当前使用在笔记本电脑中的SO-DIMM内存外形规格诞生于97年，距今已有超过25年的历史。戴尔正推动将CAMM（压缩附加内存模块）作为新的JEDEC标准。
CAMM可以在单模块内支持四通道，相比在主板正反面同时安装的SODIMM内存模块更轻更薄，能够节省移动工作站内的空间。这也是CAMM首先被应用在Precision 7670当中的一个原因。
CAMM内存模块通过6颗螺丝固定在主板上，背后的大量触点很容易使人们联想到CPU的LGA接口。
CAMM还可以缩短信号路径。当前的SO-DIMM内存最高5600MT/s（DDR5-5600），被认为已经达到瓶颈。CAMM内存成为JEDEC规范后有可能从DDR5-6400起步，并在未来提供更高的性能。此外，当前只有板载选项的LPDDR内存未来也有望以CAMM的形式出现，方便用户升级。
JEDEC CAMM v1.0规范预计将在2023年下半年完成。相比单一厂商的专有设计，成为JEDEC标准有助于CAMM获得更加广泛的采用。但这只是第一步，当前CAMM的构建成本高于SO-DIMM，而且在移动工作站之外的市场上，尽管设备的可扩展性和升级潜力是很多用户的诉求，但却并不是制造商首要关注的重点。
CAMM的存储密度固然高于SO-DIMM，然而把内存颗粒直接焊到主板上才是普通家用市场中众多轻薄本的首选。CAMM要完全接班SO-DIMM成为笔记本内存新的外形标准，道阻且长。
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