本帖最后由 旭zz 于 2013-4-24 17:19 编辑
Haswell处理器中整合L4缓存的GT3e核显最为引人瞩目,此前的消息已经揭示了GT3e的部分秘密,容量也从最初传闻的128MB减少到64MB,不过Anandtech援引Realwordtech的分析进一步揭开了GT3e核显的秘密,其实际容量还是128MB,使用了512bit位宽,不过50美元的成本代价不菲。
先来看一下故事的背景。早在Ivb Bridge这一代Intel就有考虑为核显集成缓存,22nm 3D晶体管工艺是一个极好的契机,而集成了大容量高速缓存之后的核显性能也会更强。不过考虑到这样做的成本和发热,Intel CEO保罗·奥特里尼认为设计这种只有苹果才有可能采购的产品并不值得(GT3e难道是应苹果的要求?),所以否决了这个计划,直到Haswell架构上才放行,因为时代不一样了。
GT3e的基本情况我们也有所了解了,40个EU执行单元,对应的CPU只会有BGA封装,LGA封装的桌面版处理器无缘GT3e,由于发热会增大,TDP也变高了。按照Intel此前的描述,GT3e核显的性能可与GT 650M一较高下。
RWT分析称,Intel在2013年的VLSI超大规模集成电路会议上发表了一篇论文——集成3D晶体管及MIMCAP板载芯片的22nm高性能嵌入式eDRAM SoC技术,这里就提到了Haswell GT3e核显的设计。GT3e核显集成了128MB eDRAM,位宽512bit,带宽可达64GB/s,作为对比的是128bit 5Gbps GDDR5的GT 650带宽是80GB/s,DDR3版的GT 640带宽在28.5-43GB/s之间。
Intel使用eDRAM而非DDR3作为缓存是因为前者更容易集成,此外还考虑到了发热、功耗、集成的难度等等因素。Intel 22nm工艺的晶体管密度约为17.5Mbit/mm2,这128MB eDRAM的核心面积在60mm2左右,算上外围的控制器之类的,总的核心面积在70-80mm2之间,估算成本可达50美元。成本不算低,相比桌面版Core i7-4770K最高327美元的售价来看,Intel为啥不在桌面版集成GT3e核显也就一目了然了。
根据之前的文档显示,这个嵌入式eDRAM是作为L4缓存存在的,可以同时提升CPU和GPU性能。在服务器环境中,大容量缓存对多核处理器是很有用的。在这里L4缓存也能提升GPU的性能,虽然不能指望它有高端GPU的表现,但是相比传统集成式GPU的设计来说,GT3e应该会带来更好的性能。
最后,eDRAM技术也不是什么新技术了,IBM及索尼都用过这样的设计。此前泄露的AMD Kaveri集成GDDR5内存更强大,不知AMD会不会最终把这个设计带到桌面上来。
Intel 22nm工艺下,eDRAM每个单元的面积是0.029平方微米,存储密度大约是每平方毫米17.5Mb,128MB就接近60平方毫米,还得加上外部接口等模块,估计总面积70-80平方毫米(Haswell处理器本身约210-240平方毫米)。
如果你想购买具备GT3e的处理器,需要为这些缓存额外支付多达50美元,代价不菲,所以它注定了只会用在高端笔记本上。要知道,Core i7-4770K的代理商报价为327美元,如果配备GT3e的话就会升至377美元,估计很多人都无法接受。
作为对比,128MB DRAM目前的现货价格仅仅只有1-3美元,Intel你可太会赚钱了。
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