主控与缓存融合将成为SSD发展方向？
上个月底三星在韩国宣布960Pro与960Evo，提出首次将SSD的缓存融合进主控内。其实主控还是主控，缓存还是缓存，只是通过POP封装将其胶水封装为一体。其实这并不是三星首次将主控和缓存融合，之前上市的三星750Evo 120G、250G都已经实现了将缓存和主控封装到一起。
960被当成首次融合一方面可能是750Evo的曝光度不高，另一方面主控缓存融合对于M.2 2280固态硬盘的意义可能更大：毕竟2.5寸SSD的PCB足够大到可以放上两颗缓存颗粒都毫不拥挤。而M.2 2280的规格似乎比较拥挤，在有外置缓存的情况下，单面再放4颗闪存有点困难，比如Intel 600p就只能在单面最多放置3个闪存颗粒，结果使得主控的8通道只能利用到最多6个：
而砍掉外置缓存，将缓存与主控封装在一起的话，960Pro的单面4颗粒布局就很宽松了：
是不是觉得三星这次玩的很黑科技啊？别人只能放两个闪存颗粒，它却可以放4个。其实以前也不是没人做到过这个，浦科特M6e就是单面放下四个闪存颗粒，外置缓存放在主控的背面，虽然这样做势必只能出双面PCB版本，在成本上不如三星单面的低：
我认为采取POP封装并不是PCB上真的容不下那颗外置DRAM颗粒了，而是要进一步降低成本。固态硬盘里将主控与缓存封装还是比较新鲜的，但其实手机里早就在这么做了，手机的CPU都是和运行内存POP封装为一体的，并没有什么技术壁垒存在。下图红圈内就是iPhone 7 Plus的CPU/运行内存，旁边的黄色圈内并不是内存，而是射频芯片。
而将主控、缓存、闪存全封装到一体的也早就有了嘛，比如东芝BG1，比三星的PM971还要早：
我所担心的其实是缓存与主控融合的SSD产品将来和无缓存方案如何区分，毕竟大家都没有外置缓存了，外观看上去真的很相似，无缓存方案的主控内其实也有小容量SRAM缓存，以后缓存容量会不会成新的纠结点呢？还有就是POP封装对缓存的温度适应性要求也会比较高，虽说手机CPU发热也很高，但总没有三星NVMe SSD那样直接温度破百的高吧
整合封装还是大趋势，温度其实不用担心，如果整合封装后温度影响到稳定性了，那肯定就不整合了或者限速或者加散热片。。。
M.2的SSD速度这么快，发热量也是避免不了。感觉以后会出M.2的散热器 水冷之类。。233 这个比较不错，整合是大趋势 降低成本，节省空间。 POP封装应该会流行。至于温度，交给散热器厂解决{:1_465:}貌似还没有厂家推出M.2的散热器 SIP封裝很吃香 SF2281 发表于 2016-10-3 19:11
降低成本，节省空间。 POP封装应该会流行。至于温度，交给散热器厂解决貌似还没有厂家推出M.2 ...
早就有风冷，水冷和被动散热M.2了。
godie5 发表于 2016-10-3 17:09
M.2的SSD速度这么快，发热量也是避免不了。感觉以后会出M.2的散热器 水冷之类。。233 ...
“以后”会出M.2的水冷？
给你看个东西：aqua computer：kytrom2-ssd-watercooler
以后散热问题解决方案可以参考现在的PC内存 伦家只看好SIP封装，不喜欢像鼠标PCB那样叠三明治。{:1_443:} 951装在机箱里面有风道就问题不大。
看到标题 就一个想法
天国的SF 死的早 融合一直都是方向吧，也是技术的体现
同性能，功耗做得最低，体积做得最小。这才叫进步 mercuryfall 发表于 2016-10-4 09:29
“以后”会出M.2的水冷？
给你看个东西：aqua computer：kytrom2-ssd-watercooler
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记得闪迪i100这类也是这样吧。比如32G的i100那pcb板上就只能看到光秃秃的一粒闪存颗粒，其实就是把主控这些也做在一起了。基本就是嵌入式的思维。
好事，体积越来越小，集成度越来越高。 devondon 发表于 2016-10-4 10:21
以后散热问题解决方案可以参考现在的PC内存
那个散热就是装样子的
pc两大俗 一个是光污染 一个是内存条套散热片 这个整合太困难 本身主控厂商自己对内存无研究而且很多主控 内存和容量是挂钩的 比如2246en 最低1m/1g的内存如果集成缓存 就要分128 256 512 1024四个子型号了 到时候还要多开几条线对主控厂来讲得不偿失后面nvme才是主流 新版本nvme协议加入了调取系统内存这一项功能应该就是用来替代ssd缓存的
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