正值晶体管问世75周年，英特尔将在IEEE国际电子设备会议（IEDM 2022）期间发布九篇研究论文。其中部分内容已经得到曝光：计划到2030年实现万亿晶体管芯片。英特尔的研究内容涵盖了新2D材料、3D封装技术、FeRAM铁电随机存取存储器以及量子计算的进展。
英特尔的GAA设计名为RibbonFET，预计将在2024年上半年推出，而在RibbonFET之后还需要探索新的材料创新。
英特尔希望通过超薄2D材料将在单个芯片上塞入更多晶体管，它展示了一种仅使用3个原子厚2D沟道材料的全栅堆叠纳米片晶体管结构，可以在室温下以低漏电流运行。
3D封装也是近几年英特尔发力的方向，和去年IEDM 2021上的研究展示相比，今年英特尔的研究实现了将功率和性能密度提升10倍的目标。
尽管傲腾停产、3D XPoint闪存成了美丽的错误，英特尔也卖掉了NAND闪存及SSD业务，但英特尔仍在继续研究非易失性存储器——FeRAM（铁电随机存取存储器）。英特尔希望能够在逻辑芯片上方堆叠FeRAM，如果能够解决寿命等问题，它可以在某些地方替代SRAM。
英特尔的技术开发副总裁兼总经理 Ann Kelleher 博士将在IEDM 上发表题为“庆祝晶体管诞生75周年！看看摩尔定律创新的演变”特别演讲。摩尔定律不死，突破永无止境。
ICY DOCK推出PCIe 5.0 SSD扩展卡：
专注硬盘盒等存储周边设备的ICY DOCK近期宣布了两款面向PCIe 5.0 SSD的PCIe转接卡，包括可安装两颗E1.S SSD的CP125和可安装两颗M.2 SSD的CP073-1。
两款PCIe 5.0 SSD扩展卡都使用PCIe 5.0 x8接口，提供两个可免工具安装的硬盘位，自带一个5cm直径的主动散热风扇，支持32GB/s传输速度，可满足机器学习、云计算、图像/视频处理等数据密集型应用对存储带宽的需求。
不过考虑到目前英特尔13代酷睿及锐龙7000平台的PCIe 5.0通道都只支持x8 + x8的拆分模式，恐怕这两款扩展卡都无法在普通PC平台上使用。
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