small 发表于 2016-1-11 10:44

东芝在CES上展示各型号SSD及3D NAND晶圆

本帖最后由 small 于 2016-1-11 10:47 编辑

转载自thessdreview http://www.thessdreview.com/daily-news/latest-buzz/toshibas-client-and-enterprise-lineup-ces-2016-update/

根据thessdreview的介绍来看，东芝在国外可能只有OEM与企业级产品业务，并没有零售产品出售的，不像国内还有Q300/Q300Pro这种东西。东芝在CES上展出的SSD不多，和消费级产品展出不同的是介绍文字也很少。下图中包括HG6（SATA接口）、XG3（PCIE接口，支持NVMe协议，从照片上看很像是OCZ RevoDrive 400的原型）、BG1（主控与闪存融合的单芯片SSD）、企业级的PX04S和PX04P
下图是BG1的介绍，依靠主控和闪存整合封装的单芯片优势，可以做到1620、2230这样的超小M.2规格，当然也可以加长做到2280这样的标准长度上去

BG1的性能演示居然是用HDTune来做的，读取700MB/s以上没有问题，用在超极本、二合一变形本、平板电脑上不错

企业级的PCIE固态，支持NVMe协议，散热片也很夸张，右侧是15mm厚度的双口SAS 12Gb/s接口产品，读取1.9GB/s，写入1.1GB/s，IOPS为270K/115K IOPS。

最后是东芝15nm 3D NAND晶圆的展示，48层堆叠，单Die容量可达256Gb


small 发表于 2016-1-11 10:46

EVA的报道里提到过东芝3D NAND单个封装容量最大可达512GB，按照thessdreview的介绍，单die容量256Gb，要实现单个封装512GB，需要16Die封装在一起，这个东芝倒是已经能够实现了

overthink 发表于 2016-1-15 08:38

这个存储密度，HDD是望尘莫及了。
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