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开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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100888648 发表于 2012-4-27 22:50 | 显示全部楼层
好东西~学习下~R大威武
飘流 发表于 2012-4-27 22:57 | 显示全部楼层
   。。。

继续用I5 760
DieCorner 发表于 2012-4-27 22:58 | 显示全部楼层
我要 好好看看
多谢多谢
zhtlove 发表于 2012-4-27 23:02 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-4-27 20:27
没戏。。我可做不到那样的程度
不过别忘了任何一个介质都是有热阻的,你把顶盖焊回去,热阻肯定要比现在 ...

是啊,这个我理解啊。所以说LZ还是做出了很重要的尝试和探索的。只不过这个结论不是特别严谨罢了。当然,咱们个人肯定做不到那种工业的技艺标准的。我是真的觉得intel是故意的,就是想限制超频幅度。
fkengun 发表于 2012-4-27 23:08 | 显示全部楼层
这样是不是也意味着移动平台上需要设计更高的散热系统才能压得住IVB 有没有移动平台上SNB和IVB的温度对比呢
shanshan709229 发表于 2012-4-27 23:08 | 显示全部楼层
没银子上IVB的说....R大超级帅
et456008 发表于 2012-4-27 23:10 | 显示全部楼层
感谢R大的真相
tamama1024 发表于 2012-4-27 23:18 | 显示全部楼层
R大太给力了 ~~!!   
yanleiberg 发表于 2012-4-27 23:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 yanleiberg 于 2012-4-27 10:56 编辑

如果是因为核心面积变小,导致热量积聚而产生高温的话,那么用液态金属可能真的会有很大提升。
纯铜底座的散热器可能表现也会更好一些,前提是如果没把cpu压碎的话。。。

agooday 发表于 2012-4-27 23:21 | 显示全部楼层

    今天网站的速度怎么比乌龟还慢,等了半天也没看到多少图
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 23:21 | 显示全部楼层
fkengun 发表于 2012-4-27 23:08
这样是不是也意味着移动平台上需要设计更高的散热系统才能压得住IVB 有没有移动平台上SNB和IVB的温度对比呢 ...

也不一定,移动平台可以通过降电压来降低温度,那得看intel给的默电是多少了
蜗牛也是牛 发表于 2012-4-27 23:22 | 显示全部楼层
这个内存是啥内存,好猛!哪儿能买的到不。
风叔 发表于 2012-4-27 23:24 | 显示全部楼层
1230v2也是这样的么?R大不如也拆颗……哈哈哈哈……
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 23:29 | 显示全部楼层
风叔 发表于 2012-4-27 23:24
1230v2也是这样的么?R大不如也拆颗……哈哈哈哈……

没有1230v2啊。。不过核心一样应该都一样的吧
nckang 发表于 2012-4-27 23:30 | 显示全部楼层
楼主牛人,鉴定完毕

原来温度也就这样啊,我以为不小心就上90度了呢,现在能安心了
电脑天才 发表于 2012-4-27 23:32 | 显示全部楼层
zhtlove 发表于 2012-4-27 20:25
这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小,拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉 ...

这个想法比较严谨
rqt2008 发表于 2012-4-27 23:33 | 显示全部楼层
R大威武
tanlwowo 发表于 2012-4-27 23:33 | 显示全部楼层
给力啊,看来真实原因还是3D工艺啊。。。
Ramaxel 发表于 2012-4-27 23:34 | 显示全部楼层
坑爹的intel啊,我還以為拿破崙軟蛋了,壓不住,看樣子黑豹白買了
今天網站咋了呀,蝸牛不換呀,崩潰ing
quanx 发表于 2012-4-27 23:34 | 显示全部楼层
这个好文章
学习了
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