【钎焊何在?】Trinity APU开盖成功 核心降温5℃

都在7.3左右

HASWELL表示：以后全用牙膏

日本人开盖上瘾了！A10-5800K降温最多15℃
2012-12-26 10:19:10 3340 人阅读 作者：上方文Q 编辑：上方文Q [复制链接] [爆料] 评论(5)
Trinity APU A10-5800K开盖小试牛刀取得成功之后，日本媒体PCWatch对此又产生了更浓厚的兴趣，详细研究了开盖过程，并且使用更多硅脂、在更多频率状态下进行了对比。你别说，效果还真的很不一样。







这次开盖的工具换成了剃须刀片

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A10-5800K



成功拿下散热顶盖
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近看基板四周的粘合剂

擦干净内核和顶盖的原装散热剂，基板上的粘合剂也一并弄掉


APU内核真身与基板

换上比较有名的硅脂OCZ Freeze Extreme，同时基板上的电容用胶带保护起来


再换上Core i7-3770K开盖中常用的酷冷博液态金属硅脂CoolLaboratory liquid Pro

散热器是利民Archon SB-E X2

在3.8GHz/自动电压(默认状态)、4.2GHz/1.3625V、4.4GHz/1.4500V三种状态下分别测试开盖前、换装两种新硅脂的核心待机温度、满载温度，结果如下表：

换上高级硅脂后，待机温度普遍降低了1-2℃，差别不大，但是满载温度就很不一样了：不超频的时候最多能下来9℃，超到4.2GHz、4.4GHz之后更是分别可以降下来最多13℃、15℃，即便是使用OCZ Freeze Extreme也能降温10℃左右。
很显然，无论是Intel还是AMD，散热顶盖与内核之间的原装硅脂质量都只能说一般般，在满负载尤其是大幅度超频的情况很容易成为限制散热的瓶颈，对普通超频可能影响不大，但是如果在极限超频中，相信会有很大的不同。
当然了，拆掉散热顶盖之后基板、内核、电容都会直接暴露在外，一则容易受到损伤，二则在极低温下也可能会有不良反应，反而不一定有利于超频。这些还都有待进一步研究。

小日本又在叫卖硅脂了，但这次好像有点不同IB温度差得更大

看来以后都改用硅脂了。

看来要5款工程机械合体才行，等吧

                  干脆1咬牙无顶盖化得了
                                                            

huilailewo 发表于 2012-12-28 21:10
干脆1咬牙无顶盖化得了
                                                  ...

这个是什么东东?很给力啊?

两个芯片是什么芯片?怎么会有金属垫呢?我喜欢这设计.

和我的想法不谋而合,而且更精细

linkey 发表于 2012-12-28 23:34
这个是什么东东?很给力啊?

两个芯片是什么芯片?怎么会有金属垫呢?我喜欢这设计.

和5800K1样都AMD的芯片；上面的是HD7970的GPU图，下面的是这代trinityAPU的超轻薄本U的封装（应该没记错，普通本的没这金属框）

huilailewo 发表于 2012-12-29 12:18
和5800K1样都AMD的芯片；上面的是HD7970的GPU图，下面的是这代trinityAPU的超轻薄本U的封装（应该没记错 ...

cpu也该这么搞,

这样不会压坏核心,又散热好.

linkey 发表于 2012-12-29 15:08
cpu也该这么搞,

这样不会压坏核心,又散热好.

确实FX系CPU应该考率1下，能配纯CPU的现在多是高端些的用户；

不过全线不到900元钱的APU那么搞价格恐怕受不了，如果大核心面积的APU用的话---FM2的散热器中柱通常35mmX35mm左右中间塞的铜柱也就25mm直径？可能覆盖不全整个核心，有1部分接触的是铝那就惨了。
多数普通APU用户不大可能舍得上铜底水冷、多热管翅片这样的高价散热器，顶盖是个均衡的好办法

huilailewo 发表于 2012-12-30 13:56
确实FX系CPU应该考率1下，能配纯CPU的现在多是高端些的用户；

不过全线不到900元钱的APU那么搞价格恐怕 ...

要超频,要散热的cpu都该这么搞,

强烈要求intel的k系列这么设计.

这就一个有孔的金属片,不一定比顶盖的成本高啊?

intel的U没用吧，本坛有Asuka帖子说intel的IVB为什么开盖无用，链接下，5800K则面积比IVB大约100mm^2（166、264？）,单位面积上的热量小些开盖或许有用；另外R大也多次测过若非顶盖有不平硅脂有涂不好等原因引起的未开盖就高温的正常IVB U开盖没用

http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45623-1-1.html

不是围框成本高，我觉得是围框让散热器成本高，所以AMD仍就保持CPU、APU仍用顶盖，只不过超轻薄本很薄很软不如普通本强度好它的APU给了1个那样的防护

以后快跟厂家说说，卖成品的时候都别盖盖，让玩家自己回去弄去

huilailewo 发表于 2012-12-30 16:07
intel的U没用吧，本坛有Asuka帖子说intel的IVB为什么开盖无用，链接下，5800K则面积比IVB大约100mm^2（166 ...

注意看r大的评测,默认情况和开盖换硅脂以后有6度的温度差距.

intel的硅脂是一般的.他上盖以后我们连换硅脂的机会也没有了.

所以对超频玩家来说,垫片或者说围框是最好的

linkey 发表于 2012-12-31 11:44
注意看r大的评测,默认情况和开盖换硅脂以后有6度的温度差距.

intel的硅脂是一般的.他上盖以后我们连换硅 ...

那样是对我们好了，但intel什么时侯对用户好过，从有机板替换陶瓷基板到在高端i7、i5里强捆1个你用不用都得掏钱的渣核显；
金属围框会让散热器增加成本，所以我认为不可能有，intel不可能为玩家搞得让更多普通产品统统增加成本

huilailewo 发表于 2012-12-31 18:09
那样是对我们好了，但intel什么时侯对用户好过，从有机板替换陶瓷基板到在高端i7、i5里强捆1个你用不用都 ...

我也不大可能有,表示一种希望吧

如果intel或者amd还要做好pc的diy市场的话,我认为最好改变现在的硅脂加顶盖的状况.

diy市场不好了,pc的市场也会不好的.毕竟diy占了蛮大一部分话语权.所谓的意见领袖.

而且另一方面,diy市场的超频及高端这一块利润蛮丰厚的,如果这一块越来越萎靡.

大家都去1230+b75的话,intel及主板厂商也赚得少了吧.