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hitclxy 发表于 2010-7-18 20:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:4914|回复数:15
现在的散热器个头是越做越大了,外形、鳍片工艺也越来越考究。
时下的高端散热器,放在若干年前,那都是艺术品的层次
好是很好,不过感觉厂商们的思路似乎大注重于性能,在人性化方面的考量倒是不多。
我讲两个方面,
一是扣具的安装,似乎很难有一步到位的,或者多平台共用的,一个平台一套扣具,增加的成本必定要体现在价格上;
二是硅酯涂抹,虽然厂商都附送一些硅酯,但从目前的情况来看,几乎没有厂商附送硅酯涂抹工具,恕我直言,这实在是失策;试想,这硅酯涂抹的方法及便捷性,体现出来的是散热器的性能发挥和用户的便捷性体验上面。
在散热器同质化越来越明显的时代,细节可能会越来越成为考量一个厂商实力的指标。

以上愚见,请各位朋友指正
2#
royalk 发表于 2010-7-18 20:24 | 只看该作者
扣具想通吃有难度。。除非做成X型的环铁扣(像山寨水冷的那种)
但是那样的扣具强度不知道是否能制程一个接近1公斤的玩意
硅脂。。哎 一直都是不受重视的东西 而且现在好多硅脂都搞的很粘很难涂 我不知道是为啥
另外什么专利什么技术 我觉得都是扯淡 忽悠人的
只有数据能说明一切
3#
而立之男 发表于 2010-7-18 20:31 | 只看该作者
扣具通吃很难!除非你叫INTEL统一扣具
只要他们愿意,一切都不难!
4#
hitclxy  楼主| 发表于 2010-7-18 20:53 | 只看该作者
这个是思路,具体还是得厂商自己想办法
5#
DR.tang 发表于 2010-7-18 20:58 | 只看该作者
扣具。。。INTEL 除非永远用同样的插座。
6#
DR.tang 发表于 2010-7-18 20:58 | 只看该作者
硅脂。。。别说硅脂了。就是散热器也没多少人重视。除开玩家。
7#
凄寒 发表于 2010-7-18 21:04 | 只看该作者
本帖最后由 凄寒 于 2010-7-18 21:05 编辑

扣具还是分开的好,万能工具不如专用工具,这是一定的了。至于硅脂,哎,好硅脂都很稠,送个小刮刀就好了
8#
xxy 发表于 2010-7-18 23:37 | 只看该作者
主要还是怪Intel和AMD的工程师越来越脑残
9#
世纪冰雷 发表于 2010-7-19 09:38 | 只看该作者
的确是这样的。
其实嘛。扣具要是能做成X架活动型的话会很好。
10#
无心飘落 发表于 2010-7-19 10:50 | 只看该作者
我觉得吧,能效是一回事,因为室温的原因,实际差距也够大了。

所以如H版说的那样,
高端的散热器,放在若干年前,那都是艺术品的层次~
追求艺术气息的散热器,也不乏缺少卖点~
11#
hitclxy  楼主| 发表于 2010-7-19 11:52 | 只看该作者
:lol,扣具真的不用太复杂,当然安装后稳定性也是要考虑。
以前用TT大台风,扣具和螺丝多的....
说起来似乎厂商很专业,但是制造成本最后还是转稼到消费者头上
什么叫有用的创新?就是即方便又降成本
12#
大D来了 发表于 2010-7-19 12:32 | 只看该作者
工艺品,卖不出市场...
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石头 发表于 2010-7-19 16:38 | 只看该作者
风冷高端确实已经没什么突破了。看到利民有个新品,结构上确实有新意,但是悲剧的是底部还是凸面。。。。。
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magicspectre 发表于 2010-7-19 22:12 | 只看该作者
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smatk768 发表于 2010-7-19 23:28 | 只看该作者
现在那些很黏很难涂的硅脂.本身就不让你图.  点几个点 安装散热器时一压就完事了.

扣具想简单根本不可能. 光INTER自己现在市面上用的 平台就3种
AMD还算人性, 怎么换接口 孔距都一样.

除非出专用的. 一个平台一套. 但那也麻烦 换平台就要花钱去买套扣具.
16#
xiaomudou 发表于 2011-2-10 15:34 | 只看该作者
呵呵,电脑越来越白菜了,没有人重视这些了。
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