Intel在计划中为LGA1156处理器一共准备了5款芯片组--H57，P57，Q57，H55，P55。其中早已上市的P55我们已经很熟悉了，与其搭配的Lynnfield核心处理器也凭借较高的性能大放光彩。而在今年，为配合最新整合GPU的Clarkdale处理器，H55芯片组即将正式登场，而技嘉又按照惯例，第一时间拿出了主板产品。
相比P55芯片组，H55在某些功能上有所简化，因此价格也更低廉。但若想发挥Clarkdale处理器内的GPU功能，不支持Flexible Display Interface的P55是无能为力的，必须配合H5x或Q5x系列的产品。于是性价比较高H55一定会成为市场上受追捧的对象。![]()
技嘉H55M-UD2H主板以单芯片设计的H55芯片组为基础，采用技嘉IGP主板经典的M-ATX板型布局，全固态电容设计。该主板支援包括Core i7/i5/i3在内的几乎全部LGA1156接口Intel处理器产品。
H55M-UD2H主板采用超耐久三代经典版设计，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计，PCB可以承受比以往更高额的电流量，额外的电能损耗和发热也会降低，这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。
由于CPU片载了GPU核心因此主板的供电部分的造型变得更加复杂，主板需要针对CPU核心、片载北桥和片载GPU分别供电。技嘉主板的供电一贯是用料十足的，这里也用了加强型供电设计和铁素体电感。内存方面，技嘉H55M-UD2H主板提供了4条DIMM内存插槽，能够原生支持DDR3-1666+的内存，支持双通道。![]()
技嘉主板当然少不了节能技术。H55M-UD2H搭载了新一代节能引擎：DES动态节能引擎第2代。DES2不仅能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率，减少能源损耗。同时也为芯片组、内存甚至显卡也提供了动态供电相数切换或电压调节等节能技术，真正做到了全面节能。![]()
接下来就是最关键的GPU功能了。严格来说H55并不是一块IGP芯片组，因为它并不直接整合GPU，但它却是启用CPU片载GPU的一个不可或缺的元素。Clarkdale所整合的GPU是一款基于GMA X4500HD进行改良的产品，拥有更强的运算能力和图形性能，并加入了Intel最新的高清解码技术Intel Clear VIDEo HD，能够完美硬解高清视频。如果你并不满足于Clarkdale的图形性能，还可以搭配独立显卡使用（支持CrossFireX），两者结合更便于多屏输出使用。![]()
既然GPU已经为高清解码做好了准备，那么H55M-UD2H主板的视频输出及音频功能自然也不会差。技嘉为该主板配备了D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port的超全接口设计，配合Realtek最顶级的ALC889 HD声音芯片可以提供极为出色的视听感受。ALC889芯片支持DTS，支持蓝光Full Rate Lossless Audio和Dolby Home Theater，信噪比可达108dB，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤输出。
在其他功能配备方面，H55M-UD2H主板支持3个IEEE1394a设备接口（2个接口需扩展）。网络方面则由带节能技术、功耗极低的RTL8111D芯片提供千兆网络支持。USB方面，主板背板IO提供了6个USB 2.0接口，另外的6个USB接口则可以通过扩展插针连接至机箱面板或其他USB扩展设备。H55芯片组所提供的6个SATA 2.0接口中，有一个被设计为eSATA接口，置于后部输出。 |
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