在Vision 2025活动上，英特尔宣布18A工艺已进入风险试产阶段，将为今年下半年的量产做好准备。这标志着英特尔在2021年提出的“4年5个节点”计划即将全面完成。
英特尔没有明确18A风险试产是用于自家的Panther Lake移动处理器，还是用于其外部代工客户。Intel 18A工艺的Panther Lake将在今年晚些时候投入量产，产品上市时间则确定推迟到2026年，坐实了之前的传言。
出于成本方面的考虑，英特尔取消了20A节点的量产。PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管等新技术将在18A工艺上首次得到采用。
英特尔新任CEO陈立武在主题演讲中重申不会拆分IFS代工业务，除了18A工艺外，英特尔还将继续致力于其更广泛的代工路线图，包括后续的14A节点（首次采用高NA EUV光刻）。我们预计会在4月下旬的Foundry Direct Connect活动上了解到更多有关英特尔未来计划的信息。
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