Haswell的整合供电系统前瞻

zhubo88597171 · 发表于 2013-5-10 12:28

纵观计算机发展
分久必合，合久必分

jackjcy007 · 发表于 2013-5-10 13:40

过来研究一下子，R大辛苦

royalk · 发表于 2013-5-10 17:31

sohueasy 发表于 2013-5-9 20:43
我觉得影响不大

220v相比110v，同功耗是电流减小，所以热损耗减小，提升传输效率

提升VCCIN的话，主板供电电流会减小，反之电流会加大，这电流差距会造成主板供电的负载变化
然后VCCIN作为可变的输入电压，对于CPU内部IVR的输出电压一定的话，VCCIN电压越高对IVR的负载应该是会变大吧
所以这两个供电，对VCCIN升降的负载变化，我觉得是相反的

sohueasy · 发表于 2013-5-10 17:50

royalk 发表于 2013-5-10 17:31
提升VCCIN的话，主板供电电流会减小，反之电流会加大，这电流差距会造成主板供电的负载变化
然后VCCIN作 ...

VCCIN这边，我觉得主板本身供电的压力并不大

按照intel的说法，Power cell = mini VR，那么是通过可变电阻来实现降压的

假设IVR电压是恒定的，那电压差越大，需要的可变电阻（或者说可变电阻调节的幅度）就越大，反倒是更容易产生损耗和热量。

所以合适的情况应该是

VCCIN ≈ VCore（或者是其他耗电量最大的部分）
其他的IVR来根据需求调节
这样损耗应该最小。

以上仅为我的猜想……

royalk · 发表于 2013-5-10 17:53

sohueasy 发表于 2013-5-10 17:50
VCCIN这边，我觉得主板本身供电的压力并不大

按照intel的说法，Power cell = mini VR，那么是通过可变电 ...

嗯，主板有6-8相都足够了的
IVR这边大电流的时候应该还是用开关供电，如果用线性降压的话，发热会很大，几十A甚至上百A的电流通过可变电阻瞬间就爆了。。
不过不排除VTT这些小电流的地方会用线性降压，但主要应该关注发热大的部分，还是核心与核显供电了。

sohueasy · 发表于 2013-5-10 18:02

royalk 发表于 2013-5-10 17:53
嗯，主板有6-8相都足够了的
IVR这边大电流的时候应该还是用开关供电，如果用线性降压的话，发热会很大， ...

线性降压不现实，CPU那么点地方要热爆了的
但是intel又说是mini VR，所以可能是他们没细说是什么玩意吧，相信解禁以后会有一些资料的

说不定是VCCIN = Vcore
然后Ring、pGfx、IOA/IOD和SA走线性降压
但是pGfx的功耗也不小啊，按照现在14,5瓦的样子，电流要10A+，热量也不小呢。

补充：但是Vcore=1.8也不科学……谁知道呢。

kaikaipro · 发表于 2013-5-10 18:08

感觉现在的电子之路都一样了，DIY实际上日渐萎缩，都成为傻瓜式的模块化、一体化设计。
方便的是普通消费者、终端用户。
牺牲的是DIY爱好者。

royalk · 发表于 2013-5-10 18:09

sohueasy 发表于 2013-5-10 18:02
线性降压不现实，CPU那么点地方要热爆了的
但是intel又说是mini VR，所以可能是他们没细说是什么玩意吧， ...

不是的，结构应该还是和我顶楼说的那些大同小异，vcore也要通过第二重开关供电变压后得到，不会直接等于VCCIN的

hegele · 发表于 2013-5-10 19:25

这个看起来不值得更新啊。我的硬件又可以再战两年了。

贱狗在飞啊 · 发表于 2013-5-10 21:40

前來學習了，謝謝R大~

techneek · 发表于 2013-5-11 07:05

以后超频的概念要变了，以前要生电压，现在是不是需要降电压了（以提高TDP余量）

echo_my · 发表于 2013-5-11 12:51

wsy2220 发表于 2013-5-9 14:05
理论上应该是降低的，比如电源在220V下损耗比110v小

这种无开关变压器类变换器理论上是Vin和Vou压差越小效率越高

这个和宽幅电源110V转换效率低于220V不同的

wsy2220 · 发表于 2013-5-11 15:35

echo_my 发表于 2013-5-11 12:51
这种无开关变压器类变换器理论上是Vin和Vou压差越小效率越高

这个和宽幅电源110V转换效率低于220V不同 ...

可是PPT里表示是开关电源啊

sukidayo35 · 发表于 2013-5-11 18:01

允许转帖么？

沉默的海龟 · 发表于 2013-5-11 18:25

以后主板维修的难度更低了

天使在人间 · 发表于 2013-5-12 01:24

对主板厂商而言，他们改变了供电的设计方式和作用，对主板布线的难度可以降低，意味着未来制造小型化的主板将变得更为容易。是暗示8系itx主板终于要改变坑爹的cpu位置了吗？

发表于 2013-5-12 02:29

总觉得新技术出了的观望一下在上

michelelee · 发表于 2013-5-12 21:44

HSW出来以后功耗和主板的小型化肯定有明显进步，准备入一个HSW的ITX，以后转型小钢炮了。看来我的M5F还是有收藏意义的，以后越来越少看到主板上多相供电和夸张的散热管了。

qq358413684 · 发表于 2013-5-13 01:34

以后intel全包了一个cpu直接连鼠标键盘显示器搞定了

Luisds · 发表于 2015-6-3 18:43

求LZ科普一下新的SKYLAKE的供电吧，感觉又回到了老的7系列时代了