今天早上AMD正式宣布了锐龙7000处理器将在9月27日上市。包括16核锐龙9 7950X在内的四款锐龙新品将帮助AMD夺回从游戏到内容创作各个领域的性能桂冠。
相比上代锐龙5000，IPC性能提升加上更高的运行频率，为锐龙7000带来了多达29%的单线程性能升级。
相比锐龙5000和12代酷睿i9-12900K，新一代锐龙7000在游戏、内容创作中赢得11%到44%不等的性能优势。
同锐龙7000配套的AM5主板将从9月起陆续上市。AMD还首次确认了B650E主板的存在，相比普通B650只在M.2 SSD插槽上提供PCIe 5.0，B650E能够同时支持PCIe 5.0显卡。
AMD EXPO内存超频配置文件将在AM5平台上启用一键式DDR5超频支持，并在 1080p 分辨率下提供高达 11% 的性能提升。AMD 向其行业内存合作伙伴提供 EXPO 技术，无需版税或许可费。
当然我们也不能只报喜不报忧，除了性能之外玩家们还普遍关心锐龙7000的散热问题。譬如其更高的TDP、“八爪鱼”造型顶盖露出的电容是否易受硅脂影响等等。这些问题需要等到后续测试才能得到更充分的答案。
猫头鹰在其官网上建议AM5平台CPU在涂抹硅脂时采用中心一点的方式进行，或许也有担心硅脂外溢的影响。“八爪鱼”外伸部分的顶盖是否涂抹硅脂对散热的影响目前还不清楚。
Angstronomics指出，采用台积电5纳米工艺制造的ZEN4架构CCD的面积相比上代7纳米ZEN3 CCD小了10%以上，同时拥有比后者多58%的晶体管，晶体管密度大涨。此外由于7纳米到5纳米的高速缓存区域缩放小于逻辑区域缩放，高速缓存在芯片面积中占比更高，意味着逻辑部分的晶体管密度更高，发热也将更为集中。
AMD显然有所准备，除了继续采用钎焊之外，金色外观的CCD采用了Gold BSM工艺，具有增强散热的效果。
根据Angstronomics的推算，锐龙7000需要散热器具备接近每平方毫米2瓦的解热能力，它将其称为迄今为止所见的终极散热挑战。
正如AMD所说，锐龙7000拥有非常出色的能效表现。但是散热对性能发挥的影响可能也会比过去更加明显，对于DIY玩家来说，散热部分要比过去更加重视起来。
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