看了R大的文章後，想起了以前做flipchip封裝時的熱設計問題。我相信i7是flipchip型式封裝的。在設計時對散熱肯定做了大量的模擬和測量。你弄走的應該是TIM1材料。CPU metal housing 和heatsink之間是TIM2。我不知道i7 TIM1的價格如何，但在這兒省錢也不是個靠譜的做法(22nm已夠省錢了)。再者，導熱良好的polymer TIM1價格並不便宜，往往只有幾間生產商能提供(多數是日本或美國)。一支也有可能在幾十美金左右。在flipchip封裝中，熱有兩種傳輸方法：１)是由solder bump傳到PCB上，然後經由PCB的thermal via hole (導熱孔) 傳到PCB的thermal pad上；2) 就是由die的背面傳到metal housing (你拆掉的那個)。你拆開的i7所看到的die其實是die的背面，不是active junction layer。因為22nm是很尖端的low-k 芯片，對TIM1和underfill(Underfill是在CPU旁邊的一圈膠質材料，起著保護CPU的作用(stress releasing)。其生產商也只有幾間。) 的要求很高。原因是low-k芯片很脆，很容易受到應力而裂開。所以TIM1在常溫下的應力要求很嚴。一般來講，TIM1的Tg不會很高，所以在高溫下會軟化。但這又會產生另外的問題。我在這方面知道的不多，只是被同事告知。在加上i7的晶體管很多，發熱也大。為了減短thermal path，硅威化(silicon wafer)有可能被減薄至百來微米 (~ 100um)。這也只是我的猜想。如果這樣的話，又會增加了對應力等的要求。我猜想不用金屬散熱材料有可能是對於在常溫下材料應力的考量，倒不是英特爾要省TIM1的錢。
IC廠對節溫 (junction temperature)上限都訂在100攝氏度左右。所以正常使用時die內部溫度有可能是100左右。
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