG是不是还存在？
Q9：Haswell低端平台奔腾何时发布？
Q10：HSW CPU的顶盖是凹还是凸？Die面积比IVB大还是小？
Q11：HSW针脚定义什么时候能公布？有没可能出现BGA转LGA1150转接器？
Q12：Mac短期内会不会升级到Haswell呢？
Q13：HSW和IVB Y系列同级别处理器、芯片组功耗有多少下降？
Q14：HSW台式机CPU是否会有GT3核显？

进阶型：
Q1：为什么HSW的TDP相比IVB提升了，即使是没有核显的E3系列都一样？
Q2：HSW 非K系列到底能不能超125外频？
Q3：整合供电（IVR）对超频会有什么影响？
Q4：M6E是否同步上市，是否一如既往那样值得入手？
Q5：HSW是否也会有温度高的问题？
Q6：HSW超频特性有什么不同？
Q7：Haswell导入BGA封装后，集成CPU的主板有哪些尺寸规格
Q8：IMC（内存控制器）和IVB相比是否有提升，风冷能点亮的最高标准分频是多少？
Q9：HSW产品计划的生命周期多长？
Q10：HSW一般超频体质大概是多少电压频率？
Q11：CPU集成了一部分电压调整电路之后，对于主板的设计要求降低了吗？是否会出现低用料却不耽误超的板子出来？
Q12：核显QuickSync会有什么优化？
Q13：Haswell导入BGA封装后，集成CPU的主板使用的CPU散热器是何标准,是否方便更换
Q14：BIOS 里调节CPU内部各部分电压是否方便，电压控制是否精确稳定？
Q15：会有带R系列的Thin-ITX主板吗？NUC平台呢？
Q16：HSW会给 ITX 系统带来什么新变化么？
Q17：针对VRM的控制机制是否允许开放直接控制CPU内VRM供电规范调效，并且更加精准？例如防掉压等。
Q18：增强后的C3/C6节能状态效果如何？在闲置时整机功耗控制大概什么水平？
Q19：不支持C6/C7的电源对超频有何影响？
Q20：HSW是否有屏蔽核显的非Xeon版本？
Q21：HSW-E是否会有8-16核产品，是否会有一个核心虚拟四个线程的超线程？
Q22：HSW移动版标准电压四核处理器能否在轻载时做到个位数的功耗？
Q23：HSW一般空冷超频极限是多少？
Q24：CPU内部集成供电模块后会对主板厂商卖点之一的数字供电会有影响吗？
Q25：Z87之后的主板的挑选是否应更加注重BIOS的优化而非各种噱头功能和堆料？

大家还有什么疑问，可跟帖补充，我编辑到顶楼。
（更新到36楼）

想知道Haswell会不会可能改变较为传统的超频玩法？例如：厂商会不会配套生产出“肯定”可以让CPU长期稳定运行在5GHz频率的强力主板（这里包括散热建议等等）？
令玩家投资在超频的资金集中于主板上，从而减少一次过买多颗CPU进行筛选的情况。

想知道会不会有台式机CPU使用GT3 的核显 ？

和最新的ivy Y系列处理器相比同级别芯片组功耗有多少百分比的下降？

Mac短期内会不会升级到Haswell呢？

CPU内部集成供电模块后会对主板厂商卖点之一的数字供电会有影响吗？
Z87之后的主板的挑选是否应更加注重BIOS的优化而非各种噱头功能和堆料？

haswell的LGA1150引脚功能   和  有GT3核显的 BGA封装的引脚功能什么时侯能有，
有没有可能再搞出BGA转LGA1150的转接器

haswell的一般空冷极限是多少?

Haswell与SNB  IVY相比，同频率性能提升如何？

icocc 发表于 2013-5-7 21:55
小白问些普及型问题
haswell的顶盖是凸起还是内凹？
haswell里面还是硅脂，时间一长硅脂会变硬甚至结块，是 ...

这个问题我也很关心，看泄露的评测还是像桌面ivy这样存在散热问题，TDP功耗又有所增加（比如E3-1230 V3比E3-1230 V2多了十几w，频率完全一样），感觉很不给力，I社什么时候把CPU顶盖下的普通硅脂换成其他散热介质啊

当年英特尔信誓旦旦的说过HW普及八核和十六核，RK大大觉得十六核在14年前出可能性大吗？
超线程技术也存在许多年了，可不可能做到单物理核模拟四个逻辑内核，估计这样会增加百分之多少左右功耗？如果普及十六线程及以上的处理器后，对软件业正面促进有多大呢？

还有最最关心的一个问题是，新的电源管理技术能否使标准电压版四核HW移动处理器轻负载（类似处理WORD或者玩玩DOTA）功耗降至4W--6W？
虽然好多都是假设性的问题，但是我觉得做到这些才是英特尔的真正又一次改变业界。毕竟即使不愿意承认吧，但是超频的的确确已经离大众越来越远了，现在看来感觉这不是一件坏事情，终有一天处理器也将像单片机般没人愿意再来大折腾吧，简单好用买来就用才是科技根本。。

小白问些普及型问题
haswell的顶盖是凸起还是内凹？
haswell里面还是硅脂，时间一长硅脂会变硬甚至结块，是不是CPU的散热就大不如前了？
某网站测试说haswell的DIE面积太小内部高温无法排出导致死机，haswell的DIE面积和IVE不是一样大小的？为什么会有高温死机的问题？

之前说的USB3.0的BUG是不是还存在？

我很想知道bga封装的板子啥价格

HSW是否有没有GPU（非屏蔽）的非E级版本，类似E3但是带K的？这种在超频、功率及发热方面更有优势的型号？

我想问下那个 C6/C7 不支持的电源 会不会影响 他超频？

增强后的C3/C6节能状态效果如何？在闲置时整机功耗控制大概什么水平

CPU内集成VRM是否会让主板防掉压的设计更加精确，或者说，针对VRM的控制机制是否允许开放直接控制CPU内VRM供电规范调效，并且更加精准。

会给 ITX 系统带来什么新变化么？

会有带R系列的Thin-ITX主板吗？

貌似R系列就是给Thin-ITX准备的

NUC平台呢？

BIOS 里调节CPU内部各部分电压是否方便，电压控制是否精确稳定？