785GTM-E45用户 好自为之

回复 41# royalk


    标记一个，慢慢看。。。

个人感觉deneb的四核心的功耗
单CPU的peak（烧机）功耗而已
仅供参考

回复 40# y9288


    呵呵，我不是专业人士，纯属爱好，这些东西也就一知半解，便于应用罢了。

这贴好啊~越来越专业了~

学习了。

再请教个问题，寄生电容和频率之间有直接联系么？
y9288 发表于 2010-6-23 11:14

    寄生电容是个常数，只和Ｕ有关

再给个崇尚默电超频的图吧- -
还是上面那个核心一样的

3+1供电确实带四核高频比较寒蝉了~
不过用5000的人一般散热都不会太好，除了小涓涓~ ...
karl.12 发表于 2010-6-23 10:12

    {:4_146:} 1.36V 3.8Ghz 用MLGB压着（自带硅胶）。常用，室温27度的情况下 CPU都上40了。。

再给个崇尚默电超频的图吧- -
还是上面那个核心一样的
royalk 发表于 2010-6-23 12:00

    {:4_146:} 一个月下来电费差多少钱？

礼花················

既然说到deneb　功耗，那干脆展开开来讨论一下~

同时不只是deneb，AMD　45nm SOI工艺的CPU应该都有这个特性。
从图可以看出，L3就是十几瓦的功耗，相当于满负载下100MHZ左右的频率。

所谓的功耗“线性增长”只限于大概1V~1.4V以内的范围，显然加压过一个临界的阙值以后，功耗会急剧增加。每个U的这个临界值不一样，和U的体制有关，激光在晶圆上刻线做不到每个都一样，并且拉升晶圆的间距也不可能完全相同。在逼近工艺的物理极限的道路上，这个漏电阙值还将继续存在。目前来看英特尔的高K也没有很好解决漏电的情况，得益于I　U耐热，所以热墙没有A这么明显。

大家过了1.4V超频，热量提升的非常明显。（这个1.4V为大概估值，每个人的U都多少有点差异的）
这时候就对大家的散热和电源以及主板供电提了较高要求。


5000+E45想长治久安：1.大热天别去闲得没事烤鸡；2.用overthink的方法，开机添加K10STAT参数启动；3.换个稍微过得去一点的散热，能像小东东那样用南海自强和MLGB就能放心了；4.换一个保证+12V输出稳定的电源；5.给北桥和供电加强散热，并且理顺机箱风道；6.信春哥，得永生。即使烧了都能满状态复活……

对LS的有几点看法
1. 不止是45nm的SOI 应该说所有的半导体芯片都是如此 功率线性增长 是由频率决定而不是电压决定 电压提高了 功耗肯定是次方增长 电压降低了 当然可以降低功耗 所以你应明白我说的1.4V 3G和1.25V 3.3G的意思
2. high-k漏电更严重 从P4开始就是如此
3. IU不是耐热 而是AU测温偏低 我手头没有设备所以无法给出证据 但是同一个散热两个平台都玩过这确实是我的一点感触
4. 1.4V只是965的默认电压 并不是说低于1.4V就没事 高于1.4V就大幅增加发热量 如果你降到1.3V 会发现发热更小 所以超频加多少电压取决于你的散热条件和供电的耐操度
5. 个人觉得主板供电系统烧毁在绝大多数情况下和散热没关系 散热不好顶多会造成包皮电容爆浆或者MOS部分虚焊 出现这种突发状况 很大的因素都是电气性能不好的元件遇到强电流短路造成
6. 不管怎么说 E45这种板 正像水雷说的 装机专用板 不能拿来玩 还是不建议上超过125W的CPU 无论你采取何种措施 上炮了不爆也只能说明RP好 普通满载都爆的可能性也不是没有 5000+开核超频配E45本来就有安全隐患 这也是为了省钱应该承担的风险

红外枪也测不到核心温度 顶多能测到顶盖温度

反正这个我是没条件测了。。谁有条件谁去测吧 但是热管顶部摸起来至少AMD高3度 有比较明显的感觉 核心温度应该至少要高5到7度

板子测得的温度我不看了。。光是核心温度就差距很大啊 我本以为AMD的四核测温已经比较准了 不像双核三核那样偏低7-15度都有 看来还是不准 也不知道是intel偏高还是AMD偏低

如果吹出来的风温度差2度的话 核心至少应该差7度以上了