2023年PC市场整体是下滑的态势，个中缘由不言自明。但技术发展并没有停滞不前，AMD、Intel、NVIDIA三大通用计算类芯片公司仍在推陈出新。
AMD继续深耕Zen 4架构，没有跟风英特尔的混合架构设计，推出了65W锐龙7000处理器和采用3D V-Cache技术的锐龙7000X3D处理器；intel在混合架构上走出了自己的道路，但成也混合败也混合，酷睿14代处理器受到了不少质疑。不过，intel在年末发布了分离式架构的酷睿Ultra移动处理器，或许明年又能看到英特尔处理器的口碑反转；AMD和英伟达两家GPU厂商在游戏显卡市场颓势尽显，但AI计算已经成为下一个“风口”，GPU的计算属性又成为了新的香饽饽，甚至引起了美国官方亲自下场对游戏显卡颁布禁令，令人疑惑真正被制裁的到底是谁。
CPU：AMD战略取胜，Intel再挤牙膏
去年，AMD以Zen 4架构的锐龙7000处理器杀入市场，IPC相较上代提高了13%，单核性能提高了29%，无论是生产力性能、游戏性能还是能效表现都相当亮眼，但受制于当时AM5主板售价过高以及DDR5内存价格高昂，性价比并不高。
时间来到2023年，AMD推出了售价便宜的A620主板，其他AM5接口的600系主板价格也有一定下调，加上DDR5内存价格跳水以及锐龙7000处理器度过首发期后的正常调价，锐龙7000处理器在今年也成了真香的代表。
除了锐龙7000系列处理器的口碑反转，AMD今年还发布了采用Zen4架构和和第二代3DV-Cache技术的锐龙7000X3D处理器，首发型号包括16核32线程的锐龙9 7950X3D和12核24线程的锐龙7 7900X3D，双CCD结构的64MB三级缓存叠加3DV-Cache的64MB三级缓存，使得锐龙9 7950X3D和7900X3D的三级缓存达到了史无前例的128MB。单CCD架构8核16线程的锐龙7 7800X3D在4月发布，基本算是锐龙7 5800X3D的继任者，主打极致的游戏性能表现，可以说是目前最具性价比的游戏处理器。
英特尔这边今年发布的是酷睿14代处理器，新一代酷睿处理器核心代号是Raptor Lake-S Refresh，是酷睿13代的小升级款，主要是进一步提高核心频率和内存XMP频率，并引入AI技术辅助超频，旗舰款i9-14900K的最高睿频达到了6GHz，达成了开箱即用的6GHz处理器称号，而次级旗舰i7-14700K则在上代i7-13700K的基础上增加了4个能效核，多核性能有小幅度提升。酷睿14代处理器算是13代的小幅度优化、改良产品，也可以算是LGA1700平台的收官之作。
12月，英特尔正式发布了Meteor Lake架构的第一代英特尔酷睿Ultra移动处理器，将处理器结构整合为四大模块，分别是计算模块、SOC模块、图形模块和IO模块，采用全新的intel 4制程工艺制造。计算模块包含了6个P-Core和8个E-Core，微架构升级至Redwood Cove架构和Crestmon架构；SOC模块新增了全新的低功耗岛LP E-Core设计。SOC模块除了LP E-Core还包含了媒体引擎、显示引擎、NPU、Wi-Fi模块等等常用模块，简单言之，SOC模块可以当作一个完整的小CPU，在未触发高性能应用时，能以最低功耗独立运行、处理日常应用；图形模块则升级为了英特尔全新的XE LPG架构，也就是目前英特尔Arc独立显卡的同款架构，最高拥有8个Xe核心，128EU单元，甚至还集成了8个光追单元；IO模块则是整合外部连接通道，其中包含了Thunderbolt4和PCIe 5.0控制器。
如果说英特尔在Alder Lak架构（12代酷睿）中迈出了混合架构的第一步，那Meteor Lake架构就是更进一步的分离式架构，将处理器的工作负载细分化、区域化、模块化，更有针对性地设计针对工作负载的芯片架构。当然，目前Meteor Lake仅推出了移动端处理器，桌面端是一个怎样的设计，我们还不清楚，不过英特尔贯彻分离式架构的决心已经是呼之欲出，英特尔未来的芯片道路已然明了。
总结一下2023年的处理器市场，AMD今年的产品布局和产品策略都相当成功，一方面以全新Zen4架构的锐龙7000处理器对阵酷睿13代和酷睿14代处理器，优异的能效比和多核性能给人留下深刻的印象；另一方面，AMD另开战线，以锐龙7000X3D挑翻酷睿处理器的游戏王者宝座，获得了游戏玩家的青睐和肯定。英特尔今年在桌面端并无建树，性能几乎没有提升，功率却又在增加，让人不禁怀疑是否牙膏已经挤干。虽然分离式架构看上去很先进，但最终还是要看实际性能表现。
对于家庭用户，我们认为锐龙7 7800X3D游戏性能强、散热要求低，省心省力，个人装机优先考虑，特此颁发年度处理器编辑选择奖。
GPU：AMD、英伟达主流型号迭代换新
去年，英伟达推出了“Ada Lovelace架构”的RTX 40系列显卡，AMD推出了“RDNA 3架构”的RX 7000系列显卡，完成了全新架构头部显卡型号的布局。2023年，两家厂商基本是在完成新架构向下迭代的产品布局，AMD推出了RX 7900 GRE、RX 7800 XT、RX 7700 XT、RX 7600显卡，英伟达推出了RTX 4070Ti、RTX 4070、RTX 4060 Ti、RTX 4060显卡。两大厂商今年在显卡市场动作都属于中规中矩，我们就来盘点一下今年比较有趣的热点事件以及显卡产品。
去年，英伟达发布RTX 4080时，将其分为了RTX 4080 16GB和RTX 4080 12GB两个型号，但RTX 4080 12GB的核心规格比之RTX 4080 16GB足足差了21%，采用的核心代号也完全不同，除了命名相同，这两张显卡可以说完全不是一码事。由于差评声音太大，英伟达最终决定将RTX 4080 12GB撤回，并将其改为RTX 4070 Ti重新发布，这才平息了这次RTX 4080的“张冠李戴”事件。
7月，AMD发布了只有国内市场有零售产品的RX 7900 GRE显卡，”GRE”命名的含义是Golden Rabbit Edition（金兔版），契合2023年的生肖兔，与2020年发布的Radeon RX 590 GME的命名有些类似。RX 7900 GRE的定位要略低于RX 7900 XTX和RX 7900 XT，但也相差不远，只比RX 7900 XT低个5%左右的规格，显存容量要少4GB，价格低了500-1000元左右，性价比突出。
MD也许是想强化中国市场，今年除了RX 7900 GRE，还推出了另外一款主打国内市场的RX 6750 GRE显卡，分为RX 6750 GRE 12GB和10GB两款。从命名也能看出，RX 6750 GRE显卡是采用RDNA 2架构打造，它的性能大约位于RX 7600和RX 7700 XT之间以及RTX 4060和RTX 4060 Ti之间，但价格方面，却比RTX 4060还要略低一点点，性价比相当突出，可以说是AMD在2000元显卡市场丢下的一个大杀器。
总的来说，今年是A、N两厂针对主流型号升级迭代、完善产品布局的一年，虽然没有新架构推出，但最终落地以及可选的显卡型号倒是多了不少。不过，因为今年PC游戏市场遇冷，没有“现象级”的游戏推出，所以今年的显卡市场只能用“不温不火”来形容，等等党仍在观望。
如果说今年哪款显卡最有性价比，那必然是RX 6750 GRE上榜，2000元出头的价格性能比RTX 4060强一截，还要什么自行车？特此颁发编辑选择奖。
主板：卷的同时颇具创新
2023年的主板市场是略显沉闷的，英特尔这边因为酷睿14代处理器依然使用LGA1700接口，芯片组并没有更替，所以主板厂今年只发布了部分型号去卷配色、卷功能、卷价格，但和去年的产品拉不开明显差距，收效甚微。但正因为如此，反倒让厂商做出几个创新设计，很值得称道。
华硕在今年推出了BTF（Back To Future）设计的主板方案，将主板24Pin、CPU供电、SATA接口、USB接口、机箱前置接口等等需要机箱、电源参与的线材接口全部挪到了主板背部，一方面让主板显得更整洁、美观，另一方面也简化了机箱、电源的走线复杂程度，无需将线材绕到机箱正面接线。这对于整个PC平台来说是极具创新性的设计，但因为步子迈的有点大，需要主板、电源等协同配合，所以目前仅限于少数型号使用。想要更大范围推广，仍需建立更成熟的产品生态，市场接受度也需要一个发展过程。总的来说BTF设计目前还是战未来的产品，需经受时间和市场的考验。
技嘉在今年新出的主板中新增了EZ-Latch Plus设计，简单说就是将以前M.2插槽的自动锁止扣拓展到了M.2散热片上，从固态硬盘到散热片都实现了免工具快拆，消灭了主板上最后一个需要使用螺丝刀安装的硬件。这个设计虽然简单，但相当巧妙，是我目前使用起来最实用、便利的M.2插槽。
除了硬件的实用性设计，技嘉还在BIOS中新增了许多实用性的功能，例如今年新推出DDR5高带宽、低延迟技术，让新手玩家也能体验到内存超频的乐趣，一键开启后轻松提高内存带宽、降低内存延迟。从我们之前测试的结果看，技嘉的高带宽、低延迟技术可让内存获得大约5%左右的读取速度提高，18%的写入速度提高，内存延迟降低大约9%。
总的来说，因为英特尔和AMD在今年没有推出新产品的计划，所以主板厂只能持续改进产品的功能、设计、外观来提高产品竞争力。对于玩家来说，这无疑是一件好事，我们能看到更多更实用、对玩家有用的产品出现，而不是一直在各种RGB灯中打转。明年，随着英特尔和AMD推出新产品，主板厂也会面临一轮新的挑战，就让我们看看明年的产品又会有一些什么令人惊喜的产品出现。
技术创新奖：ASUS TUF GAMING B760M-BTF
华硕的BTF背置接口产品虽然目前还没有足够成熟的生态，但依然是一个极具创新性的设计。
技术创新奖：GIGABYTE Z790 AORUS PRO X
技嘉今年在新主板上新增了多个极具实用性的设计，其中以Z790 AORUS PRO X最具代表性，
结语与展望
精力所限我们测试的产品并不多，仅以当前市面中主要的通用计算类芯片为主线做一简单回顾，一家之言而已。
电脑装机行业已经有40余年的历史，到现在通用计算类芯片还就是美国那三家厂商。但周边产品，则以中国制造为主，而且创新非常多，相关技术储备也非常深厚。10年前，我们看待PC硬件的视角更多的是像玩具，更多的是出于兴趣去接触PC硬件。10年后的今天，互联网已经与现实世界深度绑定，PC硬件成为了影响现实世界的工具。我们虽然在通用计算类芯片还落后别人一步，但我们相信，就像存储芯片一样，在未来可以购买到纯国产的民用电脑进行测试。
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