本帖最后由 橙黄鼠标 于 2023-1-6 17:51 编辑
AMD在CES 2023上正式发布了锐龙7000系列的移动处理器。AMD这代移动处理器命名和产品系列较为复杂，分为锐龙7045、锐龙7040、锐龙7035、锐龙7030以及锐龙7020五个大系列。
其中锐龙7045和锐龙7040是最新的Zen 4架构，7045偏向于高性能处理器核心，定位极致游戏本和生产力笔记本，拥有最大16核32线程、RDNA 2架构集显，2个CU单元，核心数规格和集显规模与桌面级的锐龙7000基本相当。7040则偏向综合性能，定位高性能轻薄本和全能本，拥有最大8核16线程，但配备性能更强的RDNA 3架构集显，12个CU单元。
锐龙7035和7030分别是Zen 3+和Zen 3架构，定位高端轻薄本和主流轻薄本，拥有最大8核16线程，前者搭载RDNA 2架构集显，12个CU单元设计；后者则是Vega架构集显，8个CU单元设计。
锐龙7020是Zen 2架构，定位日常办公本，最大4核8线程，搭载RDNA 2架构集显，2个CU单元设计。
通过AMD最新公布的移动端笔记本处理器命名规则，我们可以理清楚这一代处理器较为复杂的产品线。处理器型号的第一位数字代表年份，因为该命名规则是今年启动，所以7代表了2023年产品，明年则是8开头，以此类推；第二位数字代表系列，这点和过去相同，例如6800H的8就代表了锐龙7或锐龙9，而9就代表了旗舰产品的锐龙9例如锐龙9 6900HX；第三位数字代表的是架构，4就代表Zen 4架构，3就代表了Zen3/Zen3+架构，例如今年发布的锐龙7045、7040系列就代表了Zen 4架构；第四位数字代表了处理器定位，0代表主流型号，5代表更高定位，同样举例也是锐龙7045与锐龙7040；最后的字母后缀是TDP级别，这点和过去相同，HX代表55W+、HS代表35W+、U系列则是低功耗的15-28W。
如我们前文所说，锐龙7045系列笔记本处理器的核心规格与桌面级锐龙7000处理器非常接近，采用了5nm制程工艺、Zen 4架构设计，最大核心数可达到16核32线程，最大加速频率可达5.4GHz，TDP设计为55W以上，OEM厂商可以根据笔记本的散热设计，将处理器的性能释放提高到更高水平。
我们刚刚提到的锐龙7045、锐龙7040为系列名称，具体的产品型号取决于产品的定位会有所不同。锐龙7045系列下共有四款产品，分别是锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX、锐龙7 7745HX、锐龙5 7645HX。锐龙7045系列处理器的定位是极致游戏本，今年的2月份起陆续将有联想拯救者、华硕魔霸系列、外星人M16、M18等游戏本产品推出。
性能方面，以上代的锐龙9 6900HX进行对比，采用全新Zen 4架构的锐龙9 7945HX处理器游戏性能提升幅度在29%-62%左右，即使是单机游戏也有长足的帧数提升，电竞游戏的帧数提升幅度更是达到60%左右。
生产力性能上，在Cinebench基准测试中，锐龙9 7945HX的单核性能相较锐龙9 6900HX提高了18%，多核性能提升幅度达到了78%的惊人幅度，突显了锐龙9 7945HX在能效比上有着更高效的效率。
AMD在发布会中还推出了XDNA AI加速引擎以及其对应的ALVEO V70 AI运算加速卡，仅75W的TDP设计就可以提供高达400 TOPS的AI峰值算力。
我们为什么要在处理器的报道中插入这一段企业级产品的内容呢？
因为锐龙7040系列处理器将会是AMD首个内置XDNA AI加速引擎的处理器。锐龙7040系列处理器核心代号“Phoenix Point”，采用了和锐龙7045完全不同的核心Die设计，但处理器的运算架构依然是Zen 4架构，集显采用最新的RDNA 3架构，因为没有采用Chiplet设计，所以整个核心的制程都采用了4nm工艺。
锐龙7040系列处理器共有三个型号，分别是锐龙9 7940HS、锐龙7 7840HS以及锐龙5 7640HS，其中锐龙9 7940HS和锐龙7 7840HS都是8核16线程设计，锐龙5 7640HS则是6核12线程设计。
让我们将目光看向桌面端处理器
锐龙7 5800X3D采用了创新式的3D V-Cache技术，给我们留下了深刻的印象。即使是现在，它依然是最具性价比的游戏处理器。
在CES 2023上，AMD正式公布了锐龙7 7800X3D处理器，同样采用3D V-Cache技术，拥有96MB的三级缓存设计，8核心16线程设计，最大加速频率5.0GHz，TDP120W。
游戏性能上，锐龙7 7800X3D相较上代的锐龙7 5800X3D提高了20%-30%。
而令人兴奋的是，AMD除了锐龙7 7800X3D还推出了锐龙9 7900X3D以及锐龙9 7950X3D，结合这两颗高端处理器更高的频率以及更大的2级缓存设计，相信锐龙9 7950X3D、7900X3D能带来更出色的游戏性能表现，让我们一起在今年2月期待这三颗处理器的上市。
AMD除了X3D系列处理器，在CES 2023上还公布了锐龙7000的65W系列处理器，一共有三个型号，分别是锐龙9 7900、锐龙7 7700以及锐龙5 7600，售价分别是429美元、329美元以及229美元，约合人民币2950元、2261元以及1573元。大家都知道，锐龙处理器不带X的65W处理器型号其实同样支持PBO以及不锁倍频设计，相信对于超频玩家来说，这几颗处理器会拥有更高的可玩性。
锐龙9 7900因为采用了全新的Zen 4架构，相较上代的锐龙9 5900X，游戏性能提升幅度达到7%-31%，生产力渲染性能提升幅度则达到了12%-48%。
锐龙7 7700以及锐龙5 7600的性能提升幅度也基本相当，相较上代的锐龙7 5800X和锐龙5 5600X均有了长足的性能提升。
锐龙9 7900、锐龙7 7700均标配幽灵PRISM散热器，锐龙5 7600则标配幽灵STEALTH散热器，对于不超频的玩家，原装散热器可以更好的降低整机成本。
锐龙7000的65W系列处理器将于1月10日上市。
让我们将目光投向GPU端。
AMD在去年12月份发布了采用RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列显卡，首次将Chiplet设计实现在GPU上。现在，采用RDNA 3架构的移动端GPU终于来了。
全新的Radeon RX 7000系列移动GPU首发型号共有四款，分别是RX 7600M XT、RX 7600M、RX 7700S、RX 7600S，命名规则延续上代，-M意为标准功耗版本，-S意为针对轻薄本的低功率版本，XT意为进阶型号。
首先是RX 7600M系列，分为两个型号：RX 7600M XT、RX 7600M。两个型号均采用RDNA 3架构，6nm工艺制程设计，前者拥有32个CU单元、2048个流处理器，使用速率更快的18Gbps 8GB GDDR6显存；后者拥有28个CU单元、1792个流处理器，使用16Gbps的8GB GDDR6显存。
Radeon 7600M XT相较上代的RX 6600M性能对比如图所示，提升幅度大约在20%-40%左右。
Radeon RX 7000S也是两个型号，分别是RX 7700S和RX 7600S，前者32个CU单元、2048个流处理器，配备18Gbps 8GB GDDR6显存，但最大功耗比RX 7600M XT更低一些；RX 7600S采用28个CU单元、1792个流处理器，16Gbps的8GB GDDR6显存，最大功耗同样比RX 7600M更低一些。
倍受关注的FSR 3.0技术也将会在Radeon RX 7000移动端迎来支持，并将在230个游戏中使用。
除此之外，上代原有的AMD Smart Access技术也继续延续到RX 7000系列移动GPU上，还额外增加了AMD SmartShift MAX/ECO及RSR技术，持续增强笔记本电脑的转码效率和游戏帧数，同时延长续航时间。
搭载AMD Radeon 7000M和7000S系列独显的笔记本电脑预计将于今年2月上市。
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