在Innovation 2023活动上，英特尔详细介绍了即将在12月14日正式推出的Core Ultra处理器，并公布了未来的CPU路线图。代号Meteor Lake的首款Core Ultra处理器将采用Foveros封装技术和芯粒设计。
Meteor Lake由位于基础块上的四个芯粒组成，每个芯粒可以使用不同的制造工艺。SoC芯粒使用台积电N6工艺制造，它包含了相当多的功能，理论上可以脱离计算、图形和IO块独立运行。内存控制器、NPU（AI单元）、USB、SATA、WiFi和以太网控制器都可以在SoC中找到。此外SoC芯粒还担负着电源管理的任务。
SoC芯粒拥有两个Crestmont架构的能效核，原本位于GPU中的媒体引擎也被移到SoC芯粒中。这样一来播放视频等低功耗应用可以由SoC芯粒独立完成，而无需唤醒计算芯粒。
在Meteor Lake中，负责智能硬件调度的Thread Director将优先将任务分配给能效核，而不是12代/13代酷睿中那样优先分配给性能核。
Meteor Lake首先使用SoC芯粒中的两个能效核，轻负载工作时其他芯粒可以保持深度睡眠状态，从而显著延长笔记本电脑的续航时间。当任务增加时，CPU芯粒中的能效核被唤醒，此时电源门控机制仍能让能效核保持在盛典模式，只有任务需要最大性能时，性能核才会被唤醒。Thread Director可以在毫秒甚至纳秒级时间内做出线程调度决策。
计算芯粒由Intel 4工艺制造。代号Redwood Cove的性能核变化不大，而代号Crestmont的能效核则提供了4%到6%的IPC提升。看到这里大家应该就不会对Meteor Lake桌面版的取消而耿耿于怀了，代号Raptor Lake Refresh的14代酷睿已经可以为大家带来现阶段最好的桌面性能。
图形芯粒采用台积电N5工艺制造，基于Xe LPG的核显性能是其前身的两倍，每瓦性能同样是翻倍提升。Xe媒体和现实引擎从GPU芯粒中分离并移动到了SoC芯粒，有助于在很多情况下降低功耗。
IO芯粒是四个芯粒中最小的，它由台积电N6工艺制造，可以提供更多的PCIe通道和Thunderbolt 4功能。英特尔还可以针对不同需求搭配精简的IO芯粒。
除了Meteor Lake之外，英特尔还公布了未来CPU路线图。Arrow Lake处理器将采用更新的Intel 20A工艺制造，采用包括PowerVia和GAA在内的诸多创新技术，预计将在2024年下半年上市。
接下来的Lunar Lake又是一款针对移动平台的处理器，它将采用Lion Cove架构性能核与Skymont能效核，这些全新的微架构将提供突破性的每瓦性能提升。在这之后的Panther Lake将使用Intel 18A工艺制造，使用和Arrow Lake相同的LGA 1851插槽，预计将在2025年问世。
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