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Asuka小讲座番外篇之集成电路发热的微观研究

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huilailewo 发表于 2012-10-13 12:18 | 显示全部楼层
最近忙么,有空的话能不能讲1下台积电的28nm工艺下的“高性能”“普通”“低功耗”3个工艺大致是怎样实现的,及能引起多大的性能差别么?
Asuka  楼主| 发表于 2012-10-13 12:54 | 显示全部楼层
huilailewo 发表于 2012-10-13 12:18
最近忙么,有空的话能不能讲1下台积电的28nm工艺下的“高性能”“普通”“低功耗”3个工艺大致是怎样实现的 ...

個人覺得只是台積電針對不同的objective,對電路做了不同傾向性的最佳化調整,以達到比如高開關頻率、低漏電率等不同目標。
當然,也有可能只是噱頭而已。╮(╯▽╰)╭
huilailewo 发表于 2012-10-13 13:03 | 显示全部楼层
Asuka 发表于 2012-10-13 12:54
個人覺得只是台積電針對不同的objective,對電路做了不同傾向性的最佳化調整,以達到比如高開關頻率、低 ...

原来是这样,谢谢
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