前言
恩杰H9 FLOW机箱是恩杰最新推出的旗舰产品，从命名看它的定位要高于恩杰目前的H7系列，FLOW则代表了它是主打散热性能和气流流通性的产品，共有黑白两色可选。
恩杰H9 FLOW有3个鲜明的产品特点。
其一是全尺寸的钢化玻璃侧板和半幅的前置钢化玻璃面，具有出色的硬件展示效果。
其二是采用双腔设计，电源和主板等主要硬件位于两个不同空间的腔体。
其三是充裕的空间设计，提供多达10个机箱风扇、三个360水冷安装位以及6个2.5寸硬盘安装位。
规格与细节介绍
尺寸：高495mm x 长466mm x 宽290mm
净重：12.1kg
兼容主板：Mini-ITX, Micro-ATX, ATX
硬盘位：2.5in x 4+2，3.5in x 2（支持2.5寸）
拓展插槽：7个
风扇/冷排位：
侧面：3 x 120mm（360mm）
顶部：3 x 120mm/2 x 140mm（360mm/280mm）
底部：3 x 120mm/2 x 140mm（360mm/280mm）
背部：1 x 120mm
预装风扇：F120Q x 3
前置接口：电源键、USB 3.2 Gen 1 Type-A x 2、USB 3.2 Gen 2 Type C x 1、3.5mm音频接口x 1
恩杰H9 FLOW采用了双腔结构设计，外观看上去会比一般机箱更宽，但因为采用了全尺寸钢化玻璃侧板以及半幅的钢护玻璃前置面板，一定程度增加了机箱的通透感，让机箱不至于显得特别硕大。
恩杰H9 FLOW机箱还是走的简洁设计路线，前置面板除了一个NZXT的logo再无其他装饰。
另外一边的侧板是全尺寸的通风冲网孔，增强机箱的气流流通性，这也是FLOW系列的一个特色。
侧板均采用单个手拧螺丝钉固定，电源采用了不太常见的分仓上置电源设计，这样做的好处是电源可以拥有更好的风道以及更宽的理线空间，电源下方则是硬盘架的安装位。
顶部面板采用可拆卸设计，支持3个120mm或2个140mm机箱风扇，同时也支持360mm或280mm的冷排安装。
面板采用免工具卡扣设计，从背部的凹槽即可轻松拆卸，便于水冷散热器和机箱风扇的安装。
外置接口位于机箱顶部，除了电源键还包含2个USB 3.2 Gen1-A口、1个USB 3.2 Gen 2-C口以及1个3.5mm音频接口。
底部的安装位和顶部相同，支持3个120mm或2个140mm机箱风扇，同时也支持360mm或280mm的冷排安装。因为机箱采用了上置电源设计，所以底部也没有一般机箱的下置电源通风口。
再来看一下内部结构，左侧是主板安装位，顶部、右侧、底部都预留了极大的空间用于支持机箱风扇和水冷排，如果有多个水冷散热器需求的玩家，这款机箱就相当适合。
机箱最大支持7个拓展插槽，显卡最大长度435mm，这个长度即使是旗舰级的RTX 4090也没有任何问题。电源长度和CPU风冷散热器高度则分别支持到200mm和165mm。
再来看看背部，因为双腔结构和支持3个360mm水冷冷排的设计，恩杰H9 FLOW的背部结构和一般的机箱有了很大的不同。首先是电源位置从底部挪到了中上部，理线槽则从一般机箱的最左侧挪到了机箱中部，左侧让给了风扇的进风/出风口，而右侧底部这一块则是改成了走线以及硬盘架。
中间这块形似挡板一样的支架实际上是固态硬盘的支架，可以支持4个2.5寸硬盘的安装。右侧还有一个额外的硬盘架，可以支持2个2.5寸或者3.5寸硬盘的安装，如果你不需要这么多硬盘，也可以选择不装。
恩杰H9 FLOW的理线空间和理线槽设计得非常充裕，不光背部有理线槽，侧面和顶部都有理线槽和魔术贴的设计，便于收纳电源线。
左侧还有一个可拆卸的风扇安装支架，通过三个螺丝钉固定，安装水冷或者拆装风扇都很方便。
这次评测除了恩杰H9 FLOW机箱，我们还额外找来了恩杰的N7 B650E主板以及三个F120 RGB DUO风扇，这款风扇与恩杰H9 FLOW预装的风扇型号相同，只是额外增加了RGB灯设计，不会影响测出来的散热性能。
测试平台及装机效果展示
测试平台：
处理器：Ryzen 9 7900X
主板：NZXT N7 B650E
内存：Kingston FURY Beast DDR5 6000MT/s
显卡：MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G
硬盘：Kingston KC3000 1TB
电源：NZXT C1000 GOLD
散热器：NZXT KRAKEN Z73 360
机箱：NZXT H9 FLOW
室温：21.5度
装机效果如图所示，就一个字形容：“通透”。恩杰H9 FLOW的内部空间非常充裕，让机箱的视觉效果显得非常宽敞，加上全尺寸的侧透设计和半幅透明面板，装机效果颇有些“海景房”、“大平层”的意思，并且底部的风扇安装位仍是空的，你依然可以额外增加RGB风扇，进一步增强机箱的灯光效果和散热性能。
散热表现
散热的测试方法很简单，显卡的底部和侧面均放置温度电偶传感器，显卡底部的是T1，显卡侧面的是T2，在室温20.5度的环境下分别进行AIDA64 FPU负载测试以及FURMARK BURN-IN-TEST负载测试。
首先是锐龙9 7900X的AIDA64 FPU负载测试，处理器的水冷冷排位于机箱顶部，热风直接通过顶部的可拆卸冲网孔顶盖直接排出机箱外，加上宽敞的内部空间和大量的机箱风扇，两个测温点的温度都只比外部的环境室温高了大约1.5度，没有任何积热的迹象。
然后是RTX 3080 Ti的负载测试，显卡底部的温度传感器（T1）温度达到了27度，而侧面的温度传感器（T2）温度达到了23.1度，机箱的4风扇包含3个进风、1个出风设计，进风风道大幅度降低了显卡热风向上走的趋势，但底部仍有些许积热存在，如果在H9 FLOW的底部额外增加三个机箱风扇，相信能更彻底的降低显卡的热风堆积问题。而这也是H9 FLOW采用机箱上置，并在底部设计了风扇安装位的原因。
总结
恩杰H9 FLOW机箱采用双腔结构设计，并可支持3组360mm冷排的安装或多达10个120mm机箱风扇的安装，提供了出色的风道和散热性能帮助玩家解决高端显卡和高端处理器越来越高的发热问题。在拓展性能上，H9 FLOW机箱提供了4+2个2.5寸硬盘安装位，为大容量储存需求的玩家提供了出色的拓展性能。
在外观颜值上，恩杰H9 FLOW以大体积的空间设计感和双面钢化玻璃的通透感玩出了“海景房”般的视觉效果，给人一种整洁、通透的视觉体验。如果你对你的机箱有较高要求，不但需要更强的散热性能，还要出众的外观以及拓展性，恩杰H9 FLOW机箱会是个不错的选择。
价格方面，恩杰H9 FLOW机箱的售价是1299元，将于1月13日正式上市。
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