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暴力拆解钎焊

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wuhaiyingyj 发表于 2013-3-27 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:7924|回复数:20
本帖最后由 wuhaiyingyj 于 2013-3-27 10:14 编辑

闲着没事。把原来的一颗菜羊D346给暴力开盖了。

老规矩,有图有JB





刚开始用刀片插进去转了一圈,感觉上应该可以打开盖了。。可是用力敲了敲依然打不开。

心里感觉这颗CPU可能是钎焊了。。。然后上一字改锥,直接暴力撬开。然后就看到如下画面。


1:钎焊材料其实很软,比焊锡还要软,用指甲就可以压出痕迹。

2:核心上的钎焊材料很容易就用刀片刮的干干净净了。毕竟芯片上很光滑。

3:原来的菜羊都钎焊。。。现在英特的节操都碎完了。

4:暴力拆开钎焊的时候,胆大心细不要怕。应为CPU损坏基本上是必须的。

稍等上机看看还能点亮不。


刚才试了试。可以开机。不过BIOS里没有CPU温度了。

总的来说,CPU顶盖采用钎焊可以让厚重的顶盖成为一个很好的热载体,然后将核心上的热量分散到整个顶盖再传递到散热器。而且很好的保护了核心。

单纯开盖之后,用热管直触应该比较麻烦,毕竟储热太少,核心面积不足以接触所有热管。事实也证明,过硬的做工和厚实的铜底吸热才是王道。

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royalk 发表于 2013-3-27 10:08 | 只看该作者
这个我也拆过,赛扬D这种好像不能叫钎焊,只是一种金属和硅脂的混合物而已,钎焊是纯焊锡的,暴力拆的话会把die一起扯下来
3#
wuhaiyingyj  楼主| 发表于 2013-3-27 10:10 | 只看该作者
顺利开机,不过BIOS里没有CPU温度了。
4#
CheyTac 发表于 2013-3-27 10:19 | 只看该作者
  为啥没有温度的?
5#
wuhaiyingyj  楼主| 发表于 2013-3-27 10:34 | 只看该作者
CheyTac 发表于 2013-3-27 10:19
为啥没有温度的?

刚开始核心没有和主板一起压好,开机之后吱吱响,赶紧拔电。也许跟这有关系,也许应该开盖损坏。

6#
大D来了 发表于 2013-3-27 13:21 | 只看该作者
感觉是温度探头可能和顶盖有关?
7#
jie_chen 发表于 2013-3-27 13:42 | 只看该作者
再怎么拆,CPU的核心封装部分就是一块陶瓷(玻璃)。从P3铜矿开始就有金属盖子了,笔记本的除外。
8#
小夜叉 发表于 2013-3-27 14:52 | 只看该作者
这次4770K的ES不知道谁拆拆试试是不是硅脂...
9#
royalk 发表于 2013-3-27 14:54 | 只看该作者
小夜叉 发表于 2013-3-27 14:52
这次4770K的ES不知道谁拆拆试试是不是硅脂...

已经让人帮我留意尸体了
10#
wuhaiyingyj  楼主| 发表于 2013-3-27 18:25 | 只看该作者
royalk 发表于 2013-3-27 14:54
已经让人帮我留意尸体了

哈哈,等R大测试、、、、
11#
红色狂想 发表于 2013-3-27 18:37 | 只看该作者
能不能把核心也撕开上电跑一下呢
12#
零点 发表于 2013-3-27 19:26 | 只看该作者
楼主威武,开了盖,还能点亮
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有点小烦 发表于 2013-3-27 19:46 | 只看该作者
小夜叉 发表于 2013-3-27 14:52
这次4770K的ES不知道谁拆拆试试是不是硅脂...

更多的晶体管,更多的集成,更小的核心面积,不得不逐步提高的主频。

所以说22nm只是核心温度失控的开始~ 如果对现在ivy Tick的温度表现就很不满意的话

那等到14nm的broadwell,估计将有众多人抓狂大呼坑爹。

我觉得一个钎焊已经不能解决问题了~ 即便裸露核心也于事无补~
14#
神谕之冠 发表于 2013-3-27 22:17 | 只看该作者
可传导面积越小,热阻越大,热量积累越大!温度越来越高看来是避免不了的了!
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huilailewo 发表于 2013-3-27 22:47 | 只看该作者
有点小烦 发表于 2013-3-27 19:46
更多的晶体管,更多的集成,更小的核心面积,不得不逐步提高的主频。

所以说22nm只是核心温度失控的开始 ...

那就往里塞面积大但单位面积上功耗低的核显,无论如何也必须要你为那可能根本不用的核显埋单
16#
cnzyan 发表于 2013-3-28 01:39 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
楼主你被骗了,我来告诉你真相吧…
其实,这东西只是干掉的硅脂罢了…
来自:PC绝对领域 Windows Phone 7 客户端
17#
小夜叉 发表于 2013-3-28 07:09 | 只看该作者
huilailewo 发表于 2013-3-27 22:47
那就往里塞面积大但单位面积上功耗低的核显,无论如何也必须要你为那可能根本不用的核显埋单 ...

CPU也做成正反两面的,散热器也配合成两面的
18#
tokarev 发表于 2013-3-28 16:29 | 只看该作者
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vgxd 发表于 2013-3-28 19:24 | 只看该作者
jie_chen 发表于 2013-3-27 13:42
再怎么拆,CPU的核心封装部分就是一块陶瓷(玻璃)。从P3铜矿开始就有金属盖子了,笔记本的除外。 ...

核心是一块硅
铜矿是裸核心的
有盖子是从p4和图拉丁开始的
20#
darkpirates 发表于 2013-3-28 23:09 | 只看该作者
以前AMD的基本没盖的
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