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royalk 发表于 2012-4-27 20:27 没戏。。我可做不到那样的程度 不过别忘了任何一个介质都是有热阻的,你把顶盖焊回去,热阻肯定要比现在 ...
fkengun 发表于 2012-4-27 23:08 这样是不是也意味着移动平台上需要设计更高的散热系统才能压得住IVB 有没有移动平台上SNB和IVB的温度对比呢 ...
风叔 发表于 2012-4-27 23:24 1230v2也是这样的么?R大不如也拆颗……哈哈哈哈……
zhtlove 发表于 2012-4-27 20:25 这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小,拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉 ...
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