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锐龙8050处理器 | -70℃制造3D闪存

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绝对有料 发表于 2024-5-7 16:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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ZEN5桌面和移动端命名割裂:
技嘉在上个月确认采用ZEN5架构的下一代桌面锐龙处理器将被命名为Ryzen 9000系列。近日联想ThinkPad T14 Gen5笔记本的宣传资料中,则将代号Strix Point的ZEN5架构锐龙移动处理器标注为Ryzen 8050系列。
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根据AMD在2022年公布的新处理器命名方案,Ryzen 8050中的8代表2024年产品,5代表在ZEN5架构。
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Strix Point和当前的Hawk Point一样采用单片设计(区别于chiplets小芯片),采用台积电4nm工艺制造,最多提供4个Zen5和8个Zen5c,共计12核心24线程。Strix Point内置的XDNA2 NPU预计将提供45到50 TOPS的AI算力。
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到目前为止AMD公开确认将在今年发布的ZEN5处理器仅有Strix Point,AMD有可能会在即将到来的Computex 2024上正式宣布。
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-70℃制造3D闪存:低温蚀刻效率更高
据韩国媒体报道,SK海力士正在测试日本半导体设备商东京电子的低温蚀刻设备,新设备有可能被用于未来400层以上新型3D NAND闪存的制造。

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东京电子的低温蚀刻设备在零下70度条件下运行,能够在33分钟内完成10微米深度的高深宽比蚀刻,相比在0到30度内工作的现有蚀刻工具快三倍以上,可大幅提升3D NAND闪存的生产效率。新设备还将用氟化氢取代全氟化碳类温室气体,帮助构建绿色制造体系。

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