【原创】为解决高温问题——第一次动手拆笔电，各种DT

本文接上篇——

【原创】分享下关于笔电升级CPU的一些想法和方法


舍友的笔电【惠普 hp 6535s 】高温难耐，待机情况下：
CPU：77度
内核1、2：77度
北桥：66度
硬盘：42度


温度很高，风扇满转，噪音非常大，而且电脑在玩游戏时候很卡

于是我拿个简单的CINEBENCH R11.5跑了下测试，温度达到：
CPU：89度
内核1、2：99度
北桥：79度
硬盘：43度

（下图是后面渲染压力减弱后，温度稍微降下了，我本以为会继续升高，所以没截下99度的图）






于是决定开始拆机清洗散热——

事先找到了拆机教程：
【惠普Compaq 6535s】的拆机教程

发现——拆机教程跳过的步骤太多，对于第一次拆笔电的我真是难度很大。。

继续找到了拆机视频：
http://www.tudou.com/v/CzU_J7_4-U0/v.swf


对照这视频好多了，视频里的人硬是牛掰，这么轻松，拆了N次果然驾轻就熟

我本来想做个比较详细的拆机过程，无奈水平太差了，自己都拆的很DT——真的是谁拆谁知道——拆完了装回去更难，步骤都不能错的，要不然连塞都塞不回去。。。

照片的意义在于记录下一些细节处原样，装机时候靠记忆+照片才能还原呐- -



拆到这步，已经看到很多灰的离心扇了


下面这些照片就是记录原来螺丝的位置啦，线的位置啦






拆的过程正是各种纠结+蛋疼啊。。。好难，这是我这20多年来拆的最复杂的东西了，很担心装不回去，第一次的体验果然让人印象深刻呐- -


拆到这步时候悲剧发生——风扇的插线口塑料老化，卡死在里面，线被我拔出来了= =


终于拆出主板


忘记把原来都成颗粒状的硅脂拍下来了，这是清理干净后的CPU

然后上硅脂，薄薄一层就好了，记得要假组一下再拆开散热器，检查是否接触完好！


这是北桥


南桥上没有散热设备


两个多小时后再装回，发生惨案2——螺丝多了一颗！！

无奈，怀着忐忑的心情开机了——感觉就好像听那神曲《忐忑》一样蛋疼菊紧——

直到出现windows徽标，出现桌面——


才慢慢舒了一口气。。


再来看看温度：
待机：
CPU：47度       （比原先待机降了30度）
内核1、2：48度       （比原先待机降了29度）
北桥：41度       （比原先待机降了25度）
硬盘：29度       （比原先待机降了13度）


再用OR满载下，看看温度多少：
CPU：70度       （比原先待机降了7度，比原先满载降了19度）
内核1、2：76度       （比原先待机降了1度，比原先满载降了23度）
北桥：60度       （比原先待机降了6度，比原先满载降了19度）
硬盘：33度       （比原先待机降了9度，比原先满载降了10度）





满载温度比原先待机还低，说明这次拆机清理还是很给力的，效果很明显！

但是：想拆机的朋友们，在没有合适的工具（这次就用到了大中小三种六角梅花螺丝刀头）、没有清晰明确的拆机教程、没有强大的动手能力、没有充足的时间、没有足够的耐心和细心等等情况下——

那么清理风扇这事还是交给售后吧，这笔钱，省不得啊！！！



不过对于我这过来人而言，哈哈，成功的滋味那是回味无穷呐^^


感谢收看~~

编辑到半夜了，折腾一晚上。。囧。。沙发不留

下次弄张白纸，上面画上每个螺丝的位置，就好了，第一次啊，没有经验...{:4_138:}

其实我很纳闷的就是，都90度了，没有死机....{:4_146:}
看来笔记本的U，真是扛得住考验啊，呵呵

所谓的品牌机的每个部件都是经过硬件考验的，看来不是吹的啊，不像是DIY的小件，坏了也没有人去找。。。

最近也天天拆本子。。热得自动关机。。
草。。
原装导热垫消耗完了。。
难整。。

天热了看来大家都在干这事儿，今天没事也把本子拆了。

   看着都累。。  还好都能装回去 少个螺丝没啥的~

回复 5# 世纪冰雷


    啥本子，都会自动关机了啊，这温度也太高了吧{:4_162:}

是啊，我同学这台100+度都不关机，牛掰掰=。=

回复  世纪冰雷


    啥本子，都会自动关机了啊，这温度也太高了吧 ...
kobe327292007 发表于 2011-4-19 21:10

    没什么。纯粹用太久了。。
导热垫都穿了。。硅脂也全干了。。
压根散不鸟热。。
只好自己动手了呗

没什么。纯粹用太久了。。
导热垫都穿了。。硅脂也全干了。。
压根散不鸟热。。
只好自己动手了呗 ...
世纪冰雷 发表于 2011-4-19 21:21

    有个问题请教你，一般组装机的CPU涂抹硅脂的时候都是胭脂法，尽量涂薄薄的一层，因为金属的散热性能好于硅脂，硅脂只是起到涂平金属接触处的很小的凹凸不平的作用。
笔记本的散热器我也拆过几个，CPU的芯片上面全都是厚厚的一层硅脂，这样散热好么？还是说应该尽量涂薄薄的一层？难不成笔记本用的硅脂质量比较好，甚至比直接接触散热片还要好？你有试过没？

有个问题请教你，一般组装机的CPU涂抹硅脂的时候都是胭脂法，尽量涂薄薄的一层，因为金属的散热性能 ...
kobe327292007 发表于 2011-4-19 21:34

    本子芯片不平..硅脂不好使..
而且本子的散热实在太粗糙了.
我搞到最后还是用了1MM的导热垫...

其实拆机挺好玩的

辛苦啊~！
本本确实不好拆的

呵呵！还可以啊。。。！

回复 1# jasu30


    神人,NB!!

回复  jasu30


    神人,NB!!
lindleyy 发表于 2011-5-10 14:21

   大哥你折煞我了。。

如此精彩 灰长 有时间偶也来搞次全拆 上次只清理了风扇而已

联想的机子好啊，清灰开个小盖子就行，不用大卸八块，到目前为止还没拆过机器

给笔记本换过主板  最后也是楼主的情况 多了个螺丝