英特尔推出12代酷睿PS处理器：
今天3月从Linux驱动中发现的Alder Lake-PS处理器终于正式现身，它就是英特尔刚刚宣布的面向物联网应用的Alder Lake移动处理器。
Alder Lake-PS实际上包含了HL、HE、PE、UE多个层级，其中HL后缀的产品拥有最高性能：最多14核心20线程，最大睿频4.8GHz，最高TDP 45瓦。和之前的HX类似，HL也采用了桌面版的内核设计配合BGA封装形式。由于面向空间受限的移动和物联网设备，Alder Lake PS的最大加速功耗被限制在65瓦。
Alder Lake-PS系列将混合架构带入边缘计算领域，Thread Director可与包括Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、Ubuntu、SuSe、Red Hat等现代操作系统配合使用，充分利用性能核心与效率核心组合。
英特尔表示，同第10代酷睿桌面CPU相比，新的移动芯片将带来高达4倍的图形速度和高达6.6倍的AI推理性能提升。
为Hot Chip 34预热：英特尔介绍3D封装技术在未来3代酷睿中应用
作为Hot Chip 34前演示的一部分，英特尔详细介绍了Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake未来三代酷睿处理器，以及它们将要采用的Foveros 3D封装技术。
12代酷睿Alder Lake首创了混合架构，而14代酷睿Meteor Lake则是MCM多芯片封装的首次大规模应用。Meteor Lake将包含CPU、图形、SoC以及IOE四个瓦片，CPU瓦片将使用Intel 4工艺节点制造，SoC和IOE瓦片由台积电N6制程代工，另一个重要的图形瓦片则确认将使用台积电N5制程。英特尔表示tGPU的计划节点没有变化，14代酷睿处理器有望在2023年按时发布。
在第15代酷睿Arrow Lake中，小芯片互联将过渡到全新的UCIe Chiplet标准。CPU瓦片将采用Intel 20A工艺节点，接口方面依然和14代酷睿Meteor Lake保持兼容。Arrow Lake预计将在2024年发布，由于RibbonFET和PowerVia技术的应用，每瓦性能将提高15%。
第16代酷睿Lunar Lake将采用Intel 18A工艺节点，进一步提升每瓦性能表现，有可能在2025年的某个时间推出。
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