导致Ivy Bridge(IVB)处理器高温的元凶竟然是坑爹的硅脂？

yang7947 · 发表于 2012-4-26 16:41

我看是INTER有意为之。要不然还不知会超到多高了！

turesnob · 发表于 2012-4-26 16:46

显然，intel打算过几个月推出所谓ivy改进版，采用锡接工艺，然后提高价钱，并号称改进工艺，降低发热

jasu30 · 发表于 2012-4-26 17:00

恩，我也觉得是Intel有意为之，还是观察一段再入手IVB

Asuka · 发表于 2012-4-26 17:14

╮(╯▽╰)╭

royalk · 发表于 2012-4-26 17:33

sapphirex · 发表于 2012-4-26 17:38

royalk 发表于 2012-4-26 17:33
intel其实自己承认了

这么说焊接板IVB不会出现了？

royalk · 发表于 2012-4-26 17:42

sapphirex 发表于 2012-4-26 17:38
这么说焊接板IVB不会出现了？

我认为可能性很小

yumeyao · 发表于 2012-4-26 17:44

原来原因是这个。。。。。。。

yumeyao · 发表于 2012-4-26 17:46

royalk 发表于 2012-4-26 17:33
http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/3rd-gen-core-lga1155-socket-guide.html

还热介质材料。。。。直接直白一点说硅脂不就好了。。。真坑爹！！！！！

royalk · 发表于 2012-4-26 17:50

yumeyao 发表于 2012-4-26 17:46
还热介质材料。。。。直接直白一点说硅脂不就好了。。。真坑爹！！！！！ ...

SNB的时候一样是写TIM，但是人家就是焊锡

无道刹那 · 发表于 2012-4-26 18:34

因特尔这么坑爹是不是因为阿曼达不给力所以有肆无恐？

泯灭之心 · 发表于 2012-4-26 19:10

果断放弃IVB了。。。

uniqueeric36 · 发表于 2012-4-26 19:40

热风枪非常暴力。。说不定以后给ivb加焊锡有利可图。

要是下面有新步进变成焊锡工艺。。那就是好纯粹的坑跌了。。好在3年保。。悄悄超坏掉然后告诉找售后说温度太高换新U。。哈哈

neweyes · 发表于 2012-4-26 19:45

uniqueeric36 发表于 2012-4-26 19:40
热风枪非常暴力。。说不定以后给ivb加焊锡有利可图。

要是下面有新步进变成焊锡工艺。。那就是好纯粹的坑 ...

卖场出现给IVB加焊锡业务，，呵呵

uniqueeric36 · 发表于 2012-4-26 19:47

怪不得前一段时间说CPU表面温度不高，但是核心温度很高。想想这招果然狠毒。Intel果然不是吃素的啊。

但如果是硅质的话黏坏核心的可能性应该不大。反倒是自己加焊锡的温度不好掌控，裸核的话不知道效果如何，面积太小的话想必不会太理想。不过应该比现在更直接点。。期待大神们测试啊。

royalk · 发表于 2012-4-26 19:50

uniqueeric36 发表于 2012-4-26 19:47
怪不得前一段时间说CPU表面温度不高，但是核心温度很高。想想这招果然狠毒。Intel果然不是吃素的啊。

但如 ...

以我之前开K8的盖的经验来看无IHS温度也不会有多大改善，最多好2-3度

ffq444 · 发表于 2012-4-26 20:00

INTEL这次真坑爹啊！
店大欺客啊！

uniqueeric36 · 发表于 2012-4-26 20:16

现在真心觉着z77+3770k性价比远远不如z68+2600k来的实惠，因为两套平台感觉生命周期应该没什么区别，要我花更多的钱，真心感觉没什么吸引力啊。。难道最终还是2600k吗？

貌似唯一的优势在于内存的超频？哎。。

nyyn000 · 发表于 2012-4-26 21:09

追求无极限的硬件，总是要有地雷出现的，这次intel坑爹了思密达

badaa · 发表于 2012-4-26 21:55

晶体管多了那么多，3770待机功耗都比2600多好几瓦，好在满载功耗挽回了一点面子，等后边的步进看看有没有改善吧