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【LV1】HDT最高效能:AVC 12cm塔式散热器效能对比测试

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1#
点击数:8518|回复数:19
本帖最后由 111alan 于 2013-6-24 19:24 编辑

  一直喜欢玩散热器。自从上次收的DBX-B改造版有不错的表现之后,一向对工包比较关注的我开始关注各种工包散热。最近收到一个比较有意思的测试品:OEM定制的AVC 12cm塔式散热。此散热一反AVC的常态使用了HDT(热管直触)底座设计,随之而来的是比极端性价比产品还便宜三分之一的售价,并且具有配备4x8mm热管的不错规格。凭借如此低廉的价格,AVC这个经验丰富的厂商又能做到什么程度呢?下面,我们为这个散热设计一场比试。


  为之选定的对手,其一当然是同为性价比之王的采融 basic 81。这个散热大家都很熟悉了,自从发布以来就因为接近变形金刚RC的性能和便宜三分之一的售价而一举成为明星产品。


其二,利民 HR02-M rev.A.其实这款散热与另外两个定位并不完全相同,一方面价格比此次测试的AVC散热贵一倍多,另一方面HR02M更侧重低风压甚至fanless的表现。所以此次测试将加入风压型和风量型风扇两种测试。



来一张合影:




于是,我们开始吧


2#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-22 13:35 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-6-22 16:32 编辑

第一个介绍的是测试的主角:AVC SR41200001

包装盒,明显的备件白盒。在看惯五颜六色的包装盒之后,白盒倍感清新。


这个散热的包装盒是AVC定制而非别的产品代用。配件与风扇都有专门的盒子。难道AVC要出这个产品的正式零售版?


散热主体采用4x8mm U型热管设计。导热能力比6x6mm更强,但是与鳍片的接触周长略小。综合而言,两者差不多。


热管排布,中规中矩。鳍片设计为弧形以增大风压。顶部可以看到备件号。


鳍片间距2mm,厚度0.5mm。还是比较厚道的。这也保证了穿fin的牢固程度


镀镍热管与鳍片为穿fin连接。其中2根热管并未与最后2片鳍片连接。这样做是为了缓和热管曲率,防止效能下降。实际上AVC的热管折弯处没有明显折痕,而且采用的是8mm热管,所以效能基本没有损失。


AVC对自己的穿fin工艺相当自信,没有采用任何折fin与扣fin固定鳍片。对于AVC的穿fin大可放心.AVC的穿fin绝对不像某3的那样要不然不牢要不然用胶粘。个人对比过HR02M与火焰之心,AVC的穿fin牢固程度甚至强于利民。由于热管镀镍,铜氧化造成鳍片松动的形象也不复存在。而且0.5mm厚度的鳍片也不易弯折。至少对于不怎么拆散热的玩家来说这种牢固程度不需要对鳍片进行扣fin等额外加工。


为了做成HDT只能使用铝制底座。不过HDT这种结构什么材质的底座对效能基本没有影响,CPU与底座的热交换非常有限。


底座预涂好硅脂。涂层较厚。对于HDT而言这也不是坏事,因为需要更多硅脂填充热管与底座的缝隙。


HDT底座真面目。可惜AVC并没有将热管与铝制底座做成同样高度。这样需要更多的硅脂填充缝隙。


底座平整度。此处能看出AVC的功底:单方向微凸的热管切割。保证了即使是凹IHS的CPU也能较完美的接触。


扣具沿用了AVC一向的双V型扣具,支持115x/2011平台,加个背板也可以兼容1366平台,简单有效,而且安装容易。弹簧螺丝设计也可以在拧到最紧的时候提供适中的压力。遗憾是只提供一套风扇扣具。


个人非常喜欢那个金属背板。此背板牢固与绝缘程度良好,而且不会与主板背面的焊脚发生冲突。


风扇为AVC自家的fx00000263.偏风压型,支持PWM,目测油封轴承。0.39A略暴力,附减速线一根。


兼容性:

由于散热比较宽,所以1,2插槽均不能安装过高的梳子。但是散热鳍片底部较高,总宽度45mm以下的梳子还是能装在1,2插槽的。


高度和B81差不多高,不到20cm

3#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-22 13:35 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-6-23 19:54 编辑

既然是对手,B81自然也需介绍。


B81的外形与标准变形金刚几乎一样,包括热管排布与变形金刚的造型。为了美观,第一片鳍片镀镍。


热管与鳍片改为穿fin连接。由于热管数量众多、鳍片0.5mm厚,加上采融优秀的穿fin技术,鳍片很难松动,并且具有能和回流焊叫板的资格。同样是热管镀镍,可以防止使用时间长以后热管氧化带来的鳍片松动。


一共5道折fin保持鳍片间距。同时防止与热管排布方向垂直的力矩造成鳍片弯曲或穿fin松动。中央封边防止紊流。


鳍片0.5mm,鳍片间距2mm


比较细心的设计,这一点折角能卡住风扇不发生横向位移,同时减少漏风增大风压。


热管与底座之间为扎实的焊接。个人更喜欢这种略微焊料溢出的状态,更有安全感,比担心焊不牢好多了。


底座是这款散热的亮点。除了没有镀镍以外,这款底座完全来自于变C。上面有螺纹状的及其细微凸起,对于平盖U而言是最佳状态。


凸起毫无影响其镜面效果。


相当好的平整度。


B81的扣具很简单,工字扣具支持115x/2011。附2对风扇扣具和管装PKB硅脂,以及减震条。


扣具设计很细心,采用2点固定防止利民压力扣具上出现的旋转现象。附2枚背板以防不兼容。


PT12025A04H风扇,支持PWM温控,油封轴承。这个价位的12cm散热很少提供滚珠轴承风扇。


内存兼容性:1,2插槽依然不能使用高梳子。不过比AVC的略窄一点,但最下方的鳍片略低。

4#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-22 13:35 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-6-24 19:02 编辑

大名鼎鼎的HR02-M。利民HR(High Rise)系列产品,HR02的简化版,专门对应由于认为降低噪音附带产生的低风压甚至fanless环境。本次测试加入她的目的是,在与其他品牌低端散热性能对比的同时研究这种散热在低风压下是否真正有优势。


热管排布方式,实际安装时风如图从上向下吹过。这种排布方式可以在不加大风压的情况下使热管周围风量增大,以弥补大尺寸散热的散热片过大导致鳍片各处热量不均的劣势。鳍片垂直方向开孔,减小散热内部的大气压力,使低风压情况下风量尽可能少的受限制。


热管与鳍片连接方式为穿fin。现在利民全线转穿fin,HR02与HR02-M主体的主要区别就是热管是否镀镍。不镀镍的热管光滑度不算好,穿fin可能不是很牢固。这一只由于被RK和haru爷轮*过,所以第一片鳍片略有松动。


4道折fin固定鳍片间距。此处可以看到内部大量鳍片开孔翻折的景象。


鳍片厚0.4mm,间距3mm。保证低风阻。


为了兼容性,利民采用了“歪脖子”的方法。这种大型塔式如果热管直上直下必然会挡到内存,而采用这种设计,可以使散热偏向CPU供电那一边从而避开内存。


“歪脖子”设计导致热管略有褶皱。褶皱不大。


溢出的一滴锡,表明底座为上下两片铜片拼接而成。焊接不偷工减料一向是利民的作风。


这个扣具以及螺丝不包含弹簧。老版的HR02M就是由于这个原因可能导致散热压力过大,甚至使平台无法点亮。新版扣具则刚刚好,不过,包括新版压力扣具,利民为什么就不舍得加两个弹簧呢?

(注:HR02-M完全无法使用目前的压力扣具)

漂亮的纯镜面底座


仍然是老作风,一个方向凸起另一个方向平整。不过凸起幅度比U120E小多了。可谓恰到好处。完全平整的底座并不是最好的。

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frankfree + 5 很有用!

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5#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-22 13:35 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-6-24 19:23 编辑

测试结果及总结:

使用一颗1.3v  4.5G的高温雷U对比散热性能。测试分4个档次:1.6G低负载低压,2.5G降频降压模拟T系列CPU,3.6G默认频率电压,4.5G便当频率。

测试平台:
I7 3770K
M5G
美光黄马甲1866MHz@1600MHz 4Gx2
低端含银导热硅脂
PT 12025(风量型方案)/sanyo 9G(风压型方案)
HY-510低端含银硅脂

测试方式:
室温30摄氏度,采用AIDA 64 FPU压力测试。

测试结果:





可以看到,在负载较低的时候温差几乎可以忽略,默认状态下B81与AVC相差5摄氏度附近,而HR02-M低于B81。在4.5G高压测试中,由于U巨雷而且高温,三款散热的核心温度都飙升到90摄氏度以上100以下。温差仍旧没有达到10摄氏度。能勉强压住如此天雷+高温的CPU,B81和AVC散热已经完成了其作为性价比产品的使命;而HR02-M由于定位不同,在高风量风压下的效率不如B81。另外发现,B81对风压更加敏感,而AVC此款散热由于比较开放,对风压不是很敏感。HR02-M则是完全不敏感,甚至采用9G时由于风扇马达较大,低风阻的情况下风量不大,所以温度较高。

另外,简单对比了PT12025与AVC原装风扇的效能,发现差别不大。

(需要实验数据图标PM我,附件太大)

测试完成底座硅脂情况:




总结:HDT那些事

  “热管直触(HDT)”是超频3首先引入的概念。与传统的铜底内包藏热管相比,此设计中心在于采用铣平的热管直接接触热源表面进行热交换。这项技术主要应用于中低端产品,意在减少底座加工成本并将其用在添加更多的热管或鳍片、抑或直接降低价格,在有限的性能损失内实现性价比的提升。

   说白了,这个技术存在的目的最主要的就是节约成本。传统铜底换成HDT能省不少成本。记得jerry曾经说过,basic45的底座的成本占总成本的接近一半,可见在底座上省预算有多少潜力。这种铣平的热管带来的另一个好处就是热源与热管热传递的速率在横截面上的的积分值可能会增加,也就是有效热交换面积可能会增加。另外在热源发热量低、热管不可能饱和工作时,由于热传递速度增加,温度将更加好看。

   缺点也很明显。首先就是热容。可能有人会觉得热容减少没什么,传递速率才是关键。不错,传递速率大小决定了平均温度的高低。但是当处理器突发性产生较大热量时,热管来不及将突然堆积的热量传走,如果底座热容小,处理器就会突发高温。这可能会直接影响系统的稳定性。其次,HDT底座的热管如果热管壁强度不好,再铣了一刀,在多次安装后热管底部可能内陷甚至破裂。这对散热器效能是毁灭性的。第三,当CPU die较小的时候,CPU IHS(顶盖)上热量分布不均,导致不同位置的热管负载不同。在散热器只有2,3根热管时这种问题基本可以忽略,但是热管达到4根以上之时,这种现象就开始体现,严重时负载集中在中央的两条或三条热管上,效能必然有所影响。

   由于HDT的确能大幅降低成本,厂商一直在寻找减轻HDT劣势的方法。其实第一和第二条缺陷问题基本一致:与热源接触部分的材料不充足。减轻方法很简单:换更粗的热管同时减少铣掉的金属量。比如这一款AVC散热和华硕的direct CU技术就采用了8mm热管并压扁一侧再铣。热管壁厚度的增加直接增加了热容与强度。更极端的方法比如采融的HDT+铜片方式,则是在HDT底部再盖一层铜片。这样就综合了传统底座与HDT的优势,但是成本也会大幅上升。

  第三条则是在控制成本的情况下几乎不可调和的。这里就和热源的大小(CPU die与IHS大小)以及安装方式有很大关系。
  就AVC这款散热来说,首先,Xeon L5520等(最近炒得比较热的1366系列)这种IHS和die都比较厚大的CPU就适合这种散热,IHS自身就弥补了HDT的缺陷,当4根8mm热管同时工作时,这款散热有机会超过B81。
  其次,SNB这种IHS热量分布相对均匀的处理器也比较适合此散热。虽然外侧2根热管只有一半接触IHS,但是即使等效3热管效能也不会太差,与B81拉不开多少差距。
  第三,对于intel较新的IVB与HSW,由于这款散热与B81在较为极限的情况下温差不能忽视,虽然一般情况下镇压便当频率都没问题。这时的选择就得看经济能力与个人喜好了。

  顺便说一下另外2款散热。
  Basic81和变形金刚的情况很像,在高负载下高风压风量下表现不错,对于199的售价而言,接近变C的效能,扎实的做工,齐全的附件,与HR02-M不相上下的表现,使之仍然是intel新U超频最具性价比的产品。
  而HR02M的设计比较特别,对风压完全不敏感,是为fanless系统定制的产品。而自己曾经测试得到,fanless下配合微弱的气流难以压制默认的2600K的。由于其本身配一把TY-140风扇,个人建议,第一种使用方法是配默认风扇对CPU超频使用,这样也可以压制甚至是大雷的3770K;另一种使用方法是将风扇用于机箱,构建的风道足够双核处理器或低压系列4核心处理器(如intel S和T系列)散热用了。

  最后讲一下HDT散热的推荐安装方式。
  由于die一般为长方形,热量多少有些分布不均。建议安装方式如下图所示(蓝色为die的形状,粉红色为热管在底座上的走向):
对于钎焊或die长宽比较均匀的U,温差可能很小,但是对于坑爹的硅脂U(IVB HSW),安装方向错误可能直接造成2根热管毫无用武之地。这就是压得住与压不住的区别。



6#
alexzhou 发表于 2013-6-23 01:04 | 只看该作者
这风扇转速可以和南海五的那个风扇媲美了,最高2500转,估计不加减速都受不了
150的价格看起来还算超值,不过考虑到需要换个4、50的风扇性价比就不高了,要是换ADDA的金标12cm,那还算可以。
为何不像红海至尊那样做成热管并排在一起,而是中间隔着铝呢?导致和南海五一样,都超过cpu表面的面积?
7#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-23 01:21 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-6-23 01:26 编辑
alexzhou 发表于 2013-6-23 01:04
这风扇转速可以和南海五的那个风扇媲美了,最高2500转,估计不加减速都受不了
150的价格看起来还算超值,不 ...


上減速線啊…
好像是145包郵.價格還可以吧.
8mm熱管貼的那麼近不容易了…最關鍵的是紅海至尊只有3根6mm熱管
8#
chnhhwz 发表于 2013-6-23 09:49 | 只看该作者
HDT最不好的地方就是多次拆装后接触面变形
不知道AVC这只怎么样
9#
dy12348765 发表于 2013-6-23 13:41 | 只看该作者
111alan 发表于 2013-6-22 13:35
测试结果及总结:

使用一颗1.3v  4.5G的高温雷U对比散热性能。测试分4个档次:1.6G低负载低压,2.5G降频降 ...

3条1大壕,这是我上次和你说的那个吗?
10#
dy12348765 发表于 2013-6-23 13:44 | 只看该作者
本帖最后由 dy12348765 于 2013-6-23 13:46 编辑

这条发错了
11#
gzitck 发表于 2013-6-23 13:51 | 只看该作者
本帖最后由 gzitck 于 2013-6-23 13:53 编辑

这个售价是145?

其实一向对AVC还是很有好感,因为AVC的产品一般都很低调(那个12星座,XX之星什么的就不提了,估计那个为DIY设立的设计团队的都是被脑夹到的),而很注重风的利用,举个例子就是大部分的AVC散热器都会有导风设计,例如拿破仑中置风扇外有一个风罩。飓风战士无论是7CM还是8CM风扇的版本,都有一个塑料的罩子。更加不要说一些oem的产品。感觉AVC的理念就是用相同的成本,发挥出最大效能,而不是把成本放在外观啊,噱头啊,什么光啊上面。

当然,AVC本身就是做oem的。就和台达一样,基本不了DIY市场,也注定了自从当年的C86,FX55原配散热器,拿破仑后,基本没有什么叫得上号的产品诞生,是在有点可惜。


就最近偶然见到的一些产品来看,似乎AVC在DIY零售市场开始搞HDT了(还见到一个2热管的HDT),成本是控制很好,不过感觉就是丢失了自己的一些风格。
12#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-23 14:14 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-6-23 14:16 编辑

还没写完就给地雷加精,什么心态































写完了好歹也混个2精啊
13#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-23 14:17 | 只看该作者
dy12348765 发表于 2013-6-23 13:41
3条1大壕,这是我上次和你说的那个吗?

dy大壕,是的
14#
orochicom 发表于 2013-6-23 14:54 | 只看该作者
这么大个的散热器……
15#
111alan  楼主| 发表于 2013-6-24 19:24 | 只看该作者
终于写完了,可以卖散热了
16#
shx330 发表于 2013-6-26 16:01 | 只看该作者
这个价位的散热器,貌似很少有比较完美的,要么是热管不镀镍(如ts120),要么是底座不行(如楼主测的这个),要么是扣具不完整(如B81只支持1155)
不过,avc这个相对b81性能还是稍微逊了一点,九州的冰刃至酷,也是4根8mm热管直触,效能和利民ts140接近(看国外的测试,ts140略优于hr02m),当然,价格也比avc这个贵了50多。
17#
valor 发表于 2013-8-5 17:22 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
长姿势了,果断收藏
18#
thenero 发表于 2013-8-6 13:30 | 只看该作者
HDT 最佳的效果是结合匀热板用
19#
111alan  楼主| 发表于 2013-8-6 18:30 | 只看该作者
thenero 发表于 2013-8-6 13:30
HDT 最佳的效果是结合匀热板用

也就是铜底最好换成均热板
当然是这样。。。
20#
thenero 发表于 2013-8-6 19:41 | 只看该作者
111alan 发表于 2013-8-6 18:30
也就是铜底最好换成均热板
当然是这样。。。

现在用匀热板的散热器太少而且感觉都走偏门完全没发挥匀热板的特性
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