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【LV1】简测散热扣具与效能之间的关系

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1#
点击数:4544|回复数:13
本帖最后由 111alan 于 2013-4-29 22:24 编辑

同一款或者类似的散热搭配不同的扣具目前已经成为一个常见现象.利民在曾经的风冷之王U120E发布时仅搭配了十字扣具,后期追加了1155专用的工字扣具直到后来的压力扣具.扣具复杂程度增高的同时价格也有上涨.

在日常使用时,由于不同扣具的价格差距等原因,各个平台使用的扣具可能不一样.在裸机时甚至有时由于方便原因不安装扣具.在使用不同的扣具或不使用扣具的情况下,散热效能必然具有一定差距.

最近由于需要在极限状态下跑PI 32M,U9B可能被推倒[误],所以入了U120E黑化版.虽然775扣具在使用1155背板的情况下也能兼容1155插座的平台,由于追求完美的心理又入了压力扣具一只.于是趁此机会,对比测试无扣具/十字扣具与压力扣具之间到底有多大差距.

由于U120E为凸底,对于扣具来说,着力点比较重要.最优状态当然是热源中心,如果偏离的话必然对总热阻产生影响.

本次参测散热设备:
PT 12025(800Rpm)
true black 120
I7 2600K

室温:22°C(寒暑表读数)

测试分4项:
默认1.6空载,默认睿频满载,4.5GHz空载,4.5GHz满载.
核心温度与表面温度2相.以非突发性最高温度为准.

合影:



于是,测试开始


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xdd6622 + 5 很给力!
仙賢戀軒 + 25 很给力!

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2#
111alan  楼主| 发表于 2013-4-29 21:23 | 只看该作者
本帖最后由 111alan 于 2013-4-29 22:23 编辑

测试项目:

1.无扣具

安装方法:涂布硅脂后,手动压紧并安装风扇.之后松开测试.

测试结果:

表面核心
1.6空载2926
3.6满载3957.5
4.5空载2735.25
4.5满载5875

2.原装十字扣具

安装方法:涂布硅脂后,固定散热并按对角线顺序每颗螺丝5周安装弹簧螺丝.

测试结果:

表面核心
1.6空载2522.5
3.6满载3251.5
4.5空载3837.25
4.5满载5371.25

3.压力扣具

安装方法:将横向扣具中间的固定螺丝拧松,之后涂布硅脂并安装横向扣具.最后使用扳手拧紧中间的固定螺丝.

测试结果:

表面核心
默认空载2423.25
默认满载3453.5
4.5空载3131.75
4.5满载4866.25


测试结果图表(需要查看具体数据表单与截图可以下载附件):




   

总结:

  可以看到,在十字扣具与压力扣具的对比中,在散热器负载较低之时,由于吸热底座性能较为优良,接触部位的导热性能并没有形成瓶颈.所以温度差距都在可忽略的范围内,甚至十字扣具领先1-2摄氏度.但是一旦涉及到对散热压力较大的4.5G拷机,热阻瓶颈立即体现,温差拉大到5摄氏度附近.

  在安装过程中,个人感觉十字扣具的弹簧提供较大的压力,甚至大于安装压力扣具时手动调整施加的压力.而在高负载下有一定程度的落后说明,可能扣具的确出现了之前提到的压力并非在正中位置的问题.毕竟十字扣具要做到四角严格等高,不论是制造过程还是安装过程.也不是容易的事.

  而不使用扣具的情况下也出现了类似的问题,落后幅度更大(最大差距接近10摄氏度).在可接受的范围内,但是也不是个小数目.

  个人建议,除了点U或者仅作短时间使用,最好还是将扣具装上.施加一定的压力可以使IHS略微不平的地方产生一定形变从而增强散热效能.在扣具的选择方面,虽然扣具并不能使散热性能产生质变,但是好的扣具对安装的方便程度有着极大的提升,并且有5度这种说大不大说小也不小的温度差距.建议对于经常拆装散热的同志们,最好还是配一套优良的扣具.而对于安装一次很长时间也不需要拆卸的非纠结党,普通的扣具就足够使用了.

  就是这样,
               
3#
xdd6622 发表于 2013-4-29 23:18 | 只看该作者
给力的测试,LZ证明了压力越大,散热效能越好。
但应该注意的是,压力太大,会导致主板变形,轻则内存报错,重则点不亮,压力不是越大越好,应该适可而止。
另外吐槽一下利民的压力扣具,背板上有4个垫圈,因为没上胶,很容易掉,我就遇到过掉了2个垫圈都不知道,上到主板上内存老报错,直到拆扣具才发现。
另外压力扣具有方向,装错90度一样导致内存报错甚至开不了机。
4#
111alan  楼主| 发表于 2013-4-29 23:20 | 只看该作者
xdd6622 发表于 2013-4-29 23:18
给力的测试,LZ证明了压力越大,散热效能越好。
但应该注意的是,压力太大,会导致主板变形,轻则内存报错 ...

并不是压力越大越好.使用压力扣具时我并没有拧太紧.

合适的压力作用在合适的位置最重要.
5#
wsy2220 发表于 2013-4-29 23:20 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
这个结果进一步说明了这货凸底有多严重。。。
6#
xuemeng 发表于 2013-4-30 11:00 | 只看该作者
这个有意思
7#
hangdianxiaoqia 发表于 2013-4-30 11:57 | 只看该作者
不知道拎到要用力拧时再拧一点够不够
8#
dy12348765 发表于 2013-4-30 23:37 | 只看该作者
xdd6622 发表于 2013-4-29 23:18
给力的测试,LZ证明了压力越大,散热效能越好。
但应该注意的是,压力太大,会导致主板变形,轻则内存报错 ...

和我的测试完全相反,我得结果是不装扣具和对比工型扣,不装低1度,adia64 fpu满载10分钟

9#
111alan  楼主| 发表于 2013-5-1 15:28 | 只看该作者
dy12348765 发表于 2013-4-30 23:37
和我的测试完全相反,我得结果是不装扣具和对比工型扣,不装低1度,adia64 fpu满载10分钟

...

免费收购工型扣
补完评测用
10#
dy12348765 发表于 2013-5-1 18:04 | 只看该作者
111alan 发表于 2013-5-1 15:28
免费收购工型扣
补完评测用

u90i用着呢,都正在服役,你可以带齐东西,来我这测,补完你得测试,免费哦
11#
111alan  楼主| 发表于 2013-5-1 23:15 | 只看该作者
dy12348765 发表于 2013-5-1 18:04
u90i用着呢,都正在服役,你可以带齐东西,来我这测,补完你得测试,免费哦

看你这么诚恳,那就免费包邮收购扣具吧
12#
世纪冰雷 发表于 2013-5-2 00:01 | 只看该作者
压力扣具还是要有金属弹簧的可以控制得比较好……
在B81的测试里我也做过相似的测试哈。
13#
dy12348765 发表于 2013-5-3 10:55 | 只看该作者
111alan 发表于 2013-5-1 23:15
看你这么诚恳,那就免费包邮收购扣具吧

不发快递,
14#
susupro 发表于 2013-5-5 17:53 | 只看该作者
压力适当散热最好,由于电脑非在恒温的环境使用,所以金属的热膨胀也是注意的,
所以压力大约控制到8成就可以了, 9成以上就容易伤PCB或者引起信号不良
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