索尼PS5升级6纳米Oberon Plus SoC

近期索尼PS5游戏主机的第三个硬件版本出现，代号CFI-1202的新版变化主要出现在机身内部：AMD半定制处理器Oberon被新的6纳米工艺Oberon Plus所取代。

台积电的6纳米EUV工艺在设计规则上同N7工艺兼容，这意味着原有N7基础上设计的产品可以轻松转换成N6工艺，在逻辑晶体管密度提升18.8%的同时还带来更低的功耗。这也是新版本PS5主机能够在简化散热器后依旧提供更低温度表现的原因。下图左为6纳米新Oberon Plus SoC。

推动AMD将原有产品转换为6纳米工艺制造的还有成本因素。6nm Oberon Plus的芯片面积约为260平方毫米，相比7nm Oberon的300平方毫米缩小了15%。更小的芯片面积使得每个晶圆上可以产出更多的芯片。和成本大增的5纳米工艺不同，现在将7纳米芯片转换为6纳米工艺制造带来的将是成本下降。

这或许也是AMD决定在AM5平台发布后继续发展AM4的一个原因：新产品成本高昂，而原有产品的成本仍有下降空间。下图是AMD在近期展示的7020系列APU，它基于ZEN2架构并将采用6纳米工艺制造，将应用在今年第四季度发布的入门级笔记本电脑当中。

既然索尼PS5都更新6纳米定制SoC了，AM4平台锐龙处理器的更新还会远吗？AMD在去年和GlobalFoundries签下了21亿美元的晶圆供应协议，在锐龙7000 CCD和IOD全部转向台积电制造的情况下，这份延续到2025年的芯片订单极可能是为老锐龙IOD（以及长期嵌入式产品）准备。小编认为，AMD应该会有充足的动力为AM4平台更新6纳米工艺CCD。