下代酷睿临近：酷睿i9-13900K换装

随着英特尔下代酷睿处理器的临近发布，英特尔发布通知：酷睿i9-13900K和i9-13900KS将更换包装盒设计。

高（花）端（哨）设计的包装盒将被更实用的版本替代。这一更改将减少产品体积，从而降低出货和运输成本。英特尔估计每个托盘可容纳的CPU单位数量将由此从324颗增加到1620颗。

取消硅晶圆为灵感的塑料外壳还体现了环保理念，当然大家都明白这都是成本驱动的。这两款旗舰芯片性能已经为人所熟知，不再需要特别的包装来推广。在接下来一段时间内新旧两款包装的产品可能会在市场上共存一段时间。

酷睿i9-13900K和i9-13900KS的包装变更还预示着下一代酷睿处理器新品的临近。从发生在酷睿i9-10900K、酷睿i9-11900K和酷睿i9-12900K身上的同类事件可以预知，14代酷睿Raptor Lake Refresh或将在一两个月内推出。根据之前的爆料，酷睿i9-14900K睿频可达6.2GHz，超越酷睿i9-13900K的5.8GHz和酷睿i9-13900KS的6.0GHz。