本帖最后由 small 于 2016-1-11 10:47 编辑
转载自thessdreview http://www.thessdreview.com/dail ... up-ces-2016-update/
根据thessdreview的介绍来看,东芝在国外可能只有OEM与企业级产品业务,并没有零售产品出售的,不像国内还有Q300/Q300Pro这种东西。东芝在CES上展出的SSD不多,和消费级产品展出不同的是介绍文字也很少。下图中包括HG6(SATA接口)、XG3(PCIE接口,支持NVMe协议,从照片上看很像是OCZ RevoDrive 400的原型)、BG1(主控与闪存融合的单芯片SSD)、企业级的PX04S和PX04P
下图是BG1的介绍,依靠主控和闪存整合封装的单芯片优势,可以做到1620、2230这样的超小M.2规格,当然也可以加长做到2280这样的标准长度上去
BG1的性能演示居然是用HDTune来做的,读取700MB/s以上没有问题,用在超极本、二合一变形本、平板电脑上不错
企业级的PCIE固态,支持NVMe协议,散热片也很夸张,右侧是15mm厚度的双口SAS 12Gb/s接口产品,读取1.9GB/s,写入1.1GB/s,IOPS为270K/115K IOPS。
最后是东芝15nm 3D NAND晶圆的展示,48层堆叠,单Die容量可达256Gb
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