刚看了R大的M2P测试，想跟大家讨论下SSD的散热问题。

佩涅罗佩 · 发表于 2011-10-21 23:01

刚看完R大的测试，发现浦科特这个SSD，主控、闪存芯片和缓存芯片都贴了导热贴，以前看过的其它SSD拆解测试都没见过的，即使是同样主控的M4也没见到有用。这个M2P，看R大的测试，整体表现比M4还好，我在想会不会是因为这盘的固件会令主控它们的负载较大，所以发热也厉害，才需要贴导热贴来散热呢？而且从最后R大放的那个路线图，明年似乎会有新主控了。那是代表Marvell 88SS9174这个主控的能力已经用得差不多了吧？

amx004 · 发表于 2011-10-21 23:09

那种散热必须得是金属外壳才好用
M4看上去是塑料材质

royalk · 发表于 2011-10-21 23:24

跑测试的时候只有点温，明天我跑长时间持续读写看看
浦科特的盘经过flexstar的工业级测试，环境温度60度，在那种温度下不贴导热贴估计要出人命

发表于 2011-10-22 01:25

前几天刚好逛过一个导热贴的网站，想买但是找不到买的，估计只有批量才能买的吧。
就这个网站：http://www.taica.co.jp/gel-english/products/index.html

bombcat · 发表于 2011-10-22 07:47

回2楼，金属的，不然塑料的螺丝纹能用几次？

jiche · 发表于 2011-10-22 11:02

SSD发热低的优势也开始扛不住了？

bb5610 · 发表于 2011-10-22 23:47

SSD发热低的优势也开始扛不住了？
jiche 发表于 2011-10-22 11:02

正常使用情况下也不会太热，只有极端情况下才会讨论到这个~

royalk · 发表于 2011-10-23 14:04

裸盘跑了一下，环境温度28-29度，待机的时候主控38，闪存33
持续读写主控到71，闪存56
随机读写前期跟持续差不多，后期由于GC压力增大IOPS下降，主控63，闪存49
看来在笔记本内部，果冻是必须贴的

neeyuese · 发表于 2011-10-23 14:22

这还是128G的盘，如果是256G的盘，由于传输率更大，温度还要上去。

bb5610 · 发表于 2011-10-23 14:48

看来暴力压榨之下，高容量M4可能会扛不住~

世纪冰雷 · 发表于 2011-10-23 14:49

对于电子元件而言温度还是需要关注一下的.

neeyuese · 发表于 2011-10-23 14:54

M4的512GB限速就是这个道理。（延迟比256G的低一点，传输率一样）。

liwenchao · 发表于 2011-10-23 21:11

原来ssd的温度比hdd还要高。

bennyenson · 发表于 2011-10-24 15:12

温度还是要关心下，稳定性寿命各种影响。。。

zh00zh · 发表于 2011-10-27 12:31

随着速度和容量的进一步提升，温控问题成为又一个关注点。