For the Quest | Asus HD 7850 Dragon测试

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 21:38

本帖最后由仙賢戀軒于 2012-9-22 22:54 编辑

各位好

很高兴这次有机会参加咱们论坛的华硕7850龙骑士活动，俗话说好事多磨，期间发生了几个小插曲，故而相比原定计划延迟了几天，敬请谅解。

Categories:
2L.开箱
3L.显卡本体
4L.基准数据测试
5L.实际游戏测试
6L.超频测试
7L.总结

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 21:52

本帖最后由仙賢戀軒于 2012-9-22 21:55 编辑

2L.开箱

这个就是我们今天的主角了，华硕HD7850龙骑士，从外包装上我们就能了解到其大概：HD7850核心、DIGI+数字供电、GPU Tweak软件支持、2GB GDDR5显存、910MHz出场超频。

除去外包装后内部包装极为简约。

盒子内部分为两层，上层为一个纸盒，内部是显卡相关赠品；下层为泡沫塑料，内部是显卡本体。

配件一览表。我们可以看到随卡附带的有：产品说明书、驱动光盘、龙骑士logo贴纸、CrossFire桥、DVI转VGA、两根电源6pin延长线。

静电袋中的就是今天的主角了哦。

延续了话说显卡的一贯造型。

接口方面，显卡提供4个接口：1*DisplayPort、1*HDMI、2*DVI，其中是一个DVI-I和一个DVI-D。

显卡背面，我们看到一块硕大的高科技防弯铁板，这让我挺意外的。因为我觉得7850这样的中端主流芯片其实上不上两可，这里可以看得出华硕确实是下本了。

三热管散热，后详。

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 22:07

3L.显卡本体

我们先来仔细看一下这张显卡，双风扇三热管散热。

背面是一块有镂空的背板，是不是为了节省开模成本才留那么多孔？当然，纯属个人臆测。

刚刚提到的4个接口

从上面可以看到三热管散热双6pin供电。要知道公版7850可是单6pin供电的，这为显卡的超频打了一个坚实的基础。

取下背板之后，可以看到PCB背面密密麻麻的走线和各种元件。

拆下散热罩之后就可以很清楚地看到，三热管HDT加穿Fin工艺。

带有双风扇的塑料壳。

风扇详细信息。

直接接触的热管没有镀镍，只有裸露在外面的部分才有镀镍，为了更好得让热管传递芯片的热量。

热管的穿Fin和鳍片之间的扣Fin做得还是比较齐整的，并且鳍片上有不少凹凸点。

AMD HD7850芯片照，赫然写着Made in China...

一个小细节，在PCI-e扣口处被印上了烫金的ASUS字样。

来自Hynix的显存。

供电部分一览。

PCB总体一览。

附一张上机照。

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 22:14

4L.基准数据测试

测试平台：
CPU:       i7 2700k@default
Mobo:    Asus TUF Z77
RAM:       Crucial Ballistix Tactical Tracer 1867 4GB×2
PSU:       Seasonic X-660
CPU Fan:  Noctua NH-D14
Case:       NZXT Switch 810
SSD:       Samsung 830 128G
HDD:       Seagate Barrucuda 7200.14 2T

GPU-z信息。

3D Mark 11 X模式跑分，此时CPU，GPU，内存都工作在默认下。

令人意外的，Fulmark测试只跑到了62度这样一个令人意外的温度。不过想来也是不无理由的：环境温度约为20-25度左右，测试时我开着机箱的侧板，加上机箱内部的10个风扇同时运行，相比于日常情况下确实会低一点。

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 22:38

5L.实际游戏测试

这里强调两点：
1.由于时间关系，只找了两个游戏进行测试，分别是DX9的Call of Duty: Modern Warfare 3和DX11的Cid Meier's Civilization V
2.测试平台配置入上贴所叙，但是我日常使用状态：CPU、GPU默认，内存超至2133。

Call of Duty: Modern Warfare 3设置一览

Cid Meier's Civilization V设置一览

帧数总结

总体而言，全特效不开变态AA的话，一般的游戏对于7850而言还是完全不在话下的

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 22:48

本帖最后由仙賢戀軒于 2012-9-22 22:52 编辑

6L.超频测试

这是默认情况下的跑分

把频率拉高至软件极限

破解软件上限之后的跑分，这时候我发现随着频率的上升，跑分的提高已经不明显了，可能是由于芯片的发热制约了其表现。

这是我在经过了多次尝试之后得到的最高得分了。CPU超频至4.5GHz，内存超频至2133MHz，显存超至6000MHz，GPU核心惊人地超至了1350MHz，相比于出场910MHz的频率提高了440MHz，几乎50%！相比于公版7850的860MHz，更是提高了超过50%。在惊叹于该芯片的体质意外，不得不说华硕的设计和用料为这样疯狂的超频提供了非常好的基础。

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-22 22:53

7L.总结

不得不说，这张卡给我留下了很好的印象，总结如下：
1.显卡的温度真的很低，低过我的想象；而且在风扇满转的情况下，声音完全可以接受。
2.就7850这个等级的芯片来说，这张卡的用料是非常值得肯定的。
3.由于角度问题，我没有拍摄显卡接口背部的照片，不过可以告诉各位的是，屏蔽罩也加上了；对于这种影响不大的东西，反而能看出厂商的用心。
4.可能是我吹毛求疵，显卡的外观设计总是我不能接受的；但是审美这个东西本来也没有统一的标准，仁者见仁。

eclipseX · 发表于 2012-9-22 23:01

上机图中背板的徽标原来是反光……

sd100v · 发表于 2012-9-22 23:10

同感，华硕散热设计不喜欢，
我比较喜欢的7850外观有蓝宝、hawk、xfx
最好看的是ek的水冷

unsword · 发表于 2012-9-22 23:33

游戏测试貌似不全？

sohueasy · 发表于 2012-9-22 23:36

太快了，压力山大。

flhssnake · 发表于 2012-9-22 23:49

擦擦 2270...........擦擦差距太大了

frontwing · 发表于 2012-9-22 23:59

表示不喜欢HDT……

donnyng · 发表于 2012-9-23 00:32

x1700的级别啊……

仙賢戀軒 · 发表于 2012-9-23 01:07

frontwing 发表于 2012-9-22 23:59
表示不喜欢HDT……

其实我也不喜欢。。。不过就这张卡而言效果确实还不错

overthink · 发表于 2012-9-23 07:57

本帖最后由 overthink 于 2012-9-23 08:06 编辑

背面是一块有镂空的背板，是不是为了节省开模成本才留那么多孔？当然，纯属个人臆测。

我觉得是增加空气对流，更好的散热。PCB背面也有电子元件，背板不可能紧帖PCB的，镂空可以加快背板与PCB之间的空气对流，对散热有帮助。我觉得镂空貌似比整板在工艺上还麻烦些吧

拆下散热罩之后就可以很清楚地看到，三热管HDT加穿Fin工艺。

HDT没意见，从上面的图，我怎么觉得是焊接呢

PS：吐槽一下，照片貌似是虚的，没对好焦还是手抖抖，尤其是上面那张

mjhmjh264 · 发表于 2012-9-23 09:01

Made in China好亮

royalk · 发表于 2012-9-23 09:27

O版说得对，背板冲网孔是辅助散热的，要不背板就成盖被子了
热管和鳍片连接方式是焊接
这卡体质太猛了。。比我测的那两张都好很多

abcc23456 · 发表于 2012-9-23 10:08

贵....................

xzy · 发表于 2012-9-23 10:30

支持用Civilization V测试，你是多大地图呢，怎么测试的？

就Civilization V这个游戏来说，想玩HUGE盘古图和22AI，660、660ti、7870，哪个更合适？分辨率是1680*1050

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