传说中的Fusion谍照？

AMD Fusion: 4 Cores, 4MB Cache and GPU all in a tidy little package

KitGuru says: It will be a battle royal for this space in the market. We expect AMD to deliver more graphics grunt and Intel to process more CPU instructions per second. Then it comes down to the PR and advertising messages. If Intel pushes too hard with a message that its graphics are great, then it risks increasing the importance of GPU benchmarks, where it is unlikely to win. AMD, on the other hand, has the challenge of proving that it can stand toe-to-toe with Intel on CPU performance, while using almost no juice at all. Game on!

原文：http://www.kitguru.net/component ... -processor-picture/

英语盲。。。。这是AM3+的推土机还是本本的U山猫？

英语盲。。。。这是AM3+的推土机还是本本的U山猫？
jasu30 发表于 2010-9-10 20:29

不是推土机也不是山猫 是liano

R，BZE12 D9HNP这颗粒普遍体制多少

R，BZE12 D9HNP这颗粒普遍体制多少
xxy 发表于 2010-9-10 20:42

只认D9GMH。而且2.2v+ 你敢玩？

LIano处理器的猜想
由于尚未透露LIano的细节规格，因此CHIP只能综合此前媒体的报道来分析其技术细节。据称，LIano处理器拥有大约10亿左右晶体管，CPU部分由4颗或两颗K10内核组成，每个内核拥有1MB二级缓存。单个CPU内核（不包括二级缓存）的晶体管数量大约为3500万个，面积9.69平方毫米，运行频率大于3GHz。LIano处理器的GPU部分拥有240个流处理器，24个材质贴图单元，16个光栅处理单元，基于HD5000系列显示核心设计，支持DirectX 11。从已经曝光的LIano处理器内核照片来看，它的GPU占有面积的一半左右，考虑到GPU部分的晶体管密度更大，这一部分将拥有5亿个以上晶体管，性能不俗。LIano处理器拥有4条Hypertransport总线，但从提前曝光的内核部分照片来看，Hypertransport的宽度似乎仅有K10的一半。这样的设计可能是考虑到较为强劲的GPU部分和显存的数据交换之用。据传言，LIano的运算能力可以达到1T Flops以上，这也得益于它较强的GPU部分。
LIano处理器支持DDR3/DDR-3L（1.35V）内存规格和128位浮点，据称，桌面型TDP为45W~95W瓦。即使采用32纳米SOI工艺，对于一款拥有10亿晶体管的APU而言，能够达到这一水平也是相当不易的，英特尔此前发布的32纳米Clarkdale处理器TDP也高达73/87瓦。

LIano处理器的定位和未来
LIano处理器是AMD面向2011年主流处理器市场推出的利器，从它的性能和功耗来看，未来再发展出笔记本电脑平台的产品也是顺理成章的。它的竞争对手并非现在已经上市的32nm Core i5/i3处理器，而是英特尔下一代主流处理器"Sandy Bridge"，该产品已经于2009年9月流片成功，上市日期则与LIano处理器相近。这款处理器拥有4颗新架构内核，每颗内核独享256KB二级缓存，共享8MB三级缓存，同样拥有内置的GPU部分。
与Sandy Bridge处理器相比，LIano处理器的优势在于其强大的 GPU部分，这样规格的GPU将会满足较为苛刻的3D游戏应用，在使用Stream和Open CL进行计算时也可以发挥出巨大的威力，从而在高清编/解码等方面使用户获得更好的体验。而从Sandy Bridge处理器的GPU部分在内核中所占的可怜的面积比来看（总面积大约225平方毫米），其性能不会比Core i3/i5集成的图形部分高出太多，与LIano更难以相提并论。不过，Sandy Bridge的CPU内核性能也是LIano难以企及的，此前的Core微架构已经显示出了它对K10的优势，更不用提Sandy Bridge这样的新微架构了。对比二者的TDP，Sandy Bridge高达85瓦，LIano则是45~95瓦，基本相当。虽然二者各有所长，但从消费者的角度分析，很多用户在CPU已经"够用"的前提下 ，会倾向于选择拥有更强GPU的产品，因此CHIP认为，如果一切顺利的话，LIano将会在主流市场上对英特尔构成相当强的威胁。不过，LIano将很难重复前辈的辉煌一幕：2011年的个人电脑中，虽然APU将占有较大的一块中低端市场，取代原来整合显卡的位置，但消费者对APU/CPU+中低端显示卡和高性能CPU+高端显示卡的需求也不容小觑，对于那些需要CPU和独立显示卡搭配的用户，Sandy Bridge显然是更好的选择。
LIano是APU迈出的第一步，未来，APU的发展将向着更加"融聚"的方向前进，把CPU和GPU的优点更好地结合在一起，但是这种先进处理器特点的发挥，更需要相关指令集和软件的支持。在这方面，英特尔已经用Larrabee进行了数年的不懈尝试，虽然从目前来看，Larrabee在短期内还不会成为现实，但AMD对未来的处理器的预测也与英特尔类似，LIano的下一代产品将会有更多的"融聚"特征。乐观的分析人士认为，到2014年左右，类似Larrabee的处理器将会进入实用阶段

LIano就仅仅是K10四核+Redwood的Fusion版本？这个。。。干嘛用的，抢占中低端，然后推土机高端，山猫是便携本和上网本用的？对下代AMD战略不是很明白。。。

LIano就仅仅是K10四核+Redwood的Fusion版本？这个。。。干嘛用的，抢占中低端，然后推土机高端，山猫是便携 ...
jasu30 发表于 2010-9-10 21:07

这个文章是比较老的了，现在规格又有变，据说有4MB的L3缓存，这样的话CPU性能和现在的Phenom II 差距会很小
Fusion这东西其实AMD已经提出很长时间了，却一直没有能实施，拖到现在，我觉得定位会是中端取代集显的吧，搭配870芯片组卖的，但是接口却不是AM3了

只认D9GMH。而且2.2v+ 你敢玩？
royalk 发表于 2010-9-10 20:47

丢啊，单根2G的D9GMH火星上都找不到。偶现在用的ptax不就是2.2-2.3v。


那颗粒体制基本盘是啥

丢啊，单根2G的D9GMH火星上都找不到。偶现在用的ptax不就是2.2-2.3v。


那颗粒体制基本盘是啥 ...
xxy 发表于 2010-9-10 21:20

56615 1066还不如PSC

56615 1066还不如PSC
royalk 发表于 2010-9-10 21:25

记得KST好像有A3G-A的2G宽条看运气了，遇得到不


公司很多0747 0748的ptax，挑2根4-4-4-12 1000的出来应该问题不大，暂时用着

:$

记得KST好像有A3G-A的2G宽条看运气了，遇得到不


公司很多0747 0748的ptax，挑2根4-4-4-12 1000的出来应 ...
xxy 发表于 2010-9-10 23:02

44412 1000还不知足？你还想怎样？

4-4-4-12 1000 = =..
你还想咋样？
44412 1200?

44412 1000还不知足？你还想怎样？
royalk 发表于 2010-9-10 23:27

1G的啊

5000+不可能插4根吧。再说就算能插，667分频还不是一样杯具。

1G的啊

5000+不可能插4根吧。再说就算能插，667分频还不是一样杯具。
xxy 发表于 2010-9-10 23:33

   咋样才知足？~

4-4-4-12 1000 = =..
你还想咋样？
44412 1200?
无心飘落 发表于 2010-9-10 23:31

20多根，挑2跟出来估计是没什么问题。44412 1200看到过，只能是GMH，没有之一。

1G的啊

5000+不可能插4根吧。再说就算能插，667分频还不是一样杯具。
xxy 发表于 2010-9-10 23:33

为啥不能插四根？
知道667杯具你还想怎样？上1200？你觉得上得了吗？

20多根，挑2跟出来估计是没什么问题。44412 1200看到过，只能是GMH，没有之一。 ...
xxy 发表于 2010-9-10 23:35

我可以告诉你，哪怕你达成了1200 44412 照样是废。
2400NB是你的硬伤

为啥不能插四根？
知道667杯具你还想怎样？上1200？你觉得上得了吗？
royalk 发表于 2010-9-10 23:35

你原来不是说5000+这种杯具内存控制器插4条超非常之恼火吗