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技嘉新一代小雕,Z790 AORUS ELITE AX主板评测

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橙黄鼠标 发表于 2022-11-25 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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本帖最后由 橙黄鼠标 于 2022-11-25 22:41 编辑

前言

技嘉Z790 AORUS ELITE AX是技嘉Z790系列的主流定位主板,也被称做小雕主板,采用16+1+2相供电设计,配备4 x PCIe 4.0 M.2接口、双通道最高可超频至DDR5-7600MHz频率的内存插槽以及USB 3.2 Gen2x2 TypeC接口。在这代Z790主板中,技嘉引入了大量软硬件进阶功能,包括便于拆装PCIe设备、M.2固态硬盘的EZ Latch设计以及一键超频i9 13900K/13700K至6GHz的 instant 6GHz技术(需更新BIOS至F3f或更新版本)以及一键提升内存性能、降低内存延迟的High Bandwidth Support和Low Latency技术。



概览

技嘉Z790 AOEUS ELITE AX主板配色以铁灰色为主,穿插了一些灰色和黑色的线条和波纹元素,供电散热片和固态硬盘散热器极其厚实,充分体现了这张主板的用料扎实。



4根DDR5双通道插槽,支持XMP3.0技术,单根容量最高可支持32GB,4根最高可支持128GB。频率方面,最高可超频至DDR5-7600MHz。



右上角是4Pin水冷和风扇接口以及RGB拓展接口。



CPU外接供电8+8Pin设计,平衡供电负载。



2个雷电拓展接口,旁边是简易Debug灯和前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口。



三根PCIe插槽,第一根插槽支持PCIe 5.0 x 16速率,并采用金属强化设计,对于现在越来越重的高端显卡有更好的支持度;第二根、第三根PCIe插槽均为PCIe 4.0 x 4速率。




4个PCIe 4.0 x 4 M.2接口,均配备散热装甲设计。第一个M.2接口直连CPU通道,采用全覆盖式散热设计,另外三个则是连接芯片组通道,配备顶部散热片。



主插槽的M.2散热片极其的厚重,能有效降低高性能固态硬盘的工作温度。




PCIe插槽和M.2插槽均有EZ-Latch设计。PCIe插槽是通过加长、加高原来的PCIe锁扣,方便显卡的拆装;M.2插槽是一个旋转锁止扣,可以顶住M.2固态,防止其上翘,达到固定固态的作用。



6个SATA接口,其中最靠左的两个与M2M-SB(第四个M.2)共享带宽。



右下角是电源、重启、指示灯的连接接口,左边是水冷泵接口以及3个机箱风扇4Pin接口,白色的是Q-FLASH PLUS开关,用于关机状态下刷BIOS。



再左边还有一组RGB拓展接口。



主板支持一体式背板设计,从左到右分别是4 x USB 2.0接口、WiFi 6E天线、2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A(红色)、1 x DP接口、1 x HDMI接口、3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口以及2.5 Gbps RJ45网络接口和3.5mm音频接口。


供电与板载芯片介绍

技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板采用16+2+1相供电设计,其中16相为CPU核心供电,2相为VCCInAUX供电,1相为VCCGT核显供电。



CPU核心供电和核显供电由一颗安森美ONSEMI NCP81530R PWM芯片驱动,这是一颗8+2相PWM控制器,核心供电采用并联设计,8相并联出16相。核显供电则使用了其中1相,直连设计。



核心供电采用16颗ONSEMI FDMF5062 70A SPS,最大可转换70A的峰值电流。核显供电则是1颗ONSEMI NCP302155一体式供电,最大可转换55A的峰值电流。VCCInAUX供电由1颗MPS M2940A驱动,2相直连供电设计,采用ONSEMI NCP303160一体式供电,最大可转换60A的峰值电流。



板载网卡是Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G芯片,支持最大2.5Gbps网络连接速率。



无线网卡则是英特尔的AX 211 Wi-Fi6E CNVIO2,支持5GHz和6GHz频段,支持802.11ax双频2x2 160MHz频宽,支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议,网络传输速率最高可达2.4Gbps(5GHz)+574Mbps(2.4GHz),同时配备蓝牙5.3功能。



音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配WIMA和 Nichicon Fine Gold音频专用电容,提升音频解析能力。


测试平台与BIOS介绍
处理器:intel Core i9 13900K
主板:Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX
内存:Gigabyte AORUS RGB DDR5 6000MHz 32GB
显卡:GigabyteRTX 4090 GAMING OC
硬盘:KingStonKC3000 1TB/NV2 2TB
散热器:ROG RYUOⅢ 360
电源:ANTEC HCG X1000
室温:27度


Z790 AORUS ELITE AX主板的BIOS界面和以前类似,Easy模式包含了启动项、系统信息等等。



高级模式第一页是常用菜单,包含了CPU倍频、内存XMP、CPU防掉压、CPU电压、内存倍频等选项,轻度超频和普通用户基本在第一页都能找到需要的功能。



第二页是进阶的超频功能,包含更详细的各项电压设定、内存时序、处理器频率等等。





剩下几页就是系统信息、启动项、保存/还原BIOS设定等等。



比较值得一提的是技嘉在这代Z790中推出了Instant 6GHz技术,在Tweaker-CPU Upgrade选项中可以开启一键6GHz功能,让处理器的单核和双核睿频频率达到6GHz。除此之外,还有Gaming Profile和Max Performance Profile两个一键功能。前者一键开启后,会关闭E-Core(能效核),对一些老游戏或电竞游戏具有更高的兼容性以及帧数提升。后者会提高睿频1个倍频,以13900K为例,全核频率会从5.5GHz提高到5.6GHz。




还有两个功能也非常有趣,一个是针对内存性能进行优化的High Bandwidth Support和Low Latency,可以提高内存带宽、降低延迟。这个功能非常有趣,我们稍后再细说。另外一个是DDR5 XMP Booster,后者在BIOS中针对美光、海力士、三星三种颗粒,分别预设了四种XMP设定,因为时序和参数都相对保守,所以大概率能让没有XMP或频率较低的XMP内存达到更高的XMP频率。



在最新的F3f版本BIOS中,还增加了对处理器体质检测、评分的功能,例如我们这颗13900K得分93.823CP。与其一起获得该功能支持的还有Z790 AORUS系列以及UD系列和GAMING系列的多个型号主板,便于玩家评估处理器的超频体质。


特色功能解析


打开Instant 6GHz技术,BIOS会自动把单核睿频和双核睿频设置为6GHz。以Cinebench R23为例,单核成绩相较默频提升了大约0.6%,达到2297分。因为Instant 6GHz仅仅调整了单核和双核的睿频频率,超频幅度较小,对于处理器稳定性影响较小,所以基本不会出现超频不稳定的现象,算是免费送的性能。



再来说说High Bandwidth Support和Low Latency两个技术,这两个技术其实功能一致,都是提高内存带宽、降低延迟。以技嘉的AORUS DDR5-6000MT/s C40内存为例,开启High Bandwidth Support和Low Latency技术后,内存读写带宽从94902MB/s和82517MB/s提高到99165MB/s和87524MB/s,提升幅度大约在5%-6%。内存延迟也从原本的72.1ns降低到68ns,延迟降低了5.6%。



技嘉的High Bandwidth Support和Low Latency两个技术其实是通过提高tREFI实现的,开启后tREFI会从主板默认的时序调整为46800。

这里额外解释一下tREFI的含义。内存为易失性储存器,每隔一段时间就需要对内存里的电容器进行充电,以维持电平信号的电势,这个过程会通过REF命令实现,代表这个过程的时序叫tRFC。又因为刷新充能的过程,内存Cell会被锁定,无法进行读写,所以通常tRFC设定得较高,内存性能会有所降低,但同时稳定性会有所提高。tREFI是内存刷新间隔时间,即完成tRFC后到下一个刷新周期中间的间隔时间,也就是和tRFC刚好相反,tREFI代表的是不充电的间隔周期时间。这个参数是越高越好,对于内存性能有所提升,但反过来会降低内存的稳定性。

DDR5因为内存架构和DDR4完全不同,tREFI的最大值也暴增到262143,而默认参数依然保持4位数的标定设定,换句话说就是调整空间比较大。技嘉的High Bandwidth Support和Low Latency两个技术就是通过增大tREFI来提高内存的读写性能以及降低内存延迟。

需要说明的是XMP因为时序较为保守,且对稳定性通常采用饱和思路,一般都有一定的调整空间,所以开启High Bandwidth Support和Low Latency通常不会导致不稳定,但当你进行手动超频时,内存稳定性被压榨到比较接近临界点的时候,不建议开启High Bandwidth Support和Low Latency技术,这时候有可能导致内存超频不稳定。


压力测试

压力测试使用AIDA64 FPU对i9 13900K烧机10分钟,处理器封装稳定态温度97度左右,处理器封装功耗稳定态282W左右,核心温度在88度-98度,核心频率在5.4GHz-5.5GHz。对于i9 13900K来说,瓶颈更多在散热器上,以目前的水冷散热器性能,第一梯队的水冷散热器大概能抗住处理器250W-300W左右的散热压力,第二梯队大约能抗住230W-250W左右的散热压力。i9 13900K如果要跑满全核5.5GHz的频率,建议还是上性能较好的360水冷散热。



进行AIDA64 FPU压力测试时,使用热成像仪对供电部分进行测试。最高温度在没有散热片覆盖的输出滤波电容附近,温度大约有78-85度左右。而有散热片覆盖的供电元件,散热片表面温度在64度,温度表现出色,能提供出色的供电稳定性。


超频测试

我们使用技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板,最高将i9 13900K超频至8/7核5.6GHz、6核-3核 6.0GHz、单核/双核 6.1GHz,Cinebench R23多核跑分达到41391分,单核跑分达到2393分,相较默频提高了3.3%和4.9%。如我们刚刚所说,i9 13900K的提频瓶颈在散热器上,目前的水冷散热器一定程度上局限了i9 13900K的超频幅度,尤其是全核频率基本是超不动,单核/双核频率还可以稍微超一下。



内存超频方面,技嘉这套AORUS RGB DDR5 6000MHz内存用的是海力士M Die,在Z790 AORUS ELITE AX主板上最高超频到了DDR5-6800MHz CL32-42-42 2T通过TM5@extreme Anta 777测试。


总结技嘉这张Z790 AORUS ELITE AX主板售价在2200元左右,在DDR5内存的Z790主板中算比较便宜的售价区间。但规格和用料还是一如既往的十分厚道,给了16+1+2的供电,把i3 13900K超到5.6/6.1GHz也能扛得住供电压力。内存超频主要还是看内存颗粒,技嘉这套AORUS RGB DDR5 6000MHz内存是海力士M Die,超到DDR5-6800MHz也差不多达到了M Die的体质上限。

拓展方面,Z790 AORUS ELITE AX配备4个PCIe 4.0 x 4的M.2接口和6个SATA 3.0接口,CPU直连的M.2接口还配置了双面散热,散热片也极其厚重,能有效解决高端固态的发热问题。背部接口支持1个USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口以及常规的USB 3.2 Gen2 10Gbps TypeA、Wi-Fi6E无线网卡等等,20Gbps的Type-C接口算是一个惊喜,其他的也中规中矩,该有的接口都配有。

技嘉在这代主板上做了不少特色功能的尝试,在Z790 AORUS ELITE AX主板上增加了便于拆装显卡和固态的EZ-Latch,一键提升性能的instant 6GHz以及High Bandwidth Support和Low Latency技术,整体使用体验有所增强。如果说技嘉以前的主板给人一种用料扎实的印象,那它现在正在向技术型路线转型。并且价格上和其他主流的Z790主板相比更有优势,保持了其规格厚道、性价比突出的产品特点,适合对主板有一定拓展、功能需求的玩家选购。

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