LGA 1155 CPU顶盖平整度情况调查

royalk · 发表于 2012-12-19 10:30

shirong08 发表于 2012-12-19 10:29
多年前的速龙4400+可好了。。把原装散热硅脂弄干净之后一压，都能吸起来。。。
认识一个鬼子，老佳能，说 ...

现在AMD的U还是可以这样的。。直接拔散热器就会把CPU都拔出来

shirong08 · 发表于 2012-12-19 10:38

royalk 发表于 2012-12-19 10:30
现在AMD的U还是可以这样的。。直接拔散热器就会把CPU都拔出来

投票了。。看来还是平的人最多啊，看比例是很少了。
AMD的盖子出厂都打磨过，那功耗，看来是必须磨啊。。intel可能对自己的功耗有信心吧。。不过带K的还是该处理下比较合理。。
我以前手磨过标准镜，下次换硅脂带进厂里磨下抛光，搞个正负3RING以下，看散热是不是有提升。。

风筝 · 发表于 2013-1-20 10:41

新盒装3470,上机前仔细检查过,各角度,个位置都是平的

qin0008 · 发表于 2013-1-28 21:44

报告R大，2颗U 3770k都是平的

cezone · 发表于 2013-2-12 05:51

我发现了一个规则,我用的两个是1155的cpu,都是凹进去的,但是两个原装散热器是凸出来的。

wqh100 · 发表于 2013-2-22 17:28

果断农企。

kongyinx · 发表于 2013-4-14 13:17

下班回家看看貌似是凸的

meiwenyong · 发表于 2013-4-24 17:23

从来没有注意这个问题啊

adsl4096 · 发表于 2013-4-26 14:03

不知道。。。

X·Angel · 发表于 2014-11-27 16:53

R兄雅兴，还真木有注意过，按说完全水平的最好吧

发表于 2015-6-22 19:30

X·Angel 发表于 2014-11-27 16:53
R兄雅兴，还真木有注意过，按说完全水平的最好吧

取决于你的散热贴合度。利民大多凸底，处理器自用3颗凹底，那贴合。。。