一些关于AMD明年的事儿~~~有兴趣的来看看

AMD 2011-2012官方全景路线图：下代推土机与28nm工艺

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2010-11-10 10:00:35 9363 人阅读 [投递]

AMD今天举办了2010年度财务分析师大会(Financial Analyst Day)，全面讲解了其技术和产品发展规划，重点包括推土机(Bulldozer)及后续微架构、山猫(Bobcat)及后续微架构、Fusion APU融合加速处理器及后续路线图等等。 今天我们就分批次给大家做详细深入的介绍，首先是2011-2012年间的服务器、桌面、移动路线图。(开发代号很多很乱很难理解，稍后我们会单独撰文逐一解释它们的含义。) 服务器领域往往是最先使用新技术的，所以就从它开始。2011年，AMD将在双路和四路领域推出“英特拉格斯”(Interlagos)处理器，基于推土机架构和32nm新工艺，核心8/12/16个，拥有四条6.4GT/s HT 3.0总线和四通道DDR3内存控制器；同时在单路和双路领域推出“巴伦西亚”(Valencia)处理器，同样是推土机架构和32nm工艺，核心6/8个，HT 3.0总线减为两条，内存同道也减为两个。这些其实我们都比较熟悉了。 2012年，双路和四路、单路和双路平台分别升级为“Terramar”、“Sepang”，仍旧都是F1赛道名，前者是西班牙加泰罗尼亚地区的一条古老赛道，上世纪二十年代就已停用，后者则是马来西亚雪邦。二者都会基于下一代推土机架构，分别拥有最多20个和10个核心。 再看桌面上。2011年最高端是“Zambezi”(赞比西河)，推土机架构，4-8个核心；2012年升级为“Komodo”，下一代推土机架构，8个核心，都是32nm工艺。 主流和低端市场先是“Llano”，2-4个K10架构核心；然后是“Trinity”，2-4个下代推土机核心，都集成DX11图形核心，而且都是32nm工艺。 一体机、小型机领域首先是登场在即的“Zacate”、“Ontario”，1-2个山猫核心加DX11图形核心，40nm工艺；后年升级为“Krishna”，2-4个增强型山猫核心加DX11图形核心，生产工艺进步到28nm，但不知道是继续交给台积电还是也转给GlobalFoundries。 移动领域将全面成为APU的天下，但基本上会使用和主流桌面相同的核心架构，唯一不同的就是28nm Fusion APU增加了一款“Wichita”，也针对入门级笔记本、高清笔记本和平板机设备，而且明显会针对平板机进行优化。 推土机已经被看作是AMD再次崛起的希望所在，AMD也坚信它能凭借最多八个核心在2011年提供全新的性能水准。 这是一张八核心版本推土机内核的高清照片。

AMD 2011-2012官方全景路线图：下代推土机与28nm工艺

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2010-11-10 10:00:35 9363 人阅读 [投递]

推土机的架构不再赘述。AMD宣称，推土机将于2011年第二季度进入桌面，2011年第三季度转战服务器——很奇怪，这次桌面反而抢到前头了。 推土机也将成为AMD处理器架构今后几年发展的基石，2012年会进行一次增强，2013年发展为下一代，不过奇怪的是，前边路线图上却没有增强型推土机，2012年出现的直接就是下一代了。 山猫架构则是Fusion APU融合处理器的基础，专注于超低功耗设计，被AMD视为性能功耗比的典范。 山猫是典型的小核心设计，首批产品采用台积电40nm工艺制造，拥有10个金属层。 和推土机类似，山猫也会在2012年进行一次增强，改用28nm工艺，就像路线图上展现的那样，而在2013年也会进化为下一代。 生产工艺的相对落后和产能上的不足一直是制约AMD发展的关键因素，而在今后AMD会借助GlobalFoundries、台积电这两个左臂右膀继续不懈地前进。前边的路线图上我们已经看到了32nm、28nm，前者来自GlobalFoundries，将于2011年上半年投产，后者来源不明，按计划将于2011年初完成原型，2012年上半年投产。 再往后，20nm工艺将从2011年底开始设计、2012年底完成原型、2013年底投产；更遥远的14nm工艺会从2013年下半年开始设计、2014年底完成原型、2015年底投产。

融聚魅力 AMD Brazos平台信息全展示

来源:INPAI.COM.CN/硬派网 [原创] 2010-11-10

第1页：AMD Fusion APU更多信息透露

    此前我们知道AMD针对上网本、轻薄笔记本、平板电脑市场将会推出Brazos平台（处理器采用18W Zacate和9W Ontario），今日在2010 Financial Analyst Day财务分析日上，AMD展示了Brazos平台的更多信息，今天我们就此为大家做一些介绍。

Brazos平台

    Brazos平台中，最重要的是其中的处理器，18W Zacate和9W Ontario都隶属于AMD Fusion APU处理器产品。Fusion APU是一款内置有X86处理器核心以及图形处理核心的产品，它把X86处理器核心和图形核心设计在单硅芯片中，获得高集成度、低功耗的方案。

AMD Fusion处理器规格定位表
接口	Sockel FT1	Sockel FP1	Sockel FS1	Sockel FM1
定位	上网本、平板电脑	主流笔记本	高性能笔记本	桌面
平台代号	Brazos	Sabine	Sabine	Lynx
工艺制程	40nm-Bulk	32nm-SOI	32nm-SOI	32nm-SOI
处理器	Ontario (14h)	Llano (12h)	Llano (12h)	Llano (12h)
内存支持	DDR3-1333 DDR3L-1333	DDR3-1866	DDR3-1866	DDR3-1866
TDP	20 W - 双核 18 W - 单核双核 9 W - 单核双核 5 W - 单核	30 W -四核 26/20 W -双核	45/35 W - 四核 33 W - 三核 30 W - 双核	<= 100W -四核三核 <= 75W -四核三核双核

    此前处理器从单核向多核转换，未来将会向异构处理器发展，Fusion APU把处理器和图形核心整合在一起，

第2页：局势依旧 AMD依然有机会

    首先有必要来分析一下近期处理器和图形市场占有率情况，从下面的诸多数据显示：虽然目前Intel依然占领着老大的位置，但是对于其他厂商依然有很多机会，其中Fusion APU就是AMD反击Intel的致命武器。

三大家CPU市场占有率数据

2010年Q1全球CPU市场占有率数据（蓝色为AMD，红色为Intel、绿色为VIA）

|
2010年Q2全球CPU市场占有率数据（蓝色为AMD，红色为Intel、绿色为VIA）

全球图形市场分布图（蓝色为独立显卡、红色为集成显卡）

全球图形芯片市场品牌分布图（蓝色为AMD、红色为Intel，绿色为NVIDIA）

第3页：用户需求催生Fusion APU到来

    AMD Fusion技术象征处理器设计与软件开发新模式的到来，通过一种名为加速处理单元(Accelerated Processing Unit, APU)的单硅芯片处理器，针对现在的高画质影片、3D影像以及数据密集的运算需求，带来强大的串行、平行、以及视觉运算等功能。加速处理单元结合了高效能串行与平行处理核心，加上其他特殊用途的硬件加速器，不论是在视觉运算、安全防护、每瓦效能和装置规格等方面，皆带来突破性的创新发展。软件研发业者可运用AMD的驱动程序、函式库、ATI Stream SDK或Microsoft DirectCompute应用程序接口，充分发挥AMD独立显卡与AMD Fusion系列加速处理器的独特运算魅力，提升使用者经验并加快应用软件的处理效能。

APU把此前CPU和GPU的性能融合在一起

   而其中多种用户需求是催生Fusion APU的重要原因，比如我们现在除了游戏以外的还需要很多并行加速，比如视频解码、视频编辑、文档处理、网页浏览、电子邮件、即时通讯等多种应用。

多种应用需求为Zacate提供了良好机遇

     因此Fusion APU将在我们未来的应用中，担任非常重要的作用。

第4页：Brazos平台更多架构信息

    Brazos平台将是AMD针对上网本、平板电脑推出的产品，从定位上直接和Intel的Pentium和Celeron档次笔记本竞争。

     Brazos平台具备很高的集成度，处理器和Hudson-M1芯片组之间通过UMI(Unified Media Interface) 总线连接，Hudson-M1芯片组相当于SB750南桥规格。

Brazos平台规格表

Brazos平台架构图

Brazos笔记本产品结构

Brazos上网本产品结构

第5页：Ontario/Zacate型号规格确定

    Ontario/Zacate中的处理器采用的是Bobcat架构，它是AMD公司在低功耗计算领域的尝试，并且已经开发了很多年，其直接竞争对手就是Intel Atom处理器。由于Bobcat采用的是乱序处理核心，据称它的性能能达到。AMD表示Bobcat的功耗将不会超过1W，因此将可以在低功耗产品上得到应用。

Bobcat架构

    在Bobcat低功耗的帮助下，Ontario/Zacate才能把高规格DX11图形核心整合在一起，为用户提供一个低功耗高性能的方案。

Ontario/Zacate架构把Bobcat和DX11图形有机结合在一起

    此次，AMD正式透露了Ontario/Zacate处理器的型号和规格，Zacate APU具体型号分别为AMD E-240和E350，分别为单核1.5GHz和双核1.6GHz，图形核心为Radeon HD 6310，具备80SP和500MHz核心频率，总体规格和我们此前预料的基本一致。Ontario APU则为AMD C-30和C-50规格相比要更低一些，进而功耗达到9W。

AMD Brazos平台产品型号规格

    同时AMD还给出了Brazos对比多瑙河和尼罗河平台官方性能，Brazos在3DMark Vantage性能中，有较为突出表现。

AMD Brazos官方性能对比多瑙河和尼罗河平台

第6页：Brazos平台功耗/温度测试

    由于Brazos平台是针对低功耗应用，所以功耗就显得非常重要，它直接影响了电池续航时间。此次，AMD就展示了Brazos平台的温度和功耗表现。

官方数据显示Brazos比尼罗河平台要省电

     从热敏图像看，它比竞争对手的产品要更有优势一些。2010 Financial Analyst Day财务分析日还会有更多Fusion APU的更多信息，后续我们将密切关注。

AMD APU：四步走向真正融合 官方高清图赏

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2010-11-10 11:18:27 13425 人阅读 [投递]

2010年财务分析师大会上，AMD不但公布了2010-2012年间的全方位发展路线图，还由公司高级院士Chuck Moore进一步介绍了Fusion APU融合理念。经过四个步骤的发展，Fusion APU将把CPU、GPU从架构底层彻底融合在一起，而不再是简单的物理芯片整合。后边你还会看到AMD放出的一批Fusion APU高清实物图，这是我们第一次超近距离毫发毕现地欣赏它。Fusion APU的第一个任务就是消除现有平台上各部分之间的互连瓶颈。北桥模块和内存控制器都已经集成在CPU内部，但是二者之间、内存控制器与内存之间的带宽都只有17GB/s左右，北桥模块与GPU集成显卡之间的带宽更是仅仅7GB/s左右，已经成为瓶颈，特别是集成显卡与内存通信时需要绕道北桥部分。Fusion APU将它们全部整合到一块硅片之中后，带宽就不是问题了，GPU图形阵列、UVD解码引擎与北桥模块、内存控制器之间的同道高达27GB/s左右，内存控制器和内存之间同样有27GB/s之多。如此一来，GPU与内存之间也可以直接通信，带宽增加了三倍，即使是同等规模的GPU也能获得执行效率上的显著提高，而且跨芯片通信所需的额外延迟和功耗不复存在，整体封装面积也更加小巧。 而且Fusion APU并不排斥独立显卡，还可以通过PCI-E 2.0 x16高速总线与其相连。整合的、独立的GPU可以同时进行图形渲染、并行计算，都支持OpenCL 1.1、DirectCompute等并行计算标准。 下一步，AMD还会继续全面提升系统互连带宽，包括整合GPU与北桥、内存控制器之间、内存控制器与内存之间、APU与显卡之间、显卡与显存之间，特别是独立显卡将建立在第三代PCI-E 3.0总线基础上，理论带宽翻番。 这就是Fusion APU的四步走策略：第一步“物理整合”(Physical Integration)，CPU、GPU集成在一块硅芯片上，辅以高带宽集成内存控制器，再借助开放的软件生态系统促成异构计算。第二步“平台优化”(Optimized Platforms)，CPU、GPU之间互连接口继续增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言。第三步“架构整合”(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件调度器、CPU/GPU/APU一致性内存等等。这才是AMD心目中真正的融合，CPU/GPU真正融为一体。第四步“架构和系统整合”(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算上下文切换、GPU图形优先、独立显卡PCI-E一致性、任务并行运行时整合等等。 硬件上的这种异构计算融合自然也需要软件生态系统的支持才能发挥威力。根据AMD的设想，驱动层将被任务队列运行时所取代，GPU成为一个对等的可编程处理器，向任何应用程序开放，并且依然允许程序员调用特定领域库来获得更高的效率，诸如ConcRT、GCD、TBB等等。唠叨了半天都累了，下边开始轻松的图赏时间。

首先是32nm工艺高性能版Llano APU，外形看起来和普通CPU没什么不同，也有一个完整的散热顶盖。

接下来是Brazos平台的40nm工艺超低功耗版Ontario/Zacate APU。二者其实都是完全相同的，内核都是通用的，均有1-2个山猫核心与80个流处理器、UVD3.0解码引擎、内存控制器等等模块。下图中的413个圆点就是封装焊球，没有针脚。

只不过因为定位有别，Ontario、Zacate的规格参数有所不同，热设计功耗分别为18W、9W，所以Zacate内核外部加上了一个小小的散热顶盖，Ontario则完全裸露在外。
Ontario：C-50/C-30，双/单核心，主频1.0/1.2GHz，集成AMD Radeon HD 6250图形核心，频率280MHz，热设计功耗9W。

Zacate：E-350/E-240，双/单核心，主频1.6/1.5GHz，集成AMD Radeon HD 6310图形核心，频率500MHz，热设计功耗18W。

乱花迷人眼：AMD开发代号完全解码
AMD今天一口气连续公布了CPU/APU路线图、Fusion远景规划、显卡路线图，也带来了数量繁多的开发代号。其实这些代号只是产品发布前的临时性称呼，和普通用户关系不大，但如果你想提前掌握新技术、新产品的动态，就不得不记住这些繁杂甚至拗口的英文单词。
这里我们就将AMD今天提到的二十多个开发代号做一次全面梳理，看看它们都代表着什么。其实去年我们也做过类似的总结，而且涉及代号更多，达到了39个。
(按英文首字母顺序排列)
Antilles：
新一代双芯型旗舰显卡，将命名为Radeon HD 6990，隶属于第二代DX11 “Northern Islands”(北方群岛)。2011年第一季度发布。
APU：
严格来说这不是个代号，而是AMD提出的新型融合加速处理器，集x86 CPU、DX11 GPU于一身，可广泛用于桌面、移动等众多领域。2011年第一季度发布。
Barts：
Radeon HD 6800系列显卡，北岛家族成员，有6870、6850两款型号。2010年10月已发布。
Bobcat：
也就是俗称的山猫，专注于超低功耗设计的全新x86微处理器核心，单核心功耗可小于1W，乱序执行设计，弹性极高，将首先用于Zacate/Ontario APU，面向主流、超轻薄、入门级笔记本和上网本，以及一体机、迷你机等设备。2011年第一季度发布。
Brazos：
建立在Zacate E系列、Ontario C系列两款APU产品，以及Hudson M1控制芯片基础上的移动新平台。2011年第一季度发布。
Bulldozer：
大名鼎鼎的推土机，AMD的另一套全新x86处理器架构，优化多线程执行能力，采用全新理念来获得多线程计算性能的最大化，首批产品包括用于桌面的Zambezi和服务器的Interlagos、Valencia，前者属于Scorpius平台，后者属于Maranello、Adelaide、San Marino等不同平台。2012年还会进入APU家族，与GPU图形核心整合。2011年第二季度(桌面)和第三季度(服务器)发布。
Cayman：
Radeon HD 6900系列显卡，北岛家族成员，有6970、6950两款型号，定位高端市场。2010年第四季度发布。
Champlain：
笔记本处理器，最多四个核心，也用在部分桌面场合。2010年上半年已发布。
Danube：
第三代主流移动平台，包括45nm工艺Champlain处理器、DX10.1集成显卡、DDR3内存、DX11独立显卡等。2010年5月已发布，2011年上半年将进行一次更新，代号“Danube Refresh”。
Interlagos：
基于推土机新架构、面向双路和四路服务器市场的新处理器，有8/12/16等不同数量的核心配置，32nm新工艺制造，将命名为Opteron 6200系列，继续采用Socket G34插槽而向下兼容Opteron 6100系列。2011年下半年发布。
Komodo：
下一代推土机架构，面向服务器和高端桌面，整合DX11 GPU图形核心。2012年发布。
Krishma：
下一代山猫架构，继续整合DX11 GPU图形核心，支持DDR3内存，定位于平板机、超轻薄笔记本、高清上网本、迷你台式机等设备。2012年发布。
Llano：
32nm工艺高性能APU，整合最多四个x86 CPU核心与DX11 GPU图形核心，面向性能级和主流笔记本、性能级桌面领域，Sabine平台的一部分。2011年年中发布。
Northern Islands：
亦即北方群岛，Radeon HD 6000系列桌面显卡，第二代DX11技术。正在陆续发布中。
Ontario：
热设计功耗仅为9W的超低功耗APU，拥有1-2个山猫核心、DX11 GPU图形核心，将命名为AMD C系列，面向轻薄本、上网本、小型机等便携设备。2011年第一季度发布。
Sepang：
下一代推土机架构的服务器处理器，最多10个核心，支持三通道DDR3内存并整合PCI-E 3.0 I/O，主攻双路市场，组建新平台Socket C2012。2012年发布。
Terramar：
Sepang的老大哥，同样是下一代推土机架构，最多达20个核心，支持四通道DDR3内存也有PCI-E 3.0 I/O，面向双路和四路市场，新平台Socket G2012。2012年发布。
Trinity：
第二代APU，面向主流和高性能桌面、移动领域，配备下一代推土机架构核心和DX11 GPU。2012年发布。
Valencia：
Interlagos的小兄弟，推土机架构，32nm工艺，6/8个核心，面向单路和双路市场，将命名为Opteron 4200系列，继续使用Socket C32封装接口而向下兼容Opteron 4100系列。2011年下半年发布。
Vancouver：
第二代DX11笔记本显卡的总体代号，或将命名为Mobility Radeon HD 6000系列。2011年上半年发布。
Wichita：
第二代APU，面向主流笔记本、超轻薄笔记本、高清上网本，下一代山猫核心。2012年发布。
Zacate：
Ontario的大哥，也有1-2个山猫核心和DX11 GPU，热设计功耗18W，将命名为AMD E系列，用于主流笔记本和桌面市场。2011年第一季度发布。
Zambezi：
首款推土机架构桌面处理器，32nm工艺制造，4/6/8个核心，Socket AM3封装接口。2011年上半年发布。

好长啊

确实很长,先顶后看~

顶顶，大概看看

好长，留名慢慢看。

AMD要加速 2012年就更新推土机第二代

好是好，就是不知道价格，别像intel

新闻资讯整合下，了解下就好，不想把论坛版面弄的都是转载来的新闻。。。

我说的没错吧~~

回复 8# royalk


    受产能影响，上市等2013了。。。

相对老I,老A还是挺厚道的...寄希望于APU..希望能出现高性能低功耗的陈品..让电脑体积进一步缩小..