PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
打印 上一主题 下一主题
开启左侧

【转帖】Prolimatech Genesis测试

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
nlelkey 发表于 2011-4-2 02:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:4534|回复数:5
说起Prolimatech采融,大家肯定不会陌生。无论是单塔性能王者Megahalems,还是竖立了了薄塔散热新标杆的Armageddon,都成为了各大散热厂商追赶和超越乃至效仿的对象!也吸引力无数玩家的赞誉和追捧!

        春节前后Prolimatech曾曝光了一款造型“怪异”的CPU散热新品Genesis,特殊的侧吹+下压双塔结构让人过目难忘!而现在,这款新品Genesis正式来到了我们Pcfuns评测室!

        从Armageddon诞生到Genesis发布,Prolimatech走过了将近一年的时间。从这款新品的命名就可以看出Prolimatech设计师在这款产品上花费的心血和寄予的厚望,现在就让我们一起来探究一下这款划时代的散热器产品吧!
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
       小词条:

       Armageddon:《圣经》中所说的世界末日,善恶决战的战场

       Genesis:旧约圣经的第一卷,创世纪!
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
一、包装和外观部分


风格简洁清新的外包装

       从Megashadow(变形金刚黑化版)到稍后发布的Armageddon(世纪末日)再到之后的Super mega(终极变形),Prolimatech为他们的产品设计了一种很不错的外包装风格,白色主调的包装盒,并没有太多的颜色来修饰,整体感觉非常的清新。Genesis也很好的延续了这一风格!但是包装盒相比之前的产品要大不少!


正视图


另一侧


6*6mm热管,镀镍工艺,质感不错


独特“L”结构

       Genesis并没有采用目前比较流行的双塔三明治结构,而采用了一种全新的侧吹+下压式“L”结构,从上图可以看到,Genesis的同样使用了6*6mm热管配置,鳍片使用镀镍处理,质感很不错。两端塔式结构都比较薄,鳍片密度适中,相信并不需要高风压扇子就能吹透。

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
二、工艺和结构分析部分

   
下压端对内存高度有要求

侧吹端可以辅助供电模块散热

下压端辅助内存散热

       从上图可以看出Genesis采用的侧吹+下压式独特结构,下压一侧位于内存插槽上方,带来的问题就是不便于内存的拆装。从Prolimatech官方介绍来看,下压一侧高度设计参考内存高度为海盗船红/黑梳子马甲内存高度,可以很好的兼容海盗船梳状散热片内存。但是要注意的是,海盗船梳子马甲并不是最高的,这中参考设计存在一定程度的不足,会造成兼容性问题,笔者手上的Kingstone金士顿KHX2333C9D3T1K2/4GX蓝梳子内存就因为不能安装,不得不退而求其次使用了普通马甲的骇客神条完成评测。算上CPU底座高度,我们推荐的内存高度约为50mm左右。
       Genesis单塔的厚度甚至比Armageddon更小。这也预示着它的散热面积不会太大(相对D14这类纯粹的双塔三明治结构散热而言)!薄型设计的好处在Armageddon发布的时候就有过介绍,较薄的鳍片宽度在低速扇下也会有比较好的性能表现,噪音控制也更OK。搭配一款风压足够的12/14cm风扇,侧吹一侧可以帮助主板供电模块散热,下压一侧可以帮助内存散热,从而提高系统整体散热性能!
       这是一种全新的理念,和Armageddon开创的薄塔散热潮流一样,到了Genesis时代,一款CPU散热器不但需要很好的控制CPU发热,还必须对主板以及其他配件起到相当的辅助散热效果,Genesis既是薄塔的一种延续(从单个散热塔来说,Genesis仍然是一款薄型散热),而又开创了另一个散热理念,那就是系统散热。Prolimatech的工程师们再一次将全新的概念引入了CPU散热器的设计,相信这也是为什么Prolimatech放弃使用目前流行的双塔侧吹三明治结构(实际上单就风扇利用效率来说,笔者认传统双塔侧吹结构效率更高。)而使用这种独特结构,并且将这款新品命名为Genesis(创世纪)的原因吧!

两端热管弯曲程度并不一致

下压端热管弯曲程度较大可能影响效能

       Genesis侧吹一端热管弯曲程度比较小,而下压一端的热管弯曲程度比较大,有可能损失一部分效能。

   
鳍片密度相对较小,鳍片比较窄时缩小间距提高散热面积

       Genesis的鳍片密度和Megahalems基本一致,经计算约1.9mm,但是Genesis的薄型设计不需要像Megahalems那样需要高风压风扇才能很好的吹透。


鳍片分布均匀平整

质感很不错

       Genesis继承了Prolimatech一管严谨和精致的做工,鳍片之间间距一致,排列十分均匀和平整,质感和牢固度都非常不错!看起来很来感哦!


独特的双鳍片拼合焊接工艺

拼合工艺细节,鳍片间扣FIN连接

焊点比较均匀,基本无焊料残留

       鳍片和热管的结合工艺是影响一个散热器散热性能的关键因素之一,较常见的如穿FIN,回流焊等,绝大多数情况下焊接工艺比穿FIN工艺散热性能更好,受限于加工公差(热管截面圆和鳍片孔等),穿FIN工艺要做到高性能,对工艺精度要求非常高。而回流焊因为工艺复杂,一旦工艺不过关,就容易造成焊料回流不到位从而影响导热效果。
       从Megahalems开始,Prolimatech就采用了一种独特的工艺,笔者暂且称之为“双鳍片拼合焊接”,Genesis同样采用了P家这一标志性技术!这种工艺也属于一种焊接工艺,相对于回流焊工艺焊料回流,拼接焊接下焊料可以先行刷到热管然后再进行焊接,从而避免回流焊焊料回流不到位不均匀造成鳍片焊接牢固程度和结合程度不一致的问题。
       从上图可以看出,Genesis的鳍片和热管之间的结合十分牢固紧密,导热性能应该能得到保证。另外鳍片之间采用扣FIN连接,保证鳍片间距的一致性和鳍片整体的牢固程度。


顶盖装饰鳍片电镀处理

       Genesis最上层的一片鳍片和Armageddon和Megahalems一样,也是一个顶盖,电镀镜面效果质感非常不错,但是这片鳍片其实装饰作用大于散热作用,计算有效散热鳍片时不能将它计算进去,Genesis实际拥有43片有效鳍片。


底座盘冼工艺,热管和底座焊接连接

底座沿用经典设计,平整度不错

       Genesis的吸热底座采用了和前几款作品一样的设计。铜质镀镍,6*6mm热管和底座结合采用焊接工艺,底面处理较为平整。使用现成的成熟设计带来的好处就是,可以和P家其他散热器共用扣具,避免了重新开发新底座和扣具带来的成本提升。


具有一定反光效果,无镜面效果

       底面处理工艺使用了盘铣工艺并经过了镀镍处理,有一定反光效果但并没有使用镜面底座。


热管和底座焊接饱满均匀

存在一定的焊锡残留现象

       底座和热管的焊接面处理还不错,焊料饱满,结合紧密度不错。但是仍然存在一些焊料外溢和焊锡球残留的现象,一定程度上影响了整体美观(就笔者手中的测试样品而言)。


新老风扇扣具对比

       Genesis可以安装12/14cm两种规格的风扇(散热器体上设计了12/14两种规格的风扇卡槽),采用的风扇扣具和之前的Super Mega一样,是一种全新设计的钢丝扣具,可以兼容12/14cm风扇,实际安装风扇的便利度和牢固程度比老版钢丝扣具更好,上图为新老风扇扣具对比。


全平台扣具(缺AMD扣具横梁)

        Genesis附带了全新设计的全平台扣具(包含AMD扣具),需要注意的是方形胶垫和前作一样是应用于775平台,1155/1156/1366平台并不需要安装。Intel平台扣具安装和老版扣具一样,只是中间横梁经过了改进,两端的螺丝有小小的区别。AMD平台扣具和之前的ARM01/02扣具安装方式有较大区别,遗憾的是笔者收到的测试样品AMD扣具缺少了中间的横梁和螺丝……(汗一个…但是零售版本扣具肯定是包含AMD平台扣具的)
       对于P家散热器的老用户来说Genesis的扣具安装一定不会陌生,就算是新手,也很容易上手。这里还是得称赞一下Prolimatech的扣具做工,全金属材质的扣具做工十分精致,虽然看上去比较厚重,但是实际重量却比较轻。

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
2#
nlelkey  楼主| 发表于 2011-4-2 02:10 | 只看该作者
本帖最后由 nlelkey 于 2011-4-2 02:11 编辑

三、平台安装效果部分


搭配采融Red Vortex 14 LED,ROG绝配,换上海盗船红梳子就更河蟹了......


搭配采融猫头鹰NF-P14






搭配镰刀SFF21F


搭配SFF21F也是很来感的,朴素美

--------------------------------------------------------------------------------

四、性能测试部分
1、测试平台和软件


测试软硬件平台环境








2、测试说明


Genesis & Megahalems规格对比图


参考对象:Prolimatech Megahalems单塔风冷之王

Prolimatech Megahalems & Scythe SFF21F

       测试中,我们选用同样是来自Prolimatech的Megahalems作为参考对象。12cm风扇选用Scythe的SFF21F,14cm风扇选用Noctua的NF-P14,测试过程中使用Scythe KM02调速器控制风扇转速,实际测试中我们使用的SFF21F的转速控制在1200转左右,NF-P14转速控制在1000转左右,在这两种转速下噪音在基本可以接受的范围内,实用意义比较大。      
       我们将测试Genesis和Megahalems在单/双12cm风扇下的极限散热效能,以及Genesis使用14cm风扇的散热效能(Megahalems并不适合搭配14cm风扇,故未安排Megahalems搭配14cm风扇的测试环节)。在Genesis使用单风扇时,我们还将对比将风扇分别安装在侧吹端和下压端时的散热效能。


环境温度   

       测试使用裸机平台,排除机箱风道影响。环境温度约为20度左右恒定。因为我们要测试的是极限散热效能,我们选用的CPU为一颗不锁倍频的I7  875K,并手动设定电压为1.4V,频率提升为4G(实际并不需要这么高的电压),在运行Prime95满载测试时我们使用仪器测试得到的CPU功耗竟然达到了接近200W的水平(再汗一个…),这对CPU散热器的考验非常艰巨。

3、测试方法和数据取值
     测试平台开机后15分钟开始测试,使用Prime95的In-placelarge FTTs测试项,线程调整为8。运行满载测试约20分钟并使用Core temp记录CPU核心温度,第21分钟左右停止满载测试,读取Core temp记录的核心最高温度并取其平均值为最终核心温度。停止满载测试后待机20分钟,并使用Core temp记录CPU核心温度,第21分钟读取四核心的最低温度,同样取其平均值作为最终待机温度。为了测试Genesis的系统散热性能,我们全程用温度测试仪记录内存及MOS温度,取值方式为,读取满载测试的第21分钟左右测试仪显示的最高温度和停止满载后第21分钟测试仪显示的最低温度,测试过程允许一定的误差。

4、测试结果及分析

I:待机温度测试结果及分析


待机温度对比图

核心温度      
       单SFF21F@1200转下,Megahalems待机温度为36.75度,比同样单扇条件下的Genesis低不少,毕竟使用单扇的情况下,Genesis要损失掉一半的散热效能!Genesis在同样使用单SFF21F@1200转风扇的情况下,风扇装在侧吹一端的待机温度为38.75度,装在下压端的待机温度约为40.75度,差距2度,因为Genesis的双塔结构热管配置和散热面积基本一致并且裸平台排除了机箱风扇的影响,我们基本可以认为,下压端热管弯曲程度对下压端散热效能造成了一定的影响!整体来说,单12cm扇下,Megahalems待机温度比Genesis低大约2-4度,相对于Megahalems的单塔对风流的高利用率来说,损失了一半效能的Geneisis这个待机温度已经不错了。      
       双SFF21F@1200转下,Genesis的待机温度为34.75度,比Megahalems的35.5度低了约0.75度左右,差距不大。
       Genesis在使用双NF-P14@1000转风扇和双SFF21F@1200转风扇下待机温度惊人的一致!排除测试误差,我们基本可以肯定Genesis对风扇的利用效率基本达到了顶点,相信即使换用更大风量的扇子这个成绩提升幅度也不会太大了。

MOS温度      
       Genesis在侧吹端安装一颗SFF21F@1200风扇时,MOS部分待机温度为34.2度,比使用同样扇子的Megahalems低了足足7.7度!!这是个非常巨大的差距!在下压端安装一颗SFF21F@1200风扇时,MOS部分得不到风扇照顾,温度上升至了44.1度,比使用同样扇子的Megahalems高2.2度。      
       Genesis安装双SFF21F@1200风扇时,MOS部分待机温度为33.6度,比同样条件下的Megahalems低3.5度,仍然是比较大的差距!要知道Megahalems在安装双扇的时候对MOS部分也是有一定帮助的!      
       一旦Genesis安装双NF-P14@1000转风扇,MOS部分待机温度甚至只有25.7度,足足比使用双SFF21F@1200风扇的Genesis(33.6度)和Megahalems(37.1度)低了7.9度和11.4度,因为14cm风扇的扇叶扫风面积大于Genesis的散热塔面积,侧吹一端下部有大量未经过鳍片的冷空气吹向MOS管,对MOS部分的散热帮助相当的大。

内存温度      
       单SFF21F@1200转下,风扇装在侧吹端的Genesis和Megahalems对内存散热的帮助不大,内存待机温度分别为34.9和35.2度,排除误差,我们基本可以认为在这种情况下两者对内存散热性能一致。但是当Genesis的风扇安装到下压端时,内存待机温度仅仅为29度比Megahalems的35.2度低了6.2度!      
       双SFF21F@1200装下,Megahalems内存待机温度为33.3度,而此时Genesis的内存待机温度仅仅为24.9度,不但比同条件下Megahalems低了8.4度,还比使用下压端使用单SFF21F@1200转风扇下的Genesis低了4.1度(29度)!在双扇的情况下,Genesis的效能大幅提高,下压一端的鳍片温度比仅仅在下压端安装一颗风扇而侧吹端自然散热时更低,经过下压端鳍片吹向内存的空气温度也更低,因而造成内存温度也降低不少!      
       Genesis在使用两颗NF-P14@1000转风扇比使用两颗SFF21F@1200转风扇下内存待机温度高了约1.9(分别为26.8度和24.9度)度,基本可以确认原因为测试误差或SFF21F@1200转风压比NF-P14@1000转稍大。

II:满载温度测试结果及分析


满载温度对比图

核心温度      
       我们在惊叹1.4V@4G的875K的巨大发热的同时也注意到,仅仅使用一颗SFF21F@1200转风扇情况下,无论是Megahalems还是Genesis都能很好的压制住这颗CPU,即使Genesis的风扇安装在了效能相对比较低的下压端!整个测试过程顺利完成!Megahalems满载核心温度为88.75度,Genesis在侧吹端安装风扇时满载温度为93.5度,而在下压端安装风扇时满载温度甚至达到了96.75度!这个值比Megahalems分别高了4.75度和8度!Genesis单风扇装侧吹端比装下压端低3.25度,排除误差,较待机时的温差值,差距进一步扩大!
       双SFF21F@1200转风扇情况下,Genesis的效能开始发挥,满载核心温度为82度,比同样条件的Megahalems低了3.25度!
       使用双NF-P14@1000转风扇时,Genesis的满载核心温度为81.75,和双SFF21F@1200转风扇差距不大!仅仅为0.25度,再次印证了之前的推断,Genesis的散热效能已经发挥到了极致,即使换用更大风量的扇子,成绩提升幅度也不会太大了。

MOS温度      
       使用单SFF21F@1200转风扇时,风扇装侧吹端的Genesis比装下压端时低了9.7度(分别为44.8度和54.5度),比同条件的Megahalems低了3.8度,薄塔的优势体现出来了,Genesis较薄的体型使得有更多的风流吹向MOS部分!      
       双SFF21F@1200转风扇时,Genesis的MOS满载温度比同条件下的Megahalems低了2.5度(分别为44.2度和46.7度)。
       而使用双NF-P14@1000转风扇时,这个差距进一步扩大到了13.4度(33.3度和46.7度)!非常惊人的差距!!即使和使用双SFF21F@1200转风扇的Genesis相比这个差距也达到了10.9度(33.3度和44.2度),原因还是之前提到的,14cm风扇的扇叶扫风面积大于Genesis的散热塔面积,未经过鳍片直接吹向MOS部分的冷空气更多!

内存温度      
       使用单SFF21F@1200转风扇时,Megahalems内存满载温度为43.7度,风扇装侧吹端的Genesis内存满载温度为41.7度,差距为2度,奇怪的是,满载时,Genesis风扇装下压端内存温度竟然反而比装侧吹端高4.2度(45.9度和41.7度)!其实仔细思考下会发现这是非常正常的,因为,使用单风扇时,Genesis损失一半散热效能,鳍片温度比使用双扇高的多,经过下压端吹向内存的空气温度更高导致内存升温!      
       使用双SFF21F@1200转风扇时,Megahalems的内存满载温度为44.1度,而同条件下的Genesis为35.5度,约有8.6度的差距!Genesis对内存散热的帮助得到再一次的印证!      
       Genesis在使用双NF-P14@1000转风扇比使用双SFF21F@1200转风扇下内存待机温度高了约0.6度(36.1度和35.5度),原因和待机测试结果分析时类同,测试误差或SFF21F@1200比NF-P14@1200转风压更大



--------------------------------------------------------------------------------

五、测试总结

1、Genesis同风扇条件比Megahalems强3.25度,效能不可谓不强。

2、Genesis是一款全新概念的散热,对系统整体散热帮助非常大,Prolimatech采融的系统散热设计理念在整个测试中得到了十分好的印证。其实高端散热发展到今天,保证工艺用料等的前提下,个体之间的性能差别不会存在特别大的差距了,单纯的对比核心散热性能将越来越失去原有的意义。从N年前的Thermalright U120E到Prolimatech Megahalems,再到Noctua NH-D14、Thermalright Silver Arrow,他们之间的核心散热性能差距其实都不是很大,而Genesis和Megahalems之间3度的温差也不是不能接受的。关键在于,当核心散热性能达到了一定程度出现瓶颈暂时无法突破时,是不是可以寻求另外一种思路,找到另外一个突破点呢?无疑Prolimatech Genesis就是这么一种思路的产物。

3、Genesis使用单风扇和双风扇情况下,核心散热效能差异巨大!待机时这个差距不太明显为4-5度,而满载情况下,这个差距会迅速扩大到10度以上!


4、Genesis使用单风扇时,安装在不同部分,核心散热效能差异巨大!待机时这个差异为2度,满载时扩大到3.25度,基本可以确定下压一端热管弯曲程度对效能造成了一定的影响!


5、Genesis使用双14cm风扇相对双12cm风扇对核心散热提升不大,但是对整体散热效果的提升相当大!尤其是MOS部分,使用14cm风扇比使用12cm风扇在待机时低7.9度,满载升值低了10.9度!


6、Genesis不需要太高转速的风扇就可以很好的发挥散热效能,12cm风扇基本1200转左右就可以,14cm风扇甚至只需要1000转。在这种情况下,噪音水平控制的很不错!

--------------------------------------------------------------------------------

六、使用建议
       基于以上测试,我们更推荐为Genesis选择两把转速在900-1100之间的14cm风扇,在效能和静音两方面都能达到比较均衡的效果。

--------------------------------------------------------------------------------

写在最后的话:      
       从收到Genesis评测样品到完成测试历时五天,五天的时间里我们认真的设计了整个测试过程和环节,对测试数据进行了认真的对比分析。其实散热器测试是比较辛苦的,各种数据的对比和分析更是重中之重,而且受环境等客观因素的影响也比较大,因为笔者的个人能力等原因,测试数据和分析存在误差和不足,但是这并不影响我们对Prilimatech这一款全新的CPU散热器的评价!Genesis是一款十分优秀的CPU散热器!末日之后,开创一个崭新的散热新世纪!
3#
smatk768 发表于 2011-4-2 22:33 | 只看该作者
创世纪确实美,采融的设计能力和做工确实很不错,看到这个散热器就能感觉出一种力与雅
4#
世纪冰雷 发表于 2011-4-2 22:39 | 只看该作者
适合长期不折腾的玩家。。。
5#
nlelkey  楼主| 发表于 2011-4-2 22:53 | 只看该作者
多谢帮顶!~
6#
DR.tang 发表于 2011-11-30 23:51 | 只看该作者
强烈求此散热器试用
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部